温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种用于小体积高速激光器件封装的底座，涉及一种激光器件封装的底座。本发明由器件管体Ａ，电路基板Ｂ和管脚Ｃ组成，管脚Ｃ和器件管体Ａ通过玻璃的高温烧结直接相连，电路基板Ｂ置于器件管体Ａ的平台上通过焊锡与管脚Ｃ连接；在陶瓷基板ｂ上设置...
该专利属于武汉电信器件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉电信器件有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。