一种芯片制造用涂层装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片制造技术领域，尤其是一种芯片制造用涂层装置，包括壳体以及步进电机，所述步进电机固定安装在壳体上，若干个所述晶圆片与若干个所述喷头的端面相互平行设置，且若干个所述晶圆片的圆心与喷头端口的圆心位于同一水平高度上。本发明专利技术在完成前一次的喷涂作业后，操作电动伸缩杆带动圆板向靠近圆管端口处移动，同时配合不同方向U型出液口内涌出的试剂，将原先残留并硬化在圆管内侧的胶体冲出，使得由喷头喷出的试剂能够完全均匀的覆盖在多个晶圆片的外侧，实现均匀喷涂的效果。实现均匀喷涂的效果。实现均匀喷涂的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片制造用涂层装置


[0001]本专利技术涉及芯片制造
，尤其涉及一种芯片制造用涂层装置。

技术介绍

[0002]在对芯片实现光罩蚀刻工序前，需要对切割完成后的晶圆片的外表面涂上光致抗蚀剂，光致抗蚀剂在遇到紫外光就会溶解，配合遮光物得到需要的二氧化硅层；
[0003]将光致抗蚀剂涂在晶圆片的外表面，通常通过浸泡或高压喷涂的方法实现，浸泡方法中虽能均匀的将试剂涂在晶圆片的外表面，但会加大光致抗蚀剂的用量，同时光致抗蚀剂与晶圆片之间的粘结力不足，易出现脱落的情况；采用高压喷涂可有效改善光致抗蚀剂与晶圆片之间粘结力不足的情况，但普通喷头在两次喷涂的间隔内，由于光致抗蚀剂为一种胶体材质，位于喷头内残留的光致抗蚀剂硬化后，导致喷头内部堵塞，喷射出的光致抗蚀剂无法均匀的覆盖在晶圆片的外表面。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在通过浸泡或高压喷涂的方法实现，浸泡方法中虽能均匀的将试剂涂在晶圆片的外表面，但会加大光致抗蚀剂的用量，同时光致抗蚀剂与晶圆片之间的粘结力不足，易出现脱落的情况；采用高压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片制造用涂层装置，包括壳体(1)以及步进电机(2)，所述步进电机(2)固定安装在壳体(1)上，其特征在于，所述壳体(1)内部一侧下端滑动设置有支撑结构，所述支撑结构的下端固定安装有出液盒(10)，所述出液盒(10)的一侧均匀安装有若干个喷头(9)，所述壳体(1)内部另一侧下端固定安装有卡座，所述卡座上平行卡设有若干个晶圆片(14)，若干个所述晶圆片(14)与若干个所述喷头(9)的端面相互平行设置，且若干个所述晶圆片(14)的圆心与喷头(9)端口的圆心位于同一水平高度上。2.根据权利要求1所述的一种芯片制造用涂层装置，其特征在于，所述喷头(9)包括、圆管(92)、圆板(93)、电动伸缩杆(94)、挡板(95)、槽孔(96)、插杆(97)以及若干个U型出液口(91)，所述圆管(92)水平固定安装在出液盒(10)上，所述挡板(95)竖直固定安装在所述圆管(92)的内侧，若干个所述槽孔(96)贯穿性设置在挡板(95)上，所述挡板(95)的一侧水平安装有电动伸缩杆(94)，所述圆板(93)固定安装在电动伸缩杆(94)远离所述挡板(95)的一端，所述插杆(97)固定安装在远离挡板(95)的圆板(93)一侧，若干个所述U型出液口(91)均匀安装在所述圆管(92)的内部，且圆管(92)内侧与U型出液口(91)的内侧相互连通，所述圆板(93)初始位置位于U型出液口(91)两个端口之间。3.根据权利要求2所述的一种芯片制造用涂层装置，其特征在于，所述圆板(93)的尺寸与所述圆管(92)内侧的尺寸相互匹配，且圆板(93)远离所述挡板(95)的一侧呈弧形面设置。4.根据权利要求2所述的一种芯片制造用涂层装置，其特征在于，所述U型出液口(91)远离所述挡板(95)的端口呈下端面尺寸大的锥形设置。5.根据权利要求1所述的一种芯片制造用涂层装置，其特征在于，所述卡座包括T型板(11)、支架(12)、放置孔(13)以及方形...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClH零一L二一六七，
申请(专利权)人：齐开亮，
类型：发明
国别省市：