用于小体积高速激光器件封装的底座制造技术

本发明专利技术公开了一种用于小体积高速激光器件封装的底座，涉及一种激光器件封装的底座。本发明专利技术由器件管体Ａ，电路基板Ｂ和管脚Ｃ组成，管脚Ｃ和器件管体Ａ通过玻璃的高温烧结直接相连，电路基板Ｂ置于器件管体Ａ的平台上通过焊锡与管脚Ｃ连接；在陶瓷基板ｂ上设置有匹配电阻Ｒ和共面波导线ａ；所述的管脚Ｃ包括探测器阳极管脚Ｃ１、高速信号输出管脚Ｃ２、器件地管脚Ｃ３、高速信号输入管脚Ｃ４和探测器阴极管脚Ｃ５，呈上下两层平行排列。由于本发明专利技术是一种能在高速光通信中将高速微波信号（１０Ｇｂ／ｓ的高数据速率）尤其是能在小体积同轴结构器件中进行有效传输的激光器封装的底座，性能价格比高，因此有着广阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种激光器件封装底座；具体地说，涉及共面波导和同轴封装的一体化设计及其工艺，即该底座是一种能在高速光通信中将高速微波信号(10Gb/s的高数据速率)尤其是能在小体积同轴结构器件中进行有效传输的激光器件封装的底座。
技术介绍
目前，高速通信中如何将器件小型化和在小型化的同时保证高速信号的有效传输是一个难题。过去，器件体积相对较大，在设计时高速信号传输比较有保障，实施起来比较容易，例如采用双蝶形结构，半碟形结构，微蝶形结构等，这些结构形式能有效地保证高速信号的传输，工艺实现也比较的容易，但是这些结构形式的制作成本较高，体积较大，不能满足现在降低产品成本和小型化的要求。普通的同轴器件设计虽能满足小型化、低成本的要求，但是这类的器件在设计时没能充分考虑高速信号传输的特殊性，阻抗不匹配，不利于现在的高速信号传输。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于克服现有的高速器件体积较大、成本较高；小体积的同轴器件又不能传输高速信号等缺点的不足，提供一种用于小体积高速激光器件封装的底座，该底座不仅能传输高速信号，而且具有小体积、低成本的优势。本专利技术解决其技术问题所采用的技术思路是在器件中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于小体积高速激光器件封装的底座，其特征在于：由器件管体（Ａ），电路基板（Ｂ）和管脚（Ｃ）组成，管脚（Ｃ）和器件管体（Ａ）通过玻璃的高温烧结直接相连，电路基板（Ｂ）置于器件管体Ａ的平台上通过焊锡与管脚（Ｃ）连接；所述的电 路基板（Ｂ）由共面波导线（ａ）、陶瓷基板（ｂ）、匹配电阻（Ｒ）组成；在陶瓷基板（ｂ）上设置有匹配电阻（Ｒ）和共面波导线（ａ）；所述的管脚（Ｃ）包括探测器阳极管脚（Ｃ１）、高速信号输出管脚（Ｃ２）、器件地管脚（Ｃ３）、高速信号输入管脚 （Ｃ４）和测探测器阴极管脚（Ｃ５），呈上下两层平行排列。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑林，沈坤，陈晓莉，
申请(专利权)人：武汉电信器件有限公司，
类型：发明
国别省市：83[中国|武汉]