电连接器的焊料定位结构制造技术

一种电连接器的焊料定位结构，该结构于绝缘座体的基部内设有容置空间，且基部一侧延设有对接部，而基部远离对接部的另侧则设有具收容空间的定位部，其特征在于：　　　　该绝缘座体于基部的容置空间内设有复数个指状部，且相邻指状部间设有具导电端子的穿设空间，而传输线体的传输端子则收容于穿设空间内的导电端子上，并于指状部表面设有供定位焊料的焊料容置空间。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接器的焊料定位结构，尤指绝缘座体的指状部表面设有具缺槽的焊料容置空间，并于焊料容置空间内定位有焊料，进而可在焊接制程中防止焊料偏位及造成焊接品质不良的缺陷。
技术介绍
现今计算机及电子科技快速发展，而各式各样的电子产品已普及于社会中的各个角落；然而，随着科技愈发达计算机及电子产品的发展趋势亦朝运算功能强、速度快及体积小的方向迈进，而产品内部的连接器便需随之大幅缩小，根据此种发展趋势，相形之下薄形连接器与一般线材或传输线体的接合及固定上势必更加困难，请参阅图6、图7所示，为现有技术的俯视图及侧视剖面图。可由图中清楚看出，传统用连接器A于基部A1内设有可供穿设复数个导电端子B的容置空间A11，而传输线体C的传输端子C1为可定位于连接器A的基部A1内后，即使传输端子C1可与导电端子B进行焊接定位；再者，上述传统用的容置空间A11并没有任何定位结构，所以当使用者将焊料置于容置空间A11内并进行焊接时，容易使焊料因摆放位置的不正确而产生偏位，进而造成焊接品质的不良，且上述传统工序的焊接完成后还必须再进行检测传输端子C1的焊接品质与焊接温度，以防止不良的焊接品质造成传输端子C1于导电端子B上形成空焊或断裂，或是过高的焊接温度造成传输端子C1断裂，而一般在进行检测时均是通过目视或红外线检测仪器来进行；然而，上述传统用的传输端子C1与导电端子B间并没有形成任何可供检测的检测面，故传输端子C1与导电端子B的焊接处会被相邻的传输端子C1与导电端子B挡住，进而导致使用者无法利用目视来看到传输端子C1与导电端子B的焊接处，由此，当形成空焊或断裂时，使用者并无法得知；再者，若是利用红外线检测仪器来进行检测时，则红外线会直射到焊锡表面，而此种方式会因焊锡本身的温度而影响到检测结果的准确性，进而导致过高的焊接温度造成传输端子C1断裂；另外，传统用容置空间A11的设计容易使传输线体C的传输端子C1因挠性作用，而造成跨越的情形发生，进而也使得传输端子C1在进行焊接定位时较为不易。由此，要如何设法解决上述传统技术的缺陷与不便，即为相关业者所亟欲研究改进的方向所在。
技术实现思路
本技术鉴于上述缺陷，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种电连接器的焊料定位结构。本技术的主要目的在于，通过绝缘座体于基部所设的容置空间内设有复数个指状部，且相邻指状部间设有具导电端子的穿设空间，并于指状部表面设有焊料容置空间，且传输线体的传输端子则可定位于穿设空间内的导电端子上，再于焊料容置空间内定位有焊料，进而可于焊接制程中防止焊料偏位及造成焊接品质不良的缺陷。本技术的次要目的在于，其绝缘座体中焊料容置空间的高度大于导电端子，而低于传输端子直径，故传输端子于组装或进行焊接时，可有效防止焊料跨越到相邻的穿设空间内，导致短路或讯号传输发生错误的情形产生。本技术的又一目的在于，通过绝缘座体的焊料容置空间设有缺槽，并于导电端子的一侧延设有扩增平面，且导电端子的扩增平面可收容于焊料容置空间的缺槽内，进而可增加使用者由焊料容置空间对传输端子检视的角度，亦可通过导电端子位于焊料容置空间的缺槽处的扩增平面，便于使用者以红外线检测传输端子的焊接品质与焊接温度上使用。为达成上述目的及功效，本技术所采用的技术手段及其构造，兹结合附图与本技术的较佳实施例详加说明。附图说明图1为本技术的立体分解图。图2为本技术的立体外观图。图3为本技术侧视剖面图。图4为本技术焊接后的立体外观图。图4A为本技术焊接后的局部放大立体外观图。图5为本技术的前视剖面图。图6为传统结构用的俯视图。图7为传统结构用的侧视剖面图。图中符号说明1 绝缘座体11基部 12 对接部111 容置空间 13 定位部112 指状部 131 收容空间1121 焊料容置空间 14 导电端子1122 缺槽 141 扩增平面113 穿设空间 15 卡扣2 屏蔽壳体21侧翼 211 扣孔3 传输线体31接地片 32 传输端子4 焊料A 连接器 A1 基部 A11 容置空间B 导电端子C 传输线体C1 传输端子具体实施方式请参阅图1、图2、图3、图4所示，为本技术的立体分解图、立体外观图、侧视剖面图及焊接后的立体外观图，可由图中清楚看出，本技术包括有绝缘座体1、屏蔽壳体2及传输线体3所组成，其中如图1所示，该绝缘座体1设有具容置空间111的基部11，并于基部11一侧延设有对接部12，而基部11远离对接部12的二侧设有具收容空间131的定位部13；再者，绝缘座体1于基部11的容置空间111设有复数个指状部112，并于相邻指状部112间则形成有可供收容导电端子14的穿设空间113，且指状部112表面设有具缺槽1122的焊料容置空间1121，并于绝缘座体1的外侧壁面则同时设有复数个卡扣15，且上述导电端子14的一侧延设有可供收容于缺槽1122的扩增平面141。该屏蔽壳体2弯折有复数个具扣孔211的侧翼21。该传输线体3设有一接地片31，且接地片31内穿设有复数个传输端子32。如图2所示，通过上述构件于组装时先将屏蔽壳体2罩覆于绝缘座体1表缘，并使绝缘座体1于外侧壁面所设的复数个卡扣15可与屏蔽壳体2于侧翼21所设的扣孔211形成扣合定位；此时，即可将传输线体3的接地片31置入绝缘座体1于定位部13所设的收容空间131内，并使传输线体3的传输端子32可供置入相邻指状部112间所形成的穿设空间113内。如图3所示，即可将焊料4置入指状部112的焊料容置空间1121内形成稳固的定位，进而可于焊接制程中避免因焊料4偏位而产生焊接品质不良的缺陷产生，并可同时通过焊接方式将传输线体3的传输端子32与绝缘座体1的穿设空间113内的导电端子14形成焊接定位，即可同时完成本技术整体的组装(如图4所示)。请同时参阅图4A、图5所示，为本技术焊接后的局部放大立体外观图及前视剖面图，可由图中清楚看出本技术通过上述构件组装完成后，导电端子14的扩增平面141收容于焊料容置空间1121的缺槽1122内，且当使用者欲检测传输端子32于导电端子14上的焊接品质或焊接温度时，即可由焊料容置空间1121的缺槽1122看出传输端子32与穿设空间113于导电端子14的扩增平面141处的焊锡位置是否呈现破裂或空焊，亦可通过导电端子14位于焊料容置空间1121的缺槽1122处的扩增平面141，以红外线检测传输端子32的焊接品质与焊接温度使用，可以用此方式来检测焊接温度是否过高而有效防止传输端子32断裂；再者，上述焊料容置空间的高度大于导电端子14，而低于传输端子32直径，故传输端子32于组装或进行焊接时，可有效防止溶化后的焊料4跨越到相邻的穿设空间113内，导致短路而使讯号传输发生错误。然而，以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并非因此局限本技术的专利范围，且本技术主要通过绝缘座体1于基部11所设的容置空间111内设有复数个指状部112，且相邻指状部112间设有穿设空间113，并于指状部112表面设有焊料容置空间1121，当焊料4置入指状部112本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王美惠，
申请(专利权)人：瀚宇电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：