【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体激光器泵浦模块，特别涉及一种拱形半导体激光器侧泵浦模块。
技术介绍
在固体激光器中，半导体激光器(Laser Diode，缩写LD)泵浦模块的结构一般包含有LD(半导体激光器，下同)和激光介质，其泵浦方式分为端面泵浦和侧泵浦。由于侧泵浦方式能够在激光介质中注入更多的能量，有利于实现大功率输出，因此更多地用于大功率LD泵浦的固体激光器中。大功率LD侧泵浦的固体激光器多采用平面发光结构的LD线列阵，这种平面型的LD线列阵比较适合于板条状激光介质。目前已成功地应用板条状激光介质获得了大功率、高光束质量输出的固体激光器，它的优点在于其高效率的冷却方式保证了在有限体积的激光介质中注入更多的泵浦能量，然而它的缺点在于一是无法充分利用板条边缘处的能量，限制了整体效率，二是需要增加额外的光学整形系统。当今棒状的激光介质在工业中已得到了广泛的应用，原因在于其加工和使用方便，并且介质内的增益场与谐振腔的基模之间可以实现最大的交叠因子，从而得到高光束质量的激光输出，提高激光器的整体效率。但是平面型的LD线列阵，对于棒状的激光介质就具有很大的局限性一方面由于LD固有...
【技术保护点】
一种拱形半导体激光器侧泵浦模块，包括有半导体激光器线列阵和棒状激光介质，半导体激光器线列阵由半导体激光器线列阵芯片和半导体激光器热沉构成，棒状激光介质采用部分弧面传导冷却结构，其特征在于：它采用同心泵浦、同心冷却的紧包泵浦结构，所述半导体激光器线列阵的中心轴线与棒状激光介质的轴线重合，该棒状激光介质的冷却接触角α为９０°～１２０°，该半导体激光器线列阵采用拱型封装结构，所述半导体激光器线列阵芯片沿棒状激光介质的轴线方向排列并且均匀地排布在拱形的圆周面上，其弧形安装角β为２００°～２７０°。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：侯霞，陈卫标，胡企铨，毕进子，刘敏，俞敦和，吴姚芳，
申请(专利权)人：中国科学院上海光学精密机械研究所，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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