一种等效替代表面贴装的磁头制造及主板装配方法及磁头组成比例

本发明专利技术提供一种等效替代表面贴装的磁头制造及主板装配方法及磁头，该方法包括将磁头针脚与转接线路板的焊盘通过自动化焊接，在磁头外壳的外框上套设硅胶密封圈，从转接线路板的注胶孔向磁头内部注胶封装，再在转接线路板表面贴上双面背胶绝缘片，以组成等效替代表面贴装的磁头；将上述磁头装配到读卡设备的主板上，转接线路板的焊盘通过自动化方式与主板的焊盘一一对应焊接，在磁头的硅胶密封圈外框上装配双面带绝缘膜的金属安全板，即可完成与主板的装配。本发明专利技术可以避免回流炉高温对磁头内部树脂影响以致产生段差，无需按照SMT零件要求较高的焊接脚平面度，同时具备使用寿命长、焊接牢固性好、工作效率高、磁头制造成本低等目的。目的。目的。

【技术实现步骤摘要】
一种等效替代表面贴装的磁头制造及主板装配方法及磁头


[0001]本专利技术涉及电子产品
，具体涉及一种等效替代表面贴装的磁头制造及主板装配方法及磁头。

技术介绍

[0002]磁头作为一个磁信息读写元器件，需要安装到机器设备里面的主板上，与主板线路导通才能实现读写功能。现有表面贴装(SMT)磁头可以与主板经过回流焊完成SMT表面贴装焊接，该表面贴装磁头设置有贴片针脚，贴片针脚底面与外壳底面等高，同时机器设备的主板设有相应的焊盘对应于磁头贴片针脚和外壳底面。如图1所示，图1显示了表面贴装磁头的主要结构及与主板SMT焊接后的结构。
[0003]在实际生产中和现实应用中，现有表面贴装磁头具有以下问题：
[0004]1、磁头内部封装必须要使用可以经受回流焊的耐高温树脂。首先，这种耐高温树脂价格昂贵；其次，磁头在经过回流焊的高温之后，其内部灌封的耐高温树脂会发生热胀冷缩，磁头研面的树脂会出现超过允许值的段差，即磁头树脂面低于或高于外壳和磁片表面，形成台阶，这种超过允许值的大段差使得磁头研面不光滑，会刮伤磁卡，同时磁粉存积会进一步影响磁卡刷卡性能；此外，回流焊需要较大型设备，回流焊的时间也较长，制程复杂，成本高。图1圆圈标示了现有SMT磁头研面出现超过允许值的段差。
[0005]2、表面贴装磁头若仅靠6个针脚与主板焊盘焊接，将极易带来使用寿命问题，必须将外壳底边同时与主板焊接才能提高焊接可靠性，提高主板的使用寿命。为了保证SMT焊接的可靠性，针脚底面与外壳底面需要满足例如0.1mm的共面度。当前普通的制造工艺难以达到磁头各针脚、外壳底边之间共面度要求，即使达到共面度要求，成本也会很高。若共面度无法达到要求，磁头通过SMT焊接之后，会出现部分针脚、外壳与主板焊盘焊接不良的情况，继而影响机器的使用寿命。
[0006]因此，从图1可以看到磁头针脚与外壳底部都与主板焊盘接触焊接，因此满足表面贴装(SMT)焊接方式的磁头是一个制程复杂、成本高的产品，以SMT方式焊接到主板上的应用方式也较复杂，都不符合成本要求。

技术实现思路

[0007]为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种等效替代表面贴装的磁头制造及主板装配方法及磁头，其以低成本的方式实现等效于SMT磁头的表面贴装方式的目的。
[0008]为解决上述问题，本专利技术所采用的技术方案如下：
[0009]一种等效替代表面贴装的磁头制造及主板装配方法，该方法包括以下步骤：提供一磁头、转接线路板、主板，将磁头针脚与转接线路板的焊盘通过自动化焊接，在磁头外壳的外框上套设硅胶密封圈，从转接线路板的注胶孔向磁头内部注胶封装，再在转接线路板表面贴上双面背胶绝缘片，以组成等效替代表面贴装的磁头；将上述磁头装配到读卡设备
的主板上，转接线路板的焊盘通过自动化方式与主板的焊盘一一对应焊接，在磁头的硅胶密封圈外框上装配双面带绝缘膜的金属安全板，即可完成与主板的装配。
[0010]进一步的方案是，将磁头感应到的磁信号通过磁头针脚和转接线路板上的方形孔焊盘传输至转接线路板的线路上，再通过转接线路板上的半圆形邮票孔焊盘和主板线路焊盘传输至主板线路上；反之，主板线路发出的写信号通过上述路径传输至磁头。
[0011]更进一步的方案是，在装配时，将磁头外壳的定位块插入主板的定位槽中，转接线路板的焊盘与主板焊盘之间一一对应，并通过自动焊接机焊接，将主板线路焊盘与转接线路板的半圆形邮票孔焊盘焊接，以导通所述转接线路板上的信号，将主板固定焊盘与转接线路板的长型邮票孔焊盘焊接，以加强固定转接线路板与主板之间装配的强度和牢固性。
[0012]更进一步的方案是，当磁头与转接线路板装配后，磁头针脚的三分之二焊接面的超过方形焊盘边缘，磁头针脚的三分之一焊接面与环形铜箔接触，将方形孔焊盘与磁头针脚通过自动焊锡机焊接，将磁头信号传输到转接线路板线路；将半圆形邮票孔焊盘与主板的线路焊盘通过自动焊锡机焊接，将转接线路板线路信号传输到主板线路上，将长型邮票孔焊盘与主板的固定焊盘通过自动焊接机焊接，以增强转接线路板与主板之间的焊接牢固性，其中，提供的转接线路板为超薄转接线路板。
[0013]更进一步的方案是，在装配制造时，从磁头本体开始，将磁头倒置，将超薄转接线路板放置在磁头针脚上，磁头的定位块穿过转接线路板的避让槽，使得转接线路板的方形孔焊盘与磁头针脚一一对应，磁头的限位凸台抵住转接线路板表面使得磁头外壳底部与转接线路板之间形成一定间隙，便于磁头针脚与方形孔焊盘紧密贴合，磁头针脚与转接线路板的方形孔焊盘通过自动化方式焊接，在磁头外壳外框上套上硅胶密封圈，由硅胶密封圈紧密套住磁头外壳外框和贴紧转接线路板表面，从转接线路板的注胶孔向磁头内部注胶封装，再在转接线路板底面贴上双面背胶绝缘片，从而组成等效替代表面贴装的磁头。
[0014]更进一步的方案是，将组装好的磁头装配到读卡设备的主板上，将磁头的定位块穿过主板的定位槽使得转接线路板上的邮票孔焊盘与主板焊盘一一对应贴合，将转接线路板上的邮票孔焊盘与主板焊盘通过自动化方式焊接，同时将双面背胶绝缘片的另一侧粘贴住主板，最后在磁头的硅胶密封圈外框上套一个带有双面带绝缘膜的金属安全板，将磁头和主板的线路与外界隔离。
[0015]一种磁头，采用上述的一种等效替代表面贴装的磁头制造及主板装配方法来进行制造以及与主板的装配，该磁头包括：磁头本体、沿所述磁头本体周向延伸的磁头外壳，所述磁头本体内设有转接线路板以及磁片，所述磁片下方设有磁头针脚，在所述转接线路板上设有焊盘，所述磁头针脚与所述转接线路板的焊盘焊接，在所述磁头外壳的外框上套设有硅胶密封圈，在所述转接线路板表面粘贴有双面背胶绝缘片；其中，所述转接线路板的焊盘包括方形孔焊盘和邮票孔焊盘，所述方形孔焊盘与所述磁头针脚焊接，用于将所述磁头针脚信号传输到所述转接线路板线路上，所述邮票孔焊盘与主板的焊盘焊接。
[0016]更进一步的方案是，所述邮票孔焊盘包含半圆形邮票孔焊盘和长型邮票孔焊盘，所述半圆形邮票孔焊盘与所述主板的线路焊盘焊接，用于将所述转接线路板上的信号传输所述主板线路上，所述长型邮票孔焊盘与所述主板的固定焊盘焊接，用于增强转接线路板与主板之间的焊接牢固性。
[0017]更进一步的方案是，所述转接线路板的焊盘侧面局部设有铜箔，在转接线路板的
焊盘侧面的上方还设有环形铜箔，在侧面焊盘的下方无铜箔；在磁头与所述转接线路板装配后，所述磁头针脚焊接面部分超过所述方形孔焊盘边缘，所述磁头针脚焊接面另一部分与所述环形铜箔接触。
[0018]更进一步的方案是，所述磁头外壳底部设有限位凸台和定位块，在所述转接线路板上开用于避让磁头外壳底部的定位块的避让槽，所述磁头针脚的连接部超过所述磁头外壳底部主平面并通过所述限位凸台进行限位，所述磁头针脚与所述转接线路板上的焊盘通过自动化焊接，所述定位块穿过所述转接线路板上的避让槽。
[0019]由此可见，本专利技术提供的方法可以替代SMT磁头的制造方式，该方式既包括了转接线路板的增加、磁头的一些结构变化以及焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种等效替代表面贴装的磁头制造及主板装配方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：提供一磁头、转接线路板、主板，将磁头针脚与转接线路板的焊盘通过自动化焊接，在磁头外壳的外框上套设硅胶密封圈，从转接线路板的注胶孔向磁头内部注胶封装，再在转接线路板表面贴上双面背胶绝缘片，以组成等效替代表面贴装的磁头；将上述磁头装配到读卡设备的主板上，转接线路板的焊盘通过自动化方式与主板的焊盘一一对应焊接，在磁头的硅胶密封圈外框上装配双面带绝缘膜的金属安全板，即可完成与主板的装配。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：将磁头感应到的磁信号通过磁头针脚和转接线路板上的方形孔焊盘传输至转接线路板的线路上，再通过转接线路板上的半圆形邮票孔焊盘和主板线路焊盘传输至主板线路上；反之，主板线路发出的写信号通过上述路径传输至磁头。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在装配时，将磁头外壳的定位块插入主板的定位槽中，转接线路板的焊盘与主板焊盘之间一一对应，并通过自动焊接机焊接，将主板线路焊盘与转接线路板的半圆形邮票孔焊盘焊接，以导通所述转接线路板上的信号，将主板固定焊盘与转接线路板的长型邮票孔焊盘焊接，以加强固定转接线路板与主板之间装配的强度和牢固性。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：当磁头与转接线路板装配后，磁头针脚的三分之二焊接面的超过方形焊盘边缘，磁头针脚的三分之一焊接面与环形铜箔接触，将方形孔焊盘与磁头针脚通过自动焊锡机焊接，将磁头信号传输到转接线路板线路；将半圆形邮票孔焊盘与主板的线路焊盘通过自动焊锡机焊接，将转接线路板线路信号传输到主板线路上，将长型邮票孔焊盘与主板的固定焊盘通过自动焊接机焊接，以增强转接线路板与主板之间的焊接牢固性，其中，提供的转接线路板为超薄转接线路板。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：在装配制造时，从磁头本体开始，将磁头倒置，将超薄转接线路板放置在磁头针脚上，磁头的定位块穿过转接线路板的避让槽，使得转接线路板的方形孔焊盘与磁头针脚一一对应，磁头的限位凸台抵住转接线路板表面使得磁头外壳底部与转接线路板之间形成一定间隙，便于磁头针脚与方形孔焊盘紧密贴合，磁头针脚与转接线路板的方形孔焊盘通过自动化方式焊接，在磁头外壳外框上套上硅胶密封圈，由硅胶密封圈紧密套住磁头外壳外框和贴紧转...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨永祥，白鸿璋，李幼生，
申请(专利权)人：太阳神珠海电子有限公司，
类型：发明
国别省市：