一种用于拼接的LED显示模组的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种用于拼接的LED显示模组的制作方法，包括以下步骤，提供一基板，基板周围设有工艺边，在基板正面定义出用于安装发光单元的显示区；在基板背面定义出用于安装电子驱动元件的驱动安装区；于工艺边开设未穿透所述基板的凹槽，且凹槽的深度大于未穿透部分的基板的厚度；在显示区上贴装发光单元阵列；在基板上模压一覆盖显示区的透光封装胶层并填充凹槽；沿工艺边一侧切除部分工艺边和部分透光封装胶层，以在LED显示模组外侧形成一切割面，且使得显示区所在平面上离切割面最近的发光单元的中心点到切割面的距离小于或等于与切割面平行的两排发光单元之间的行间距值的1/2。本发明专利技术具有防水汽入侵和使得拼接后的显示屏，发光均匀的有益效果。发光均匀的有益效果。发光均匀的有益效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于拼接的LED显示模组的制作方法


[0001]本专利技术涉及LED显示领域，尤其涉及一种用于拼接的LED显示模组的制作方法。

技术介绍

[0002]Mini
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LED因可实现超薄，同时又是小尺寸芯片产品，可实现高分辨率，在显示效果上可媲美OLED产品，而由于成本的考量和受限于现有的打件机台，在制作有些大尺寸Mini
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LED显示屏时，无法制作单一的大尺寸Mini
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LED显示品，而多采用多片Mini
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LED模组进行拼接，组成大尺寸的Mini
‑
LED显示屏。
[0003]Mini
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LED模组，通常包括基板、安装在基板上的Mini
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LED发光单元阵列，以及模压在发光单元阵列的透光封装胶层。高分辨率的Mini
‑
LED显示屏需要通过小间距的Mini
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LED发光单元阵列实现，因此多块Mini
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LED模组拼接时需要尽可能缩小拼接缝，而拼接缝越小使得外侧的Mini
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LED发光单元越靠近拼接缝，虽然现有技术中，在Mini
‑
LED发光单元上模压了一层透光封装胶层，但是透光封装胶层与Mini
‑
LED模组的基板上安装发光单元阵列的面贴合，仍然可能存在微小缝隙，且由于发光单元很靠近拼接缝，使得发光单元到外界边缘的路径很短，水汽易从拼接处的微小缝隙进入到Mini
‑/>LED发光单元的芯片中，影响到 Mini
‑
LED显示屏的气密性，影响Mini
‑
LED的稳定性和使用寿命；而如果为了延长水汽进入Mini
‑
LED发光单元内路径而将两块Mini
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LED模组的拼接距离增大，以增加透光封装胶层与基板的接触面，则会影响到Mini
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LED显示屏的发光均匀性以及拼接后的Mini
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LED显示屏的显示效果。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种用于拼接的LED显示模组的制作方法，包括以下步骤，
[0005]步骤a：提供一基板，所述基板包括正面和与所述正面相对的背面和位于所述基板周围的工艺边，在所述正面定义出用于安装发光单元的显示区；在所述背面定义出用于安装电子驱动元件的驱动安装区；
[0006]步骤b：于所述工艺边临近所述显示区周围开设凹槽，其中，所述凹槽未穿透所述基板，且所述凹槽的深度大于未穿透部分的所述基板的厚度；
[0007]步骤c:在所述显示区上贴装发光单元阵列；
[0008]步骤d：在所述基板上模压一透光封装胶层，其中，所述透光封装胶层覆盖所述显示区，并填充所述凹槽；
[0009]步骤e：沿所述工艺边一侧切除部分所述工艺边和部分透光封装胶层，以在所述LED显示模组外侧形成一切割面，且使得显示区所在平面上离所述切割面最近的发光单元的中心点到所述切割面的距离小于或等于与所述切割面平行的两排发光单元之间的行间距值的1/2。
[0010]需要说明的是，上述方法中的步骤可依次执行，也可以在不冲突的情况下，有的步
骤次序可以变换或增加新的操作步骤，例如步骤b和步骤c可以互换。上述方法中，工艺边可便于在制作LED显示模组时被相应的治具夹持，避免在加工过程中损伤基板或其他安装在基板上的零部件；工艺边在LED显示模组装配好后可以部分切除，不影响最终LED显示模组的显示效果，因此可以在工艺边一侧沿着显示区周围开设凹槽，透光封装胶层填充到所述凹槽内，从而增加了透光封装胶层与基板外侧的接触面积，延长了水汽路径，使得水汽不容易进入显示区内与发光单元接触，从而延长发光单元的使用寿命，且由于显示区所在平面上离所述切割面最近的发光单元的中心点到所述切割面的距离小于或等于与所述切割面平行的两排发光单元之间的行间距值的1/2，使得所述用于拼接的LED显示模组在拼接时，拼接缝两侧的发光单元之间的距离和与所述切割面平行的两排发光单元之间的行间距值相等或大致相等，不会影响拼接后的显示效果，使得拼接后的显示屏，发光均匀，解决了现有技术存在的问题。
[0011]优选的，在步骤e中沿着所述工艺边一侧切除部分工艺边时从所述凹槽处切除，使得切割后，透明封装胶层的外侧面与位于工艺边的基板的外侧面共面。在LED显示模组相互拼接时，为了缩小拼接缝，切割时应靠近显示区，故在凹槽处切割可缩小拼接缝，便于LED显示模组拼接。
[0012]具体地，在步骤b中开设的凹槽有一条或多条。为了延长水汽侵入显示区的路径，当然是尽可能开设多一些凹槽，但是，在拼接缝要求很小的时候，受限于工艺精度和基板的材料强度，凹槽无法开设太多，但至少应该开设一条凹槽。可根据实际情况确定。
[0013]具体地，在步骤b中开设的凹槽靠近所述显示区一侧的侧壁凹凸不平。优点是可以增加透明封装胶层与所述侧壁的结合面积，使得二者结合更加紧密，不容易脱离，同时也可以增加水汽侵入所述显示区的路径。
[0014]在具体的实施例中，所述凹槽靠近所述显示区一侧的侧壁为阶梯状或锯齿状，使得透明封装胶层与基板的结合力更好。
[0015]进一步地，在步骤c中还包括：在驱动安装区贴装电子驱动元件。电子驱动元件可用于驱动所述发光单元发光，无需再额外设置驱动电路，使得LED显示模组的集成度更高。其中电子驱动元件可以包括电阻、电容、电感和集成电路等。
[0016]具体地，在步骤e中，剩余的部分所述工艺边的厚度和凹槽的深度之比为 2～20之间。剩余部分工艺边的厚度即所述凹槽未穿透所述基板的部分的厚度；而凹槽的深度即所述凹槽开口处至凹槽底部的距离，由于凹槽的作用是为了延长水汽侵入显示区内的发光单元，所以，凹槽应尽可能深一些，但是也不能太深而导致所述工艺边与所述基板的连接强度不足，在实际应用中，剩余的部分工艺边的厚度和宽度之比为2～20之间比较合适。
[0017]具体地，在步骤a中，所述基板的厚度为1～5mm。若基板的厚度太薄则凹槽的深度太浅使得水汽路径太短，故为了尽可能延长水汽路径，凹槽应尽可能深且基板应尽可能厚，但是基板太厚会增加LED显示模组的体积，无法实现轻薄化，在实际应用中所述基板的厚度为1～5mm比较合适。
[0018]具体地，在步骤c中，所述发光单元阵列等距分布，使得LED模组的发光更均匀，其中本专利技术所述的等距分布是指在视觉上看起来间距是相等的，而不限定于精细测量概念上的等距分布。且本专利技术这里所述的等距分布，应当根据显示效果要求来理解，例如，若显示效果要求在横向上和/或纵向上等距，则本专利技术的发光单元在横向上和/或纵向上等距分
布。
[0019]本专利技术还提供另一种用于拼接的LED显示模组的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
[0020]步骤A：提供一基板，所述基板包括正面和与所述正面相对的背面以及位于所述基板周围的工艺边，在所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于拼接的LED显示模组的制作方法，其特征在于，包括以下步骤，步骤a：提供一基板，所述基板包括正面和与所述正面相对的背面以及位于所述基板周围的工艺边，在所述正面定义出用于安装发光单元的显示区；步骤b：于所述工艺边临近所述显示区周围开设凹槽，其中，所述凹槽未穿透所述基板，且所述凹槽的深度大于未穿透部分的所述基板的厚度；步骤c:在所述显示区上贴装发光单元阵列；步骤d：在所述基板上模压一透光封装胶层，其中，所述透光封装胶层覆盖所述显示区，并填充所述凹槽；步骤e：沿所述工艺边一侧切除部分所述工艺边和部分透光封装胶层，以在所述LED显示模组外侧形成一切割面，且使得所述显示区所在平面上离所述切割面最近的发光单元的中心点到所述切割面的距离小于或等于与所述切割面平行的两排发光单元之间的行间距值的1/2。2.如权利要求1所述的LED显示模组的制作方法，其特征在于，在步骤e中沿着所述工艺边一侧切除部分工艺边时从所述凹槽处切除，使得切割后，封装胶层的外侧面与位于所述工艺边的所述基板的外侧面共面。3.如权利要求1所述的LED显示模组的制作方法，其特征在于，在步骤b中开设的凹槽有一条或多条。4.如权利要求1所述的LED显示模组的制作方法，其特征在于，在步骤b中开设的凹槽靠近所述显示区一侧的侧壁凹凸不平。5.如权利要求4所述的LED显示模组的制作方法，其特征在于，所述侧壁为阶梯状或锯齿状。6.如权利要求1所述的LED显示模组的制作方法，其特征在于，在步骤c中还包括：在所述背面定义出用于安装电子驱动元件的驱动安装区，并在驱动安装区贴装电子驱动元件。7.如权利要求1所述的LED显示模组的制作方法，其特征在于，在步骤e中，剩余的部分所述工艺边的厚度和所述凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢美正，马文波，李壮志，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：