【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤其是一种可方便晶片模组性能检测的电连接器。
技术介绍
在由若干主动及被动组件构成的电子封装电路中，譬如晶片模组，是小型化电子组件， 为了保证其在使用过程中安全可靠，几乎所有的晶片模组在安装前必须进行测试。对晶片模 组进行长时间的高温运作，可以使存在缺陷的晶片模组尽快失效，从而将有缺陷的晶片模组 筛选出来淘汰掉，而通过测试的晶片模组被组装至电子终端产品后便能够安全使用，不会尽 早失效。图1所示为中国技术专利公告第201029122号所揭示的一种与本技术相关的电连 接器l'，其包括基体2'、位于基体2'上的滑动板3'、与滑动板3'固定连接的顶板4'、收容于 基体2'及滑动板3'内的若干导电端子(未图示)、与基体2'连接并可相对于基体2'上下运动 的两按压板6'、弹性枢接于基体2'两侧的锁固件5'、及置于基体2'底部的固定装置，所述固 定装置包括固定板8'及置于固定板8'上的底板7'。按压板6'为平板状，其设有承载操作力的第一表面63'，及与第一表面63'相对的第二表 面64'，于第二表面64'的中部凸出延伸设有一对作用锁固件...
【技术保护点】
一种电连接器，用以电性连接晶片模组到印刷电路板，其包括：基座、盖板及锁固件，所述基座中间形成有中空的收容腔；所述盖板组设于所述基座上且可相对基座上下移动；所述锁固件设有将其枢接于所述基座上的第一枢轴，其还设有固持部及由固持部向前延伸的用以锁固晶片模组的锁固部，其特征在于：所述锁固件还设有狭长的贯孔，该贯孔内收容有可将锁固件枢接于盖板上的第二枢轴，该第二枢轴于盖板的带动下可于贯孔内上下运动同时驱动第二枢轴转动从而开启或闭合所述锁固件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈克豪，谢文逸，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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