一种小型电子元器件芯片封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型电子元器件芯片封装，涉及电子元器件技术领域，包括框架和设置在框架上端的封装盖板，封装盖板的内侧设置有辅助块，辅助块的一侧设置有电动推杆，电动推杆的下端固定安装有抵板，辅助块的侧壁上设置有粘连层，辅助块的外侧设置有密封垫，操作人员开启电机运行，促使轴杆带动齿轮进行转动，通过齿轮与齿牙的相互配合，使得连接杆向上移动，并将芯片结构放置在框架内，此时芯片结构处于支撑板的上端，重新开启电机运行，促使轴杆和齿轮反转，从而能够使连接杆带动封装盖板向下移动，直至辅助块移动至框架的内部，操作简单，此时密封垫与框架的内壁相接触，从而能够使封装盖板与框架连接处较为密封，避免灰尘进入。灰尘进入。灰尘进入。

【技术实现步骤摘要】
一种小型电子元器件芯片封装


[0001]本技术涉及电子元器件
，具体为一种小型电子元器件芯片封装。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，电子元器件使用时，内部会安装有芯片结构。
[0003]在实际使用时，需要对芯片封装，现有的封装机构在使用时，由于封装盖板与储存框之间连接不紧密，灰尘等容易从缝隙中进入，进而会影响芯片的正常使用，同时在使用过程中芯片会产生热量，若不及时排出，容易使其短路，使用效果不好。
[0004]针对上述问题，本技术提出了一种小型电子元器件芯片封装。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种小型电子元器件芯片封装，在使用时，操作人员开启电机运行，促使轴杆带动齿轮进行转动，通过齿轮与齿牙的相互配合，使得连接杆向上移动，并将芯片结构放置在框架内，此时芯片结构处于支撑板的上端，重新开启电机运行，促使轴杆和齿轮反转，从而能够使连接杆带动封装盖板向下移动，直至辅助块移动至框架的内部，操作简单，此时密封垫与框架的内壁相接触，从而能够使封装盖板与框架连接处较为密封，避免灰尘进入，从而解决了
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种小型电子元器件芯片封装，包括框架和设置在框架上端的封装盖板，所述封装盖板的两侧设置有连接杆，框架的内部设置有散热件；
[0007]所述封装盖板的内侧设置有辅助块，辅助块的一侧设置有电动推杆，电动推杆的下端固定安装有抵板，辅助块的侧壁上设置有粘连层，辅助块的外侧设置有密封垫。
[0008]优选的，所述框架的表面开设有限位槽，限位槽的内壁上设置有轴杆，轴杆的外表面套接有齿轮，且轴杆的一端外接电机输出端。
[0009]优选的，所述框架的内部安装有支撑板，支撑板的表面设置有透气孔，支撑板的下端设置有容置腔。
[0010]优选的，所述散热件包括设置在容置腔内部的支杆和设置在支杆上端的风扇部，容置腔的下端设置有通道，框架的一侧开设有出气孔，且出气孔与通道相连通。
[0011]优选的，所述容置腔呈梯形状结构，并与通道相连通。
[0012]优选的，所述连接杆呈L形状结构，且连接杆的一侧均匀设置有齿牙。
[0013]优选的，所述连接杆设置有两组，且两组所述的连接杆关于封装盖板的中心线对称安装，且齿牙与齿轮啮合连接。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0015]1、本技术提出的一种小型电子元器件芯片封装，框架的表面开设有限位槽，
限位槽的内壁上设置有轴杆，轴杆的外表面套接有齿轮，且轴杆的一端外接电机输出端，连接杆的一侧均匀设置有齿牙，且齿牙与齿轮啮合连接，在使用时，操作人员开启电机运行，促使轴杆带动齿轮进行转动，通过齿轮与齿牙的相互配合，使得连接杆向上移动，并将芯片结构放置在框架内，此时芯片结构处于支撑板的上端，重新开启电机运行，促使轴杆和齿轮反转，从而能够使连接杆带动封装盖板向下移动，直至辅助块移动至框架的内部，操作简单，此时密封垫与框架的内壁相接触，从而能够使封装盖板与框架连接处较为密封，避免灰尘进入。
[0016]2、本技术提出的一种小型电子元器件芯片封装，封装盖板的内侧设置有辅助块，辅助块的一侧设置有电动推杆，电动推杆的下端固定安装有抵板，在使用时，操作人员利用开关使得电动推杆推动抵板向下移动，直至抵板与芯片结构接触，即可对芯片结构进行固定，容置腔内部设置有支杆，支杆上端设置有风扇部，容置腔的下端设置有通道，使用一段时间后，利用开关使得风扇部进行转动，加快框架内的空气流通，从而能够使热量流经通道，并从出气孔排出，便于降低框架内部的热量，方便使用。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术的散热件结构示意图；
[0019]图3为本技术的图2中A处放大图；
[0020]图4为本技术的封装盖板结构示意图。
[0021]图中：1、框架；11、限位槽；12、轴杆；13、齿轮；14、支撑板；15、透气孔；16、容置腔；2、封装盖板；21、电动推杆；22、抵板；23、辅助块；24、粘连层；25、密封垫；3、连接杆；31、齿牙；4、散热件；41、支杆；42、风扇部；43、通道；44、出气孔。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]为了解决由于封装盖板与储存框之间连接不紧密，灰尘等容易从缝隙中进入，进而会影响芯片的正常使用的技术问题，如图1、图2和图4所示，提供以下优选技术方案：
[0024]一种小型电子元器件芯片封装，包括框架1和设置在框架1上端的封装盖板2，封装盖板2的两侧设置有连接杆3，框架1的内部设置有散热件4；用于对芯片进行散热。
[0025]封装盖板2的内侧设置有辅助块23，辅助块23的一侧设置有电动推杆21，电动推杆21的下端固定安装有抵板22，辅助块23的侧壁上设置有粘连层24，辅助块23的外侧设置有密封垫25。
[0026]框架1的表面开设有限位槽11，限位槽11的内壁上设置有轴杆12，轴杆12的外表面套接有齿轮13，且轴杆12的一端外接电机输出端。
[0027]连接杆3呈L形状结构，且连接杆3的一侧均匀设置有齿牙31。
[0028]连接杆3设置有两组，且两组所述的连接杆3关于封装盖板2的中心线对称安装，且
齿牙31与齿轮13啮合连接。
[0029]具体的，在使用时，操作人员开启电机运行，促使轴杆12带动齿轮13进行转动，通过齿轮13与齿牙31的相互配合，使得连接杆3向上移动，并将芯片结构放置在框架1内，此时芯片结构处于支撑板14的上端，重新开启电机运行，促使轴杆12和齿轮13反转，从而能够使连接杆3带动封装盖板2向下移动，直至辅助块23移动至框架1的内部，操作简单，此时密封垫25与框架1的内壁相接触，从而能够使封装盖板2与框架1连接处较为密封，避免灰尘进入。
[0030]为了解决在使用过程中芯片会产生热量，若不及时排出，容易使其短路，使用效果不好的技术问题，如图1、图2和图3所示，提供以下优选技术方案：
[0031]框架1的内部安装有支撑板14，支撑板14的表面设置有透气孔15，支撑板14的下端设置有容置腔16。
[0032]散热件4包括设置在容置腔16内部的支杆41和设置在支杆41上端的风扇部42，容置腔16的下端设置有通道43，框架1的一侧开设有出气孔44，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型电子元器件芯片封装，包括框架(1)和设置在框架(1)上端的封装盖板(2)，其特征在于：所述封装盖板(2)的两侧设置有连接杆(3)，框架(1)的内部设置有散热件(4)；所述封装盖板(2)的内侧设置有辅助块(23)，辅助块(23)的一侧设置有电动推杆(21)，电动推杆(21)的下端固定安装有抵板(22)，辅助块(23)的侧壁上设置有粘连层(24)，辅助块(23)的外侧设置有密封垫(25)。2.根据权利要求1所述的一种小型电子元器件芯片封装，其特征在于：所述框架(1)的表面开设有限位槽(11)，限位槽(11)的内壁上设置有轴杆(12)，轴杆(12)的外表面套接有齿轮(13)，且轴杆(12)的一端外接电机输出端。3.根据权利要求2所述的一种小型电子元器件芯片封装，其特征在于：所述框架(1)的内部安装有支撑板(14)，支撑板(14)的表面设置有透气孔(15)，支撑板...

【专利技术属性】
技术研发人员：游胜雄，严华荣，
申请(专利权)人：大量科技涟水有限公司，
类型：新型
国别省市：