【技术实现步骤摘要】
电子部件模块以及具备该电子部件模块的开关电源
[0001]本技术涉及一种电子部件模块以及具备该电子部件模块的开关电源。
技术介绍
[0002]以往，已知一种用两块基板夹着电子部件并且用树脂进行了封装的具有立体构造的电子部件模块。在这种以往的电子部件模块中，通过立体构造实现了电子部件模块的小型化。
[0003]作为这种技术的应用，存在一种将基板设置在上部、将引线框设置在下部的二层层叠构造的电子部件模块，在这种电子部件模块中，在引线框的面上不搭载电子部件，仅在基板的两面安装电子部件，引线框用作将电子部件模块安装到安装基板(例如，客户安装基板)的端子。在这种电子部件模块中，因为仅在基板的两面安装电子部件，所以安装面积受到限制，电子部件模块的小型化受到基板的安装面积的影响。
[0004]此外，在基板的与引线框对置的面，即，在基板的背面，安装有集成电路(IC)芯片的情况下，有时需要底部填充，若底部填充材料与基板背面的无源部件接触，则由于密封树脂与底部填充材料的热膨胀的差异，无源部件有可能被破坏。因此，为了防止无源部件被...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子部件模块，具备层叠了多层布线基板和引线框的层叠构造，其特征在于，所述多层布线基板与所述引线框通过导电性柱状端子进行连接，所述多层布线基板与所述引线框之间由绝缘性的密封树脂密封，在所述引线框的与所述多层布线基板对置的第一面上，在所述导电性柱状端子附近搭载有电子部件，所述引线框的所述第一面的相反侧的第二面从密封树脂露出，所述引线框成为所述电子部件模块的外部连接端子。2.根据权利要求1所述的电子部件模块，其特征在于，在所述引线框的所述第一面上在所述导电性柱状端子的外侧搭载有电子部件。3.根据权利要求2所述的电子部件模块，其特征在于，在所述第一面上搭载在所述导电性柱状端子的外侧的电子部件是第一电容器。4.根据权利要求3所述的电子部件模块，其特征在于，所述第一电容器在电路结构上配置在离所述引线框的输入端或输出端最近的位置。5.根据权利要求3或4所述的电子部件模块，其特征在于，在所述多层布线基板的与所述引线框对置的第三面，安装有电子部件，在所述第一面的中央区域，在与安装在所述第三面的电子部件对置的位置，配置有第二电容器。6.根据权利要求5所述的电子部件模块，其特征在于，所述第二电容器与所述第...
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