【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤其涉及一种电性连接芯片模组至印刷电路板的电连接器。
技术介绍
LGA/LGA(Land Grid Arrary)型电连接器是使用触点接触方式实现电连接器与芯片模组 及印刷电路板间的电性连接。 一种现有的电连接器包括绝缘本体及若干导电端子。导电端子 包括基部、自基部一端向上延伸出的第一弹性部及自基部另一端向下延伸出的第二弹性部。 第一弹性部的末端设有第一接触部与芯片模组实现电性连接，第二弹性部的末端设有第二接 触部与印刷电路板实现电性连接。为了增加导电端子接触的可靠度，业界研发出一种双接触 点的导电端子。该导电端子包括基部、自基部一端向上延伸出的一对平行设置的第一弹性部 及自基部另一端向下延伸出的一对平行设置的第二弹性部。每个第一弹性部的末端设有第一 接触部与芯片模组实现电性连接，每个第二弹性部的末端设有第二接触部与印刷电路板实现 电性连接。然而，由于印刷电路板上设置有过孔，导电端子与印刷电路板电性连接时，由于导电端 子正位度不佳很容易产生接触部掉进过孔中而无法与印刷电路板实现电性连接的现象，影响 整个电连接器的接触品质。...
【技术保护点】
一种电连接器，用于电性连接芯片模组至印刷电路板，其包括绝缘本体及若干导电端子，导电端子包括基部及自基部一端延伸出的第一弹性部，第一弹性部的末端设有第一接触部用于电性连接印刷电路板，其特征在于：所述第一弹性部靠近第一接触部的位置设有第三接触部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张俊毅，刘家豪，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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