【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电连接器，尤其是一种用于和芯片模块相压缩接触的电连接器。
技术介绍
现在在某些电子产品(如计算机)上出现了一种LGA型的芯片模块，这种芯片模块的导接端为垫圈形状，与之连接的电连接器设有与导电端压缩接触的端子。现有技术的电连接器，请参照图1和图2所示，包括绝缘本体100和导电端子200，绝缘本体100设有收容导电端子的端子收容槽300，导电端子200是一体成型而成，包括固持于本体内的固持部400，固持部400向下延伸设有与电路板相焊接的焊接部500，向上延伸设有与芯片模块相压缩接触的接触部600，这种导电端子虽然其导电率较高，但安装芯片模块时，端子会朝向一侧倾斜，容易产生位移，且端子形状复杂，占用空间大，不能密集排列，还容易与邻近的端子产生较高的电感效应，不利于高频信号的传输。因此，有必要设计一种新型电连接器，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型的电连接器，其导电端子的结构简单，且能实现电子组件与电路板的快速传输。为实现上述目的，本技术电连接器，包括绝缘本体和导电端子，绝缘本体上设有若干端子容纳孔，其中每一个容纳孔设有可相互连接的第一...
【技术保护点】
一种电连接器，包括绝缘本体和导电端子，绝缘本体上设有若干容纳孔，其特征在于：其中每一个容纳孔设有可相互连接的第一导电端子和第二导电端子，第一导电端子一端形成可与外来电子组件电性连接的第一导接部，另一端形成插入部，第二导电端子一端形成可与外来电子组件电性连接的第二导接部，另一端形成可弹性抵持上述插入部的弹性部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]
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