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本发明提供一种等效替代表面贴装的磁头制造及主板装配方法及磁头，该方法包括将磁头针脚与转接线路板的焊盘通过自动化焊接，在磁头外壳的外框上套设硅胶密封圈，从转接线路板的注胶孔向磁头内部注胶封装，再在转接线路板表面贴上双面背胶绝缘片，以组成等效替...
该专利属于太阳神（珠海）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过太阳神（珠海）电子有限公司授权不得商用。

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