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本发明涉及芯片制造技术领域，尤其是一种芯片制造用涂层装置，包括壳体以及步进电机，所述步进电机固定安装在壳体上，若干个所述晶圆片与若干个所述喷头的端面相互平行设置，且若干个所述晶圆片的圆心与喷头端口的圆心位于同一水平高度上。本发明在完成前一次...
该专利属于齐开亮所有，仅供学习研究参考，未经过齐开亮授权不得商用。

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