带传导构件的电子连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带传导构件的电子连接器，包括有绝缘座体、端子组、柔性传导构件及屏蔽壳体，其中：绝缘座体的中央基部上剖设有多条镂空槽，前侧端则设有供对应记忆卡插入的插接端；端子组穿设在绝缘座体多条对应的镂空槽内，且端子组分别具有用于电性连接记忆卡的导电端子以及检测记忆卡到位与否的侦测端子，两者均露出于绝缘座体外部形成焊接部；柔性传导构件设置在绝缘座体的多条镂空槽下方，并且在柔性传导构件上设有对应于导电端子及侦测端子焊接部的接点。应用本实用新型专利技术的设计方案，通过装配柔性传导构件来取代传统硬式电路板的传导方式，能够达到缩小绕线面积及距离，降低资讯传输干扰及误差损失，同时降低成本的有益效果。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子连接器，尤其涉及一种采用软性线路板或软性排 线作为传导构件进行信号传输的电子连接器。
技术介绍
近年来，由于网络与电讯相关产业的发展越来越快速，各种轻薄短小、易 于携带的电子产品陆续推陈出新。目前许多诸如此类的电子产品都设置有供外 部存储记忆卡插拔使用的插接口 ，且其内部具有与记忆卡电性连接的电子连接 器，以实现记忆卡内存储资料的输入、输出交互。然而， 一般电子连接器的传导构件都是采用硬式电路板(Rigid PCB)， 而该种硬式电路板结构缺少可弯折或转角的可能性，在日益讲究空间优化利用 的电子产品发展趋势下，势必存在有待改善之处；同时，硬式电路板其表面布 线所需的面积较大，走线距离也较长，降低了线路的抗干扰性，使得资讯传输 易产生误差。
技术实现思路
鉴于上述现有电子连接器的结构缺陷，本技术的目的在于提供了一 种带传导构件的电子连接器，以实现縮小绕线面积及距离，且有效降低资讯传 输干扰及误差的功能要求。本技术电子连接器的目的，将通过以下技术方案来实现 一种带传导构件的电子连接器，包括有绝缘座体、端子组、柔性传导构件 及屏蔽壳体，其中所述的绝缘座体的中央基部上剖设有多条镂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带传导构件的电子连接器，包括有绝缘座体、端子组、柔性传导构件及屏蔽壳体，其中：　所述的绝缘座体的中央基部上剖设有多条镂空槽，前侧端则设有供对应记忆卡插入的插接端，且两侧设有凹槽；　所述的端子组穿设在绝缘座体多条对应的镂空槽内，且端子组分别具有用于电性连接记忆卡的导电端子以及检测记忆卡到位与否的侦测端子，两者均露出于绝缘座体外部形成焊接部；　所述屏蔽壳体为罩覆在绝缘座体上，并与绝缘座体相结合形成供对应记忆卡插置的插卡空间；　其特征在于：所述的柔性传导构件设置在绝缘座体的多条镂空槽下方，并且在柔性传导构件上设有对应于导电端子及侦测端子焊接部的接点。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邱垂隆，
申请(专利权)人：昆山上正电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]