一种全自动IC上料设备制造技术

本发明专利技术公开了一种全自动IC上料设备，涉及IC上料技术领域，所述全自动IC上料设备包括轴移动单元、上料装置、吸附装置、料仓单元、对位相机及工控机；所述轴移动单元分别与所述上料装置以及所述吸附装置连接；所述工控机分别与所述轴移动单元、所述上料装置、所述吸附装置、所述料仓单元以及所述对位相机连接。其中，所述工控机控制所述轴移动单元运动使所述吸附装置与所述料仓单元对位后，控制所述吸附装置吸取所述料仓单元上的IC料盒；所述工控机控制所述轴移动单元运动使所述上料装置与所述吸附装置对位后，控制所述上料装置吸取所述IC料盒内的IC，因此本发明专利技术能够实现IC的自动化上料。料。料。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动IC上料设备


[0001]本专利技术涉及IC上料
，尤其涉及一种全自动IC上料设备。

技术介绍

[0002]随着社会发展，显示屏幕在生活中使用越来越多越来越普遍，其中IC(集成电路IC)与显示屏邦定生产工艺也更加广泛。COG是Chip on glass的缩写，也即IC被直接绑定在玻璃上，相应地，COG绑定机就是一种将IC(Integrated Circuit，集成电路板)自动绑定在玻璃基板上的设备。
[0003]目前，COG绑定机在接受IC来料时，无法高效全自动完成上料工作。因此，如何实现IC的自动化上料是本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种全自动IC上料设备，以解决现有技术中不能实现IC的自动化上料的问题。
[0005]本专利技术提供了一种全自动IC上料设备，包括轴移动单元、上料装置、吸附装置、料仓单元、对位相机及工控机；所述轴移动单元分别与所述上料装置以及所述吸附装置连接；所述工控机分别与所述轴移动单元、所述上料装置、所述吸附装置、所述料仓单元以及所述对位相机连接；其中，所述工控机控制所述轴移动单元运动使所述吸附装置与所述料仓单元对位后，控制所述吸附装置吸取所述料仓单元上的IC料盒；所述工控机控制所述轴移动单元运动使所述上料装置与所述吸附装置对位后，控制所述上料装置吸取所述IC料盒内的IC。
[0006]可选地，所述料仓单元包括前端满料料仓、后端空料料仓以及料仓开启组件，所述料仓开启组件与所述前端满料料仓以及所述后端空料料仓连接。
[0007]可选地，所述料仓开启组件包括第一气缸、楔形块、两轴承、两夹板连接块以及第一弹簧；所述第一气缸与所述楔形块连接；所述两轴承分别与两夹板连接块连接；所述第一弹簧分别与所述两夹板连接块连接；其中，当所述第一气缸伸展带动所述楔形块往预设的第一方向运动，所述楔形块运动挤压所述两轴承，所述两轴承分别带动所述两夹板连接块之间作张开运动；当所述第一气缸收缩带动所述楔形块往预设的第二方向运动，所述第一弹簧收缩带动所述两夹板连接块之间作合并运动。
[0008]可选地，所述料仓开启组件还包括光电开关、感应片、IC料盒放置件以及液压缓冲器；所述感应片设置在所述夹板连接块上；所述液压缓冲器与所述IC料盒放置件连接；其中，当所述IC料盒放置件往下运动将所述IC料盒进行放置时，所述IC料盒放置件接触所述液压缓冲器；当所述第一弹簧收缩带动所述两夹板连接块之间作合并运动时，所述感应片作远离所述光电开关运动。
[0009]可选地，所述吸附装置包括两吸附平台、平台旋转壳体、第一伺服马达以及旋转固定轴；所述第一伺服马达与所述旋转固定轴连接；所述平台旋转壳体套设在所述旋转固定
轴的外侧；所述平台旋转壳体分别与两所述吸附平台连接。
[0010]可选地，所述吸附装置还包括平台安装板、两第一导轨、第二气缸以及两第一滑块；两所述吸附平台分别与所述平台安装板连接；所述平台安装板分别与两所述第一滑块连接；两所述第一滑块分别与两第一导轨连接；两所述第一滑块与所述平台旋转壳体连接；所述平台旋转壳体与所述第二气缸连接。
[0011]可选地，所述吸附装置还包括限位块以及第二弹簧；所述第二弹簧分别与所述限位块以及所述平台旋转壳体的一侧连接。
[0012]可选地，所述吸附平台上设置有吸盘、气管以及微型接头；所述微型接头与所述气管连接；所述气管与所述吸盘连接。
[0013]可选地，所述上料装置包括翻转吸头以及驱动装置；所述翻转吸头与所述驱动装置连接。
[0014]可选地，所述驱动装置包括第二伺服马达、驱动轴、同步带、第一同步轮、转轴以及第二同步轮；所述第一同步轮设于所述驱动轴的一端，所述驱动轴的另一端与所述第二伺服马达连接；所述第二同步轮与所述转轴连接；所述同步带分别与所述第一同步轮以及所述第二同步轮连接；所述转轴与所述翻转吸头连接。
[0015]本专利技术实施例中提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0016]本专利技术实施例中，包括轴移动单元、上料装置、吸附装置、料仓单元、对位相机及工控机；所述轴移动单元分别与所述上料装置以及所述吸附装置连接；所述工控机分别与所述轴移动单元、所述上料装置、所述吸附装置、所述料仓单元以及所述对位相机连接；其中，所述工控机控制所述轴移动单元运动使所述吸附装置与所述料仓单元对位后，控制所述吸附装置吸取所述料仓单元上的IC料盒；所述工控机控制所述轴移动单元运动使所述上料装置与所述吸附装置对位后，控制所述上料装置吸取所述IC料盒内的IC，从而实现IC的自动化上料，便可进行后续将IC绑定在玻璃基板上的操作。
附图说明
[0017]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本专利技术实施例提出的一种全自动IC上料设备的立体结构图；
[0020]图2是本专利技术实施例提出的一种全自动IC上料设备中料仓单元的立体结构图；
[0021]图3是本专利技术实施例提出的一种全自动IC上料设备中料仓开启组件的立体结构图；
[0022]图4是本专利技术实施例提出的一种全自动IC上料设备中料仓开启组件的立体结构图；
[0023]图5是本专利技术实施例提出的一种全自动IC上料设备中吸附装置的立体结构图；
[0024]图6是本专利技术实施例提出的一种全自动IC上料设备中吸附平台、IC料盒以及料盘治具的立体结构图；
[0025]图7是本专利技术实施例提出的一种全自动IC上料设备中吸附平台的局部放大示意图；
[0026]图8是本专利技术实施例提出的一种全自动IC上料设备中上料装置的结构示意图；
[0027]图9是本专利技术实施例提出的一种全自动IC上料设备的上料流程示意图；
[0028]图10是本专利技术实施例提出的一种全自动IC上料设备中工控机和轴移动单元、上料装置、吸附装置、料仓单元以及对位相机的连接示意图；
[0029]图11是本专利技术实施例提出的一种全自动IC上料设备中上料装置的结构示意图。
[0030]附图标记
[0031]1、轴移动单元；2、上料装置；3、吸附装置；4、料仓单元；5、对位相机；6、工控机；7、前端满料料仓；8、后端空料料仓；9、料仓开启组件；10、第一气缸；11、楔形块；12、轴承；13、夹板连接块；14、第一弹簧；15、光电开关；16、感应片；17、IC料盒放置件；18、液压缓冲器；19、IC料盒；20、吸附平台；21、平台旋转壳体；22、第一伺服马达；23、旋转固定轴；24、平台安装板；25、第一导轨；26、第二气缸；27、第一滑块；28、限位块；29、第二弹簧；30、吸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动IC上料设备，其特征在于，包括轴移动单元、上料装置、吸附装置、料仓单元、对位相机及工控机；所述轴移动单元分别与所述上料装置以及所述吸附装置连接；所述工控机分别与所述轴移动单元、所述上料装置、所述吸附装置、所述料仓单元以及所述对位相机连接；其中，所述工控机控制所述轴移动单元运动使所述吸附装置与所述料仓单元对位后，控制所述吸附装置吸取所述料仓单元上的IC料盒；所述工控机控制所述轴移动单元运动使所述上料装置与所述吸附装置对位后，控制所述上料装置吸取所述IC料盒内的IC。2.根据权利要求1所述的全自动IC上料设备，其特征在于，所述料仓单元包括前端满料料仓、后端空料料仓以及料仓开启组件，所述料仓开启组件与所述前端满料料仓以及所述后端空料料仓连接。3.根据权利要求2所述的全自动IC上料设备，其特征在于，所述料仓开启组件包括第一气缸、楔形块、两轴承、两夹板连接块以及第一弹簧；所述第一气缸与所述楔形块连接；所述两轴承分别与两夹板连接块连接；所述第一弹簧分别与所述两夹板连接块连接；其中，当所述第一气缸伸展带动所述楔形块往预设的第一方向运动，所述楔形块运动挤压所述两轴承，所述两轴承分别带动所述两夹板连接块之间作张开运动；当所述第一气缸收缩带动所述楔形块往预设的第二方向运动，所述第一弹簧收缩带动所述两夹板连接块之间作合并运动。4.根据权利要求3所述的全自动IC上料设备，其特征在于，所述料仓开启组件还包括光电开关、感应片、IC料盒放置件以及液压缓冲器；所述感应片设置在所述夹板连接块上；所述液压缓冲器与所述IC料盒放置件连接；其中，当所述IC料盒放置件往下运动将所述IC料盒进行放置时，所述IC料盒放置件接触所述液压缓冲器；当...

【专利技术属性】
技术研发人员：喻泷，
申请(专利权)人：深圳鼎晶科技有限公司，
类型：发明
国别省市：