一种高洁净硅料专用包装袋生产加工用切袋装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种高洁净硅料专用包装袋生产加工用切袋装置，其主要由连接底座、高洁净硅包装袋加工台和连接框架组成，所述连接底座的顶部安装有高洁净硅包装袋加工台，且高洁净硅包装袋加工台的顶部固定连接有连接框架，并且连接框架的顶部外壁安装有风机；包括：安装座，固定安装于所述高洁净硅包装袋加工台的左侧顶部，且安装座的外侧安装有第一转轮，所述第一转轮的外侧连接有第二转轮，且第一转轮的底部活动安装有第二转轮，所述安装座的内侧安装有清洁滚轴，且清洁滚轴的底部连接有高洁净硅包装袋原料；连接管。该高洁净硅料专用包装袋生产加工用切袋装置可自动对原料表面异物进行清理，且可以避免切割过程中原料偏移和粘连的情况。偏移和粘连的情况。偏移和粘连的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种高洁净硅料专用包装袋生产加工用切袋装置


[0001]本技术涉及包装袋生产
，具体为一种高洁净硅料专用包装袋生产加工用切袋装置。

技术介绍

[0002]高洁净硅料是现如今电子器件的主要原料，例如常见的晶体三极管和功率器件制造方面，在对高洁净硅料进行包装过程中，需要使用的特殊工艺的包装袋，为此本案设计一种高洁净硅料专用包装袋生产加工用切袋装置。
[0003]现在传统的切袋装置在对裁切定位上还存在一定的不足，在对包装袋生产过程中，需要对原料进行裁切，在裁切过程中，若是不能对原料进行较好的定位，容易因裁切过程中原料偏移而出现加工误差，进而让废品率增加，影响经济效益的问题。
[0004]针对现有问题，急需在原有切袋装置的基础上进行创新。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种高洁净硅料专用包装袋生产加工用切袋装置，以解决上述
技术介绍
中提出的在对裁切定位上还存在一定的不足，在对包装袋生产过程中，需要对原料进行裁切，在裁切过程中，若是不能对原料进行较好的定位，容易因裁切过程中原料偏移而出现加工误差，进而让本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高洁净硅料专用包装袋生产加工用切袋装置，其主要由连接底座（1）、高洁净硅包装袋加工台（2）和连接框架（3）组成，所述连接底座（1）的顶部安装有高洁净硅包装袋加工台（2），且高洁净硅包装袋加工台（2）的顶部固定连接有连接框架（3），并且连接框架（3）的顶部外壁安装有风机（4）；其特征在于，包括：安装座（5），固定安装于所述高洁净硅包装袋加工台（2）的左侧顶部，且安装座（5）的外侧安装有第一转轮（6），所述第一转轮（6）的外侧连接有第二转轮（8），且第一转轮（6）的底部活动安装有第二转轮（8），所述安装座（5）的内侧安装有清洁滚轴（9），且清洁滚轴（9）的底部连接有高洁净硅包装袋原料（10）；连接管（12），连接于所述风机（4）的外侧，且连接管（12）的一侧端部连接有连接座（13），并且连接座（13）的顶部固定安装有液压杆（14），同时连接座（13）的底部安装有切割刀片（15）；金属管（16），安装于所述连接座（13）的两侧，且金属管（16）的端部连接有固定座（17），并且固定座（17）的外侧安装有喷头（18），所述金属管（16）的边侧安装有连接架（19），且连接架（19）的底部固定连接有连接块（20）。2.根据权利要求1所述的一种高洁净硅料专用包装袋生产加工用切袋装置，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊然，王盛，
申请(专利权)人：新疆莱斯特包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：