光学集成模块的分离以及由此形成的装置制造方法及图纸

一种其上具有光学元件的装置，具有以至少一个方向在具有光学元件的区域上延伸的一部分装置。该装置可包括有源光学元件，具有不同尺寸的基底，形成使得有源光学元件能够电互联访问的装置。不同的切割技术可用于实现不均匀的装置。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在晶片上分离模块的技术，具体用于制造具有可控的电输入/输出的电光学模块的晶片级别组件，以及由此形成的装置。本专利技术还涉及提供机械支持凸缘用于集成具有其它结构的光学模块，例如电路板。
技术介绍
在晶片级别上集成具有光学元件的电气设备中遇到的一个障碍是如何管理电连接。如图1所示，通常的晶片装配与分离能够生产优秀的光学组件，但没有合理的位置用于电连接。在图1中，模块包括安装在辅助装置20上的有源元件10与其上具有光学元件40的光学单元30。互联线22在辅助装置20上形成以提供电信号到有源元件10与/或从有源元件10得到电信号。有源元件10，例如垂直腔表面发射激光器(VCSEL)，能够焊到晶片级别的辅助装置20、光学元件和与其对准的任何分隔物，并与之集成。当单个模块分离时，连接到有源元件10的电互联线22不容易访问。当试图将以晶片级别形成的光学元件与平面(planar)系统，例如印刷电路板，或使晶片级别构造的堆叠结构不连续的任何系统进行集成时，出现另一个问题。在此集成中，支持和对准都存在问题。一个潜在的解决方案是以晶片级别装配光学元件与分隔物，然后分离并焊到单个的辅助装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造电光模块的方法，包括：提供其上具有多个有源元件的有源元件晶片；将其上具有功能部件的功能部件晶片对准有源元件晶片；在有源元件晶片与功能部件晶片的至少之一上提供电焊盘；将功能部件晶片与有源元件晶片进行连接 以形成集成的晶片；以及从集成的晶片中分离出管芯，至少一个管芯包括至少一个有源元件与一功能部件，所述分离包括通过集成的晶片沿着不同的垂直路径分离，从而具有电焊盘的至少一部分晶片在其它晶片之上延伸。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：艾伦D卡特曼，韩洪涛，杰伊马修斯，约翰巴尼特哈蒙德，
申请(专利权)人：数字光学公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]