一种双面粘性可调的导热垫片及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种双面粘性可调的导热垫片及其制备方法，涉及导热界面材料技术领域。本发明专利技术所述导热垫片组分及其质量百分比为：乙烯基硅油14

【技术实现步骤摘要】
一种双面粘性可调的导热垫片及其制备方法


[0001]本专利技术涉及导热界面材料
，尤其涉及一种双面粘性可调的导热垫片及其制备方法。

技术介绍

[0002]导热垫片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。随着电子设备的功能集成和处理能力提升，相关导热材料以及导热垫片应用越来越为广泛。同时，大功率室外LED灯和新能源电池的行业的兴起，其对导热硅胶片的尺寸也提出了越来越大的要求，而垫片自身的粘性使得客户端在应用组装时出现定位不便或不易返工的问题，进而影响组装的工作效率和使用成本。因此，单面粘导热垫片可以很好地满足这种特定应用环境的要求。
[0003]现有技术中，CN206406537U采用刷涂去粘剂的方法实现垫片的粘性降低，有利于垫片材料在终端贴付时的便捷组装。CN 209676725U则采用增设一些导气槽等微观结构来实现垫片在终端贴付时的粘性易操作性。以上两种方案虽然可以实现垫片的单面粘性，但是刷涂去粘剂使得垫片的自身导热性影响较大，降低了其本征性的导热能力；而后者增设结构更是使得导热垫片的加工生产工艺增加了繁琐的工序，生产效率不易提高，品质均一性不易把控。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种双面粘性可调的导热垫片及其制备方法。通过采用不同粒径导热粉体的有机组合，来调节其在有机硅体系中的悬浮稳定状态，从而实现硫化后导热垫片的粘性调节效果。
[0005]本专利技术的第一个目的是提供一种双面粘性可调的导热垫片，所述导热垫片组分及其质量百分比为：乙烯基硅油14
‑
24％、含氢硅油0.3
‑
1％、导热粉体75
‑
85％、抑制剂0.005
‑
0.1％和催化剂0.005
‑
0.1％；所述乙烯基硅油的粘度为100
‑
10000cP。
[0006]在本专利技术的一个实施例中，若乙烯基硅油的粘度过高，则导热粉体的沉降作用不明显，从而影响双面的粘性调节。若乙烯基硅油的粘度过低，则直接影响导热垫片的粘性。
[0007]在本专利技术的一个实施例中，所述导热粉体的粒径D50为20
‑
100μm。不同粒径的导热粉体在有机硅分散相中的悬浮状况有所差异，粒径太小(小于20μm)的导热粉体不易沉降，大粒径(20
‑
100μm)的导热粉体更容易沉降，有利于提高垫片的热导率，实现双面粘性可调的导热垫片。
[0008]在本专利技术的一个实施例中，所述乙烯基硅油为双端乙烯基硅油、双端乙烯基硅油和单端乙烯基硅油的混合物中的一种或多种。
[0009]在本专利技术的一个实施例中，所述含氢硅油为活泼氢在侧链的含氢硅油和/或活泼氢在末端的含氢硅油。
[0010]在本专利技术的一个实施例中，所述导热粉体为氧化铝、氢氧化铝和氮化铝中的一种
或多种。
[0011]在本专利技术的一个实施例中，所述抑制剂为炔醇和/或乙烯基环硅氧烷。
[0012]在本专利技术的一个实施例中，所述催化剂为铂金络合物。
[0013]本专利技术的第二个目的是提供一种所述的双面粘性可调的导热垫片的制备方法，包括以下步骤：将乙烯基硅油、含氢硅油、导热粉体、抑制剂和催化剂依次加入混合均匀，最后经过压延、加热得到所述双面粘性可调的导热垫片。
[0014]在本专利技术的一个实施例中，所述加热的温度为100
‑
160℃。
[0015]在本专利技术的一个实施例中，所述加热的时间为20
‑
40min。
[0016]本专利技术的原理是：一方面是大粒径D50(20
‑
100μm)的粉体由于自身密度较大的缘故在垫片的垂直方向会呈现明显的浓度差异，导致垫片的下表面有更多的粉体颗粒堆积，进而压缩了有机硅分散相的体积比例，导致其下表面粘性降低；而上表面由于粉体颗粒浓度较低呈现较高的粘性。另一方面，有机硅垫片自身的粘性主要源于有机硅高分子交联固化的程度；交联程度较高，则垫片表面粘性变弱；反之则变强。因此，有机硅高分子交联程度的差异叠加特定粒径粉体在有机硅分散相中的浓度差异，可以实现垫片两面不同粘性的差异化调节。
[0017]本专利技术的技术方案相比现有技术具有以下优点：
[0018](1)本专利技术所述的双面粘性可调的导热垫片是根据不同粒径的导热粉体在有机硅体系中的悬浮稳定状态差异来实现其固化后垫片两面的粘性差异。通过反应交联程度以及粉体粒径优选复配，可以实现垫片两面粘性的可调控性。
[0019](2)本专利技术所述的双面粘性可调的导热垫片在终端贴付应用时，可以根据被贴付表面的粘性情况或贴付要求，更加有针对性地选择垫片的贴付方向。
[0020](3)本专利技术所述的双面粘性可调的导热垫片无需额外采用脱模剂、去粘剂或通过双层垫片叠加的方式即可获得双面粘性可调的导热垫片。
具体实施方式
[0021]下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本专利技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本专利技术的限定。
[0022]实施例1
[0023]一种双面粘性可调的导热垫片及其制备方法，包括以下步骤：
[0024]乙烯基硅油(粘度为5000cP)13g、乙烯基硅油(粘度为350cP)6.5g、含氢硅油(含氢质量分数为0.42wt％)0.38g、导热粉体氧化铝(D50为20μm)80g、抑制剂(TMDO)0.04g和催化剂(PL
‑
4)0.08g、依次加入搅拌罐中，采用均质机混合分散均匀，然后双辊压延制1mm片材，高温150℃加热30min硫化成型，得到双面粘性可调的导热垫片。
[0025]实施例2
[0026]一种双面粘性可调的导热垫片及其制备方法，包括以下步骤：
[0027]乙烯基硅油(粘度为5000cP)13g、乙烯基硅油(粘度为350cP)6.5g、含氢硅油(含氢质量分数为0.42wt％)0.38g、氧化铝(D50为100μm)100g、抑制剂(TMDO)0.04g和催化剂(PL
‑
4)0.08g依次加入搅拌罐中，采用均质机混合分散均匀，然后双辊压延制1mm片材，高温150℃加热30min硫化成型，得到双面粘性可调的导热垫片。
[0028]实施例3
[0029]一种双面粘性可调的导热垫片及其制备方法，包括以下步骤：
[0030]乙烯基硅油(粘度为5000cP)13g、乙烯基硅油(粘度为350cP)6.5g、含氢硅油(含氢质量分数为0.42wt％)0.48g、氧化铝(D50为20μm)40g、氧化铝(D50为100μm)60g、抑制剂(TMDO)0.04g和催化剂(PL
‑
4)0.08g依次次加入搅拌罐中，采用均质机混合分散均匀，然后双辊压延制1mm片材，高温150℃加热30min硫化成型，得到双面粘性可调的导热垫片。
[0031]对比例1
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面粘性可调的导热垫片，其特征在于，所述导热垫片组分及其质量百分比为：乙烯基硅油14
‑
24％、含氢硅油0.3
‑
1％、导热粉体75
‑
85％、抑制剂0.005
‑
0.1％和催化剂0.005
‑
0.1％；所述乙烯基硅油的粘度为100
‑
10000cP；所述导热粉体的粒径D50为20
‑
100μm。2.根据权利要求1所述的双面粘性可调的导热垫片，其特征在于，所述乙烯基硅油为双端乙烯基硅油、双端乙烯基硅油和单端乙烯基硅油的混合物中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的双面粘性可调的导热垫片，其特征在于，所述含氢硅油为活泼氢在侧链的含氢硅油和/或活泼氢在末端的含氢硅油。4.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永强，刘晓阳，谢毅，
申请(专利权)人：苏州天脉导热科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：