一种晶圆清洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆清洗装置，包括：一支架；三个轴，平行安装在所述支架上，其中两个所述轴位于另一所述轴的两侧，并位于另一所述轴的上方；至少一个所述轴能够改变与其它两个所述轴中至少一个的间距；三个所述轴上均设有用于与晶圆相配合的限位槽。将晶圆置于三个轴的限位槽内，支撑晶圆，方便清洗。三个轴之间的间距能够改变，如此，便于放置不同直径的晶圆，适应性好。适应性好。适应性好。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗装置


[0001]本专利技术涉及晶圆处理
，尤其涉及一种晶圆清洗装置。

技术介绍

[0002]目前，随着半导体制造工艺技术的不断发展，器件的特征尺寸不断减少，纳米尺度的缺陷对晶圆造成的影响逐渐增加，对于晶圆清洗已然成为提高晶圆良率的关键。
[0003]在中国专利申请号：CN202110939158.5中公开了一种晶圆清洗机构，用于对晶圆进行清洗，所述晶圆的表面贴附有承载膜，包括：绷膜环、清洗槽及清洗支架；其中，所述清洗支架用于固定所述绷膜环，所述清洗槽位于所述绷膜环下方，所述承载膜贴附于所述绷膜环上，所述晶圆位于所述绷膜环的内环面内且所述晶圆的边缘与所述绷膜环的内环面之间具有间隙，所述晶圆朝向所述清洗槽并浸入所述清洗槽内的清洗液中。
[0004]在中国专利申请号：CN201910989773.X中公开了一种晶圆清洗装置，所述晶圆清洗装置包括：旋转室；旋转组件，设置于所述旋转室内，所述旋转组件包括旋转台，所述旋转台上设置有吸盘，用于吸住晶圆以使所述晶圆随着所述旋转台的旋转而旋转；静电感测器，用于感测所述晶圆上是否本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：一支架；三个轴，平行安装在所述支架上，其中两个所述轴位于另一所述轴的两侧，并位于另一所述轴的上方；至少一个所述轴能够改变与其它两个所述轴中至少一个的间距；三个所述轴上均设有用于与晶圆相配合的限位槽。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，位于上方的两个所述轴与所述支架活动连接；所述装置还包括固定件，所述固定件用于将位于上方的两个所述轴固定。3.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述支架上设有两个用于供位于上方的两个所述轴移动的移动槽；所述支架上设有第一螺纹孔；所述固定件包括：两个固定板，与位于上方的两个所述轴相对应，所述固定板上设有与所述轴相配合的限位孔；一连接板，其上设有多个与所述第一螺纹孔相配合的第二螺纹孔；一螺栓，与所述第一螺纹孔、第二螺纹孔相配合；两个螺柱，安装在所述连接板上；两个连接套，分别安装在两个所述固定板上，并分别与两个所述螺柱螺纹连接。4.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖世容，叶瑾琳，沈琪良，
申请(专利权)人：浙江光特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：