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本申请提供一种安全性较高的封装结构、电路板组件及电子设备。封装结构包括第一基板、电子元件和塑封件。第一基板包括第一陶瓷层、第一金属层和第二金属层，第一陶瓷层位于第一金属层和第二金属层之间，电子元件固定于第一金属层上，且电连接第一金属层。塑封...
该专利属于华为数字能源技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为数字能源技术有限公司授权不得商用。

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