封装结构、电路板组件及电子设备制造技术

本申请提供一种安全性较高的封装结构、电路板组件及电子设备。封装结构包括第一基板、电子元件和塑封件。第一基板包括第一陶瓷层、第一金属层和第二金属层，第一陶瓷层位于第一金属层和第二金属层之间，电子元件固定于第一金属层上，且电连接第一金属层。塑封件覆盖电子元件，塑封件连接第一金属层。塑封件设有凹槽，凹槽的开口位于塑封件的外表面。塑封件设有凹槽处的机械强度降低，在电子元件爆炸时，封装结构内部气压先冲破塑封件，解决了第一金属层和第二金属层短接而导致封装结构带电的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
封装结构、电路板组件及电子设备


[0001]本申请涉及封装
，尤其涉及一种封装结构、电路板组件及电子设备。

技术介绍

[0002]直接覆铜陶瓷(DBC，direct bonding copper)基板由于其优秀的耐高压性能被广泛应用在封装
DBC基板包括两层铜板和位于两层铜板之间的陶瓷板。传统的DBC封装结构包括DBC基板、塑封件和电子元件。塑封件用于将电子元件封装在DBC基板上。然而，当电子元件出现故障而发生爆炸时，DBC封装结构的内部气压的冲击会使得陶瓷板破裂，导致DBC的两层铜板短接，DBC封装结构容易带电，从而危害人身安全。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种安全性较高的封装结构、电路板组件及电子设备。
[0004]第一方面，本申请提供一种封装结构。封装结构包括第一基板、电子元件和塑封件。第一基板包括第一陶瓷层、第一金属层和第二金属层。第一陶瓷层位于第一金属层和第二金属层之间。电子元件固定于第一金属层上，且电连接第一金属层。塑封件覆盖电子元件，塑封件连接第一金属层。塑封件设有凹槽，凹槽的开口本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括第一基板、电子元件和塑封件；所述第一基板包括第一陶瓷层、第一金属层和第二金属层，所述第一陶瓷层位于所述第一金属层和所述第二金属层之间，所述电子元件固定于所述第一金属层上，且电连接所述第一金属层，所述塑封件覆盖所述电子元件，所述塑封件连接所述第一金属层；所述塑封件设有凹槽，所述凹槽的开口位于所述塑封件的外表面。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述塑封件的外表面包括顶面，所述顶面背向所述第一金属层，所述凹槽的开口位于所述顶面。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述塑封件的外表面包括周侧面，所述周侧面连接所述第一基板，所述凹槽的开口位于所述周侧面。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括第二基板，所述第二基板包括第二陶瓷层、第三金属层以及第四金属层，所述第二陶瓷层位于所述第三金属层和所述第四金属层之间，所述第三金属层相对所述第四金属层，靠近所述第一金属层设置；所述塑封件还连接所述第三金属层。5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括柔性件，所述柔性件设于所述凹槽内，所述柔性件的机械强度小于所述塑封件的机械强度。6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述柔性件的材料包括硅凝胶，所述塑封件的材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨泽洲，易立琼，周迪斌，姜珂，胡笑鲁，
申请(专利权)人：华为数字能源技术有限公司，
类型：发明
国别省市：