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本发明公开了一种全自动IC上料设备，涉及IC上料技术领域，所述全自动IC上料设备包括轴移动单元、上料装置、吸附装置、料仓单元、对位相机及工控机；所述轴移动单元分别与所述上料装置以及所述吸附装置连接；所述工控机分别与所述轴移动单元、所述上料装...
该专利属于深圳鼎晶科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳鼎晶科技有限公司授权不得商用。

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