一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用技术

本发明专利技术公开了挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用，挠性覆铜板电解铜箔用添加剂包括以下原料：3

【技术实现步骤摘要】
一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用


[0001]本专利技术涉及电解铜箔生产制造
，具体涉及一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用。

技术介绍

[0002]挠性覆铜板(FCCL)具有薄、轻和可挠性的特点。用FCCL为基板材料的FPC被广泛用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。
[0003]FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数(Dk)性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度(Tg)可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。
[0004]挠性覆铜板用的导体材料,绝大多数是采用铜箔，综合其自身特点，做为主要导电传输载体的铜箔必须有耐高温，高传输性、高延展性、高抗剥离等性能，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)制备以下原料：3
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巯基丙烷磺酸钠聚二硫二丙烷磺酸钠低分子胶硫脲醇硫基丙烷磺酸钠聚乙二醇12000#羟乙基纤维素6000#其质量比例为：1：1.5：0.5：1：1.5：1：2；(2)分别将3
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巯基丙烷磺酸钠，聚二硫二丙烷磺酸钠，低分子胶，硫脲，醇硫基丙烷磺酸钠，聚乙二醇12000#，聚乙二醇12000#，羟乙基纤维素6000#溶于250mL去离子纯水中，分别得到溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F、溶液G；(3)将步骤(2)制得的溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F、溶液G加入到5L恒温搅拌盅中，再加入去离子水2L在恒温55至60度环境下搅拌30分钟，得到混合液；(4)将步骤(3)制得的混合液用去离子水定量稀释到10L，完成添加剂制备。2.根据权利要求1所述挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法，其特征在于，所述低分子胶为分子量小于3000的胶原蛋白。3.一种根据权利要求1或2所述方法制备而成的挠性覆铜板电解铜箔用添加剂，其特征在于，其包括以下原料：3
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巯基丙烷磺酸钠，聚二硫二丙烷磺酸钠，低分子胶，硫脲，醇硫基...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈韶明，陈嘉豪，黄河，
申请(专利权)人：安徽华威铜箔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：