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本实用新型公开了一种小型电子元器件芯片封装，涉及电子元器件技术领域，包括框架和设置在框架上端的封装盖板，封装盖板的内侧设置有辅助块，辅助块的一侧设置有电动推杆，电动推杆的下端固定安装有抵板，辅助块的侧壁上设置有粘连层，辅助块的外侧设置有密封...
该专利属于大量科技（涟水）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大量科技（涟水）有限公司授权不得商用。

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