本实用新型专利技术公开了一种高洁净硅料专用包装袋生产加工用切袋装置，其主要由连接底座、高洁净硅包装袋加工台和连接框架组成，所述连接底座的顶部安装有高洁净硅包装袋加工台，且高洁净硅包装袋加工台的顶部固定连接有连接框架，并且连接框架的顶部外壁安装有风机；包括：安装座，固定安装于所述高洁净硅包装袋加工台的左侧顶部，且安装座的外侧安装有第一转轮，所述第一转轮的外侧连接有第二转轮，且第一转轮的底部活动安装有第二转轮，所述安装座的内侧安装有清洁滚轴，且清洁滚轴的底部连接有高洁净硅包装袋原料；连接管。该高洁净硅料专用包装袋生产加工用切袋装置可自动对原料表面异物进行清理，且可以避免切割过程中原料偏移和粘连的情况。偏移和粘连的情况。偏移和粘连的情况。
【技术实现步骤摘要】
一种高洁净硅料专用包装袋生产加工用切袋装置
[0001]本技术涉及包装袋生产
，具体为一种高洁净硅料专用包装袋生产加工用切袋装置。
技术介绍
[0002]高洁净硅料是现如今电子器件的主要原料，例如常见的晶体三极管和功率器件制造方面，在对高洁净硅料进行包装过程中，需要使用的特殊工艺的包装袋，为此本案设计一种高洁净硅料专用包装袋生产加工用切袋装置。
[0003]现在传统的切袋装置在对裁切定位上还存在一定的不足，在对包装袋生产过程中，需要对原料进行裁切，在裁切过程中，若是不能对原料进行较好的定位，容易因裁切过程中原料偏移而出现加工误差，进而让废品率增加，影响经济效益的问题。
[0004]针对现有问题，急需在原有切袋装置的基础上进行创新。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种高洁净硅料专用包装袋生产加工用切袋装置，以解决上述
技术介绍
中提出的在对裁切定位上还存在一定的不足，在对包装袋生产过程中，需要对原料进行裁切，在裁切过程中，若是不能对原料进行较好的定位，容易因裁切过程中原料偏移而出现加工误差，进而让废品率增加，影响经济效益的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高洁净硅料专用包装袋生产加工用切袋装置，其主要由连接底座、高洁净硅包装袋加工台和连接框架组成，所述连接底座的顶部安装有高洁净硅包装袋加工台，且高洁净硅包装袋加工台的顶部固定连接有连接框架，并且连接框架的顶部外壁安装有风机；
[0007]包括：
[0008]安装座，固定安装于所述高洁净硅包装袋加工台的左侧顶部，且安装座的外侧安装有第一转轮，所述第一转轮的外侧连接有第二转轮，且第一转轮的底部活动安装有第二转轮，所述安装座的内侧安装有清洁滚轴，且清洁滚轴的底部连接有高洁净硅包装袋原料；
[0009]连接管，连接于所述风机的外侧，且连接管的一侧端部连接有连接座，并且连接座的顶部固定安装有液压杆，同时连接座的底部安装有切割刀片；
[0010]金属管，安装于所述连接座的两侧，且金属管的端部连接有固定座，并且固定座的外侧安装有喷头，所述金属管的边侧安装有连接架，且连接架的底部固定连接有连接块。
[0011]优选的，所述清洁滚轴通过第一转轮、传动带和第二转轮与安装座构成旋转结构，且清洁滚轴的外表面与高洁净硅包装袋原料的外表面相互贴合，利用清洁滚轴的转动，且清洁滚轴和高洁净硅包装袋原料相贴合，来对高洁净硅包装袋原料表面进行清理，来避免输料上贴合有异物，对后续的加工产生影响。
[0012]优选的，所述喷头关于固定座的外壁呈等距离设置，且喷头与连接座之间通过金属管和固定座之间相连通，利用位于切割刀片两侧的喷头，且喷头关于固定座设置有多个，
风机产生的风通过连接管进入到连接座内，并经过金属管后从喷头喷出，来对切割刀片进行吹拂，来起到对切割刀片降温和避免高洁净硅包装袋原料粘连在切割刀片上的情况。
[0013]优选的，所述喷头和固定座均关于切割刀片对称设置，且切割刀片的外表面为镀膜处理，切割刀片的外表面经过镀膜处理，来避免切割刀片的金属与高洁净硅包装袋原料直接接触，放置加工后的包装袋上沾染金属元素，对装在袋中高洁净硅料品质产生影响。
[0014]优选的，所述连接块的内部安装有伸缩弹簧，且伸缩弹簧的端部连接有升降块，并且升降块的底部螺栓固定有压板，同时压板的底部连接有连接垫片。
[0015]优选的，所述压板通过升降块和伸缩弹簧与连接块构成弹性伸缩结构，且压板与连接垫片之间为热压合连接，并且连接块关于连接架的外壁呈等距离设置，利用压板的设置，且压板的最低点小于切割刀片的最低点，在切割途中，利用压板来对高洁净硅包装袋原料进行定位，来避免滑动偏移的情况，同时利用伸缩弹簧的设置，来让压板可以进行伸缩运动，可以自动根据高洁净硅包装袋原料的厚度来进行自动调节，增加其实用性。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该高洁净硅料专用包装袋生产加工用切袋装置；
[0017]1、采用了清理滚轴，利用第二转轮的转动，带动传动带和第一转轮转动，第一转轮和清洁滚轴相连，进而带动清洁滚轴在安装座上转动，且清洁滚轴和高洁净硅包装袋原料相贴合，来对高洁净硅包装袋原料表面进行自动清洁，来避免高洁净硅包装袋原料上沾染有异物对后续的加工产生影响；
[0018]2、采用了金属管和喷头，喷头位于切割刀片两侧，且喷头关于固定座设置有多个，风机产生的风通过连接管进入到连接座内，并经过金属管后从喷头喷出，来对切割刀片进行吹拂，来起到对切割刀片降温和避免高洁净硅包装袋原料粘连在切割刀片上的情况；
[0019]3、采用了压板和伸缩弹簧，利用压板的设置，且压板的最低点小于切割刀片的最低点，在切割途中，利用压板来对高洁净硅包装袋原料进行定位，来避免滑动偏移的情况，同时利用伸缩弹簧的设置，来让压板可以进行伸缩运动，可以自动根据高洁净硅包装袋原料的厚度来进行自动调节，增加其实用性。
附图说明
[0020]图1为本技术的正视结构示意图；
[0021]图2为本技术的连接框架内部结构示意图；
[0022]图3为本技术的喷头与固定座连接结构示意图；
[0023]图4为本技术的连接块内部结构示意图；
[0024]图5为本技术的连接块与连接架侧视连接结构示意图；
[0025]图6为本技术的清洁滚轴侧视结构示意图。
[0026]图中：1、连接底座；2、高洁净硅包装袋加工台；3、连接框架；4、风机；5、安装座；6、第一转轮；7、传动带；8、第二转轮；9、清洁滚轴；10、高洁净硅包装袋原料；11、输送滚轴；12、连接管；13、连接座；14、液压杆；15、切割刀片；16、金属管；17、固定座；18、喷头；19、连接架；20、连接块；21、伸缩弹簧；22、升降块；23、压板；24、连接垫片。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]请参阅图1
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6，本技术提供一种技术方案：一种高洁净硅料专用包装袋生产加工用切袋装置，其主要由连接底座1、高洁净硅包装袋加工台2和连接框架3组成，连接底座1的顶部安装有高洁净硅包装袋加工台2，且高洁净硅包装袋加工台2的顶部固定连接有连接框架3，并且连接框架3的顶部外壁安装有风机4；
[0029]包括：
[0030]安装座5，固定安装于高洁净硅包装袋加工台2的左侧顶部，且安装座5的外侧安装有第一转轮6，第一转轮6的外侧连接有第二转轮8，且第一转轮6的底部活动安装有第二转轮8，安装座5的内侧安装有清洁滚轴9，且清洁滚轴9的底部连接有高洁净硅包本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高洁净硅料专用包装袋生产加工用切袋装置，其主要由连接底座（1）、高洁净硅包装袋加工台（2）和连接框架（3）组成，所述连接底座（1）的顶部安装有高洁净硅包装袋加工台（2），且高洁净硅包装袋加工台（2）的顶部固定连接有连接框架（3），并且连接框架（3）的顶部外壁安装有风机（4）；其特征在于，包括：安装座（5），固定安装于所述高洁净硅包装袋加工台（2）的左侧顶部，且安装座（5）的外侧安装有第一转轮（6），所述第一转轮（6）的外侧连接有第二转轮（8），且第一转轮（6）的底部活动安装有第二转轮（8），所述安装座（5）的内侧安装有清洁滚轴（9），且清洁滚轴（9）的底部连接有高洁净硅包装袋原料（10）；连接管（12），连接于所述风机（4）的外侧，且连接管（12）的一侧端部连接有连接座（13），并且连接座（13）的顶部固定安装有液压杆（14），同时连接座（13）的底部安装有切割刀片（15）；金属管（16），安装于所述连接座（13）的两侧，且金属管（16）的端部连接有固定座（17），并且固定座（17）的外侧安装有喷头（18），所述金属管（16）的边侧安装有连接架（19），且连接架（19）的底部固定连接有连接块（20）。2.根据权利要求1所述的一种高洁净硅料专用包装袋生产加工用切袋装置，其特征在于：所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊然，王盛，
申请(专利权)人：新疆莱斯特包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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