荧光陶瓷片切割工艺制造技术

本发明专利技术涉及陶瓷片切割技术领域，公开了荧光陶瓷片切割工艺，荧光陶瓷片的切割包括以下步骤：S1：检查多线切割机的切割线并调整好切割线间的距离，调试多线切割机，将陶瓷圆柱体固定在工作台上；S2：通过多线切割机切割陶瓷圆柱体，将将工作台下降至切割线平面上方1

【技术实现步骤摘要】
荧光陶瓷片切割工艺


[0001]本专利技术涉及陶瓷片切割
，具体为荧光陶瓷片切割工艺。

技术介绍

[0002]目前白光LED主要应用于照明和背光，LED作为灯光的使用，已经得到全世界的认可。随着LED的运用领域扩大，对LED的要求也是越来越高。
[0003]传统LED白光，主要是硅胶树脂混合荧光粉，通过蓝光的激发，产生绿光、黄光、红光，最后混合得到白光。而树脂由于耐候性和热稳定性差，带来严重的光衰、光色偏移、黄化和老化严重，同时光密度低，所以传统LED 封装产品，在一些高端照明产品，无法应用。
[0004]玻璃透光性能好、高热稳定性、耐候性好，因此玻璃和荧光粉结合在一起的产品
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荧光玻璃片应运而生，其解决传统LED封装呈现的耐候性差、热稳定差、黄化劣化、光密度低等问题。
[0005]荧光片是将烧结后的陶瓷圆柱体切割成薄片，现在人们普遍采用多线切割机切割，相比于单线切割机而言，有着表面损伤小、切缝损耗小、加工量大、切割效率高、切片质量好、运行成本低等诸多优点，但是切片的质量很大程度取决于多线切割机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.荧光陶瓷片切割工艺，其特征在于：荧光陶瓷片的切割包括以下步骤：S1：检查多线切割机的切割线并调整好切割线间的距离，调试多线切割机，将陶瓷圆柱体固定在工作台上；S2：通过多线切割机切割陶瓷圆柱体，将将工作台下降至切割线平面上方1
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2mm处，依次启动切削液泵、摇摆和工作台，设定切割的基本工艺参数为放线设定张力值为23
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26N；收线设定张力值为23
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26N；切割线长度为8880m；切割线速度设定为530
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【专利技术属性】
技术研发人员：王士理，赵伊卓，赵利，王腾飞，秦煜宸，
申请(专利权)人：海南钇坤智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：