一种小型电子元器件芯片封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型电子元器件芯片封装，涉及电子元器件技术领域，包括框架和设置在框架上端的封装盖板，封装盖板的内侧设置有辅助块，辅助块的一侧设置有电动推杆，电动推杆的下端固定安装有抵板，辅助块的侧壁上设置有粘连层，辅助块的外侧设置有密封垫，操作人员开启电机运行，促使轴杆带动齿轮进行转动，通过齿轮与齿牙的相互配合，使得连接杆向上移动，并将芯片结构放置在框架内，此时芯片结构处于支撑板的上端，重新开启电机运行，促使轴杆和齿轮反转，从而能够使连接杆带动封装盖板向下移动，直至辅助块移动至框架的内部，操作简单，此时密封垫与框架的内壁相接触，从而能够使封装盖板与框架连接处较为密封，避免灰尘进入。灰尘进入。灰尘进入。

【技术实现步骤摘要】
一种小型电子元器件芯片封装


[0001]本技术涉及电子元器件
，具体为一种小型电子元器件芯片封装。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，电子元器件使用时，内部会安装有芯片结构。
[0003]在实际使用时，需要对芯片封装，现有的封装机构在使用时，由于封装盖板与储存框之间连接不紧密，灰尘等容易从缝隙中进入，进而会影响芯片的正常使用，同时在使用过程中芯片会产生热量，若不及时排出，容易使其短路，使用效果不好。
[0004]针对上述问题，本技术提出了一种小型电子元器件芯片封装。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种小型电子元器件芯片封装，在使用时，操作人员开启电机运行，促使轴杆带动齿轮进行转动，通过齿轮与齿牙的相互配合，使得连接杆向上移动，并将芯片结构放置在框架内，此时芯片结构处于支撑板的上端，重新开启电机运行，促使轴杆和齿轮反转，从而能够使连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型电子元器件芯片封装，包括框架(1)和设置在框架(1)上端的封装盖板(2)，其特征在于：所述封装盖板(2)的两侧设置有连接杆(3)，框架(1)的内部设置有散热件(4)；所述封装盖板(2)的内侧设置有辅助块(23)，辅助块(23)的一侧设置有电动推杆(21)，电动推杆(21)的下端固定安装有抵板(22)，辅助块(23)的侧壁上设置有粘连层(24)，辅助块(23)的外侧设置有密封垫(25)。2.根据权利要求1所述的一种小型电子元器件芯片封装，其特征在于：所述框架(1)的表面开设有限位槽(11)，限位槽(11)的内壁上设置有轴杆(12)，轴杆(12)的外表面套接有齿轮(13)，且轴杆(12)的一端外接电机输出端。3.根据权利要求2所述的一种小型电子元器件芯片封装，其特征在于：所述框架(1)的内部安装有支撑板(14)，支撑板(14)的表面设置有透气孔(15)，支撑板...

【专利技术属性】
技术研发人员：游胜雄，严华荣，
申请(专利权)人：大量科技涟水有限公司，
类型：新型
国别省市：