一种高强度低出油导热硅胶垫片及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种高强度低出油导热硅胶垫片，由如下重量份数的组分组成：低粘度乙烯基封端硅油3

【技术实现步骤摘要】
一种高强度低出油导热硅胶垫片及其制备方法


[0001]本专利技术涉及导热硅胶
，特别是涉及一种高强度低出油导热硅胶垫片及其制备方法。

技术介绍

[0002]导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，自粘性，较好的压缩性，能有效地降低接触电阻，引导发热部位与散热部位间的热传递以及优异的耐高低温、耐候性、绝缘或抗冲击电压高等特点，因而被广泛用于电子电器的导热领域。
[0003]近年来，由于具有无污染、噪声低、能源效率高、多样化、结构简单、维修方便等优点，电动汽车等新能源汽车将成为未来汽车行业的新趋势。其中，电池的导热是新能源汽车应用中的关键难点和重要关键技术。
[0004]导热硅胶垫片由于其良好的耐温性能，高效的热传性能，普遍用于动力电池的散热设计中。近年来随着新能源汽车不断的普及，对于电池的安全和散热可靠性要求越来越高，需要导热垫片更长的实用寿命和更好的力学强度。

技术实现思路

[0005]针对现有动力电池的使用特点，本专利技术提供一种高强度低出油导热硅胶垫片，采用的配方大大提高了力学强度和降低了出油率，更加适合动力电池的使用特点。本专利技术还提供了所述的高强度低出油导热硅胶垫片的制备方法。
[0006]本专利技术采用的技术方案是：
[0007]一种高强度低出油导热硅胶垫片，由如下重量份数的组分组成：低粘度乙烯基封端硅油3
‑
7份，高粘度乙烯基封端硅油2
‑
4份，聚甲基氢硅氧烷0.1
‑
3份，双端含氢硅油0.1
‑<br/>1份，钛酸酯偶联剂2
‑
7份，分散剂1
‑
3份，铂金催化剂0.5
‑
2份，氧化锌5
‑
20份，氢氧化铝10
‑
20份和氧化铝70
‑
100份。
[0008]本专利技术所述的高强度低出油导热硅胶垫片，其中，所述低粘度乙烯基封端硅油的粘度为100
‑
300mPa
·
s，所述高粘度乙烯基封端硅油的粘度为1000
‑
5000mPa
·
s，所述钛酸酯偶联剂的粘度为20
‑
50mPa
·
s，所述聚甲基氢硅氧烷的粘度为20
‑
50mPa
·
s，所述双端含氢硅油的粘度为20
‑
50mPa
·
s。
[0009]本专利技术所述的高强度低出油导热硅胶垫片，其中，所述氧化锌的粒径小于2μm，所述氢氧化铝的粒径小于10μm，所述氧化铝的钠离子、钾离子含量小于100ppm。
[0010]本专利技术所述的高强度低出油导热硅胶垫片，其中，所述低粘度乙烯基封端硅油的乙烯基含量为0.2
‑
0.42wt％；所述高粘度乙烯基封端硅油的乙烯基含量为1
‑
1.5wt％。
[0011]本专利技术所述的高强度低出油导热硅胶垫片，其中所述双端含氢硅油的含氢量为0.07％；所述分散剂为有机改性聚硅氧烷。
[0012]本专利技术所述的高强度低出油导热硅胶垫片，其中，由如下重量份数的组分组成：低粘度乙烯基封端硅油6份，高粘度乙烯基封端硅油3份，聚甲基氢硅氧烷0.3份，双端含氢硅
油0.1份，钛酸酯偶联剂2份，分散剂1份，铂金催化剂0.5份，氧化锌5份，氢氧化铝10份和氧化铝70份。
[0013]本专利技术所述的高强度低出油导热硅胶垫片的制备方法，包括以下步骤：
[0014](1)制备基料：按重量份称取各组分，将所述低粘度乙烯基封端硅油、高粘度乙烯基封端硅油、聚甲基氢硅氧烷、双端含氢硅油和钛酸酯偶联剂混合，在真空条件下加热搅拌，制得基料；
[0015](2)制备导热粉体：按照重量份称取各组分，将所述氧化锌、氢氧化铝、氧化铝、分散剂和铂金催化剂混合搅拌，然后在100
‑
120℃鼓风箱烘烤20
‑
30min，自然冷却后制得导热粉体；
[0016](3)制备导热胶：常温下将步骤(2)中所述导热粉体分两次加入步骤(1)中所述基料中，第一次加入后搅拌10
‑
20min，搅拌转速为30
‑
40rpm，第二次加入后搅拌25
‑
35min，搅拌转速为30
‑
40rpm，即得导热胶；
[0017](4)将步骤(3)中所述导热胶用压延机压延成型，做成片材后真空干燥即可。
[0018]本专利技术所述的高强度低出油导热硅胶垫片的制备方法，其中，步骤(1)中加热温度为120
‑
160℃，真空度为0.08
‑
0.1MPa，搅拌时间为110
‑
130min，转速为10
‑
20rpm。
[0019]本专利技术所述的高强度低出油导热硅胶垫片的制备方法，其中，步骤(2)中搅拌温度为常温，搅拌时间为30
‑
60min，搅拌转速为10
‑
20rpm；搅拌后加热到120℃，烘烤30min。
[0020]本专利技术所述的高强度低出油导热硅胶垫片的制备方法，其中，步骤(4)中在真空度为0.08
‑
0.1MPa，温度为90
‑
110℃条件下放置108
‑
132min。
[0021]本专利技术有益效果：
[0022]本专利技术所述的高强度低出油导热硅胶垫片，通过低粘度乙烯基封端硅油和高粘度乙烯基封端硅油合理配比，低粘度乙烯基封端硅油使产品易分散流动性好，能提高导热硅胶垫片的撕裂强度；高粘度乙烯基封端硅油可以提高拉伸强度，降低出油率；聚甲基氢硅氧烷和双端含氢硅油起固化作用，而钛酸酯偶联剂使得基材和填料连接更好；分散剂能提高硅胶垫片的导热性和提高氧化铝的填充量；氧化锌具有增稠和增加光洁度的作用。氢氧化铝具有防火的作用。本专利技术中通过控制氧化锌和氢氧化铝粒径，氧化铝的钠离子、钾离子的含量，可以降低出油率。本专利技术通过各组分的优化协同作用，制备的导热垫片挥发率低至0.05％，出油率低至0.3％。小分子D3
‑
D20可以控制在50ppm以内。撕裂强度高于1.6KN/m。导热垫片强度好挥发率低，可以满足动力电池的使用环境。
[0023]本专利技术所述的高强度低出油导热硅胶垫片的制备方法，采用分批，高温加热，真空等方法融合，分批加入有利于分散，材料不容易聚团；真空加热可以降低杂质沸点，容易去除。制备方法中参数的优化设计能有效控制杂质挥发效果。
[0024]下面将结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。
具体实施方式
[0025]实施例1
[0026]一种高强度低出油导热硅胶垫片，由如下重量份数的组分组成：低粘度乙烯基封端硅油6份，高粘度乙烯基封端硅油3份，聚甲基氢硅氧烷0.3份，双端含氢硅油0.1份，钛酸酯偶联剂2份，分散剂1份，铂金催化剂0.5份，氧化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度低出油导热硅胶垫片，其特征在于：由如下重量份数的组分组成：低粘度乙烯基封端硅油3
‑
7份，高粘度乙烯基封端硅油2
‑
4份，聚甲基氢硅氧烷0.1
‑
3份，双端含氢硅油0.1
‑
1份，钛酸酯偶联剂2
‑
7份，分散剂1
‑
3份，铂金催化剂0.5
‑
2份，氧化锌5
‑
20份，氢氧化铝10
‑
20份和氧化铝70
‑
100份。2.根据权利要求1所述的高强度低出油导热硅胶垫片，其特征在于：所述低粘度乙烯基封端硅油的粘度为100
‑
300mPa
·
s，所述高粘度乙烯基封端硅油的粘度为1000
‑
5000mPa
·
s，所述钛酸酯偶联剂的粘度为20
‑
50mPa
·
s，所述聚甲基氢硅氧烷的粘度为20
‑
50mPa
·
s，所述双端含氢硅油的粘度为20
‑
50mPa
·
s。3.根据权利要求1所述的高强度低出油导热硅胶垫片，其特征在于：所述氧化锌的粒径小于2μm，所述氢氧化铝的粒径小于10μm，所述氧化铝的钠离子、钾离子含量小于100ppm。4.根据权利要求1所述的高强度低出油导热硅胶垫片，其特征在于：所述低粘度乙烯基封端硅油的乙烯基含量为0.2
‑
0.42wt％；所述高粘度乙烯基封端硅油的乙烯基含量为1
‑
1.5wt％。5.根据权利要求1所述的高强度低出油导热硅胶垫片，其特征在于：所述双端含氢硅油的含氢量为0.07％；所述分散剂为有机改性聚硅氧烷。6.根据权利要求1
‑
5任意一项所述的高强度低出油导热硅胶垫片，其特征在于：由如下重量份数的组分组成：低粘度乙烯基封端硅油6份，高粘度乙烯基封端硅油3份，聚甲基氢硅氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆挺，张新宇，
申请(专利权)人：上海慧尔精新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：