【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体激光装置，其特征在于，包括：半导体激光芯片；多条电极导线，其具有导电性，并且包含搭载有半导体激光芯片的芯片搭载用的电极导线；基部，其具有搭载有半导体激光芯片的突出部，在埋入有各电极导线的状态下被保持，在突出 部的基端部上形成有面对着从半导体激光芯片振荡出的激光的出射方向的阶梯面，由具有电绝缘性的合成树脂构成；以及罩，其面对着半导体激光芯片的出射端面而形成有开口，以在阶梯面上覆盖突出部的状态一体地与基部接合，由合成树脂构成，芯片搭 载用的电极导线，从突出部露出一表面，该一表面在半导体激光芯片的周围具有比半导体激光芯片的搭载区域广的散热区域。
【技术特征摘要】
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