可降解环保卡片及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种可降解环保卡片及其制备方法，可降解环保卡片包括第一印刷层、芯片层、至少两层热熔胶膜以及第二印刷层，芯片层用于放置有芯片，芯片层和至少两层热熔胶膜设置在第一印刷层与第二印刷层之间，第一印刷层与芯片层之间和芯片层与第二印刷层之间分别设置有热熔胶膜，芯片层的厚度为0.15mm～0.50mm，环保卡片的厚度为0.5mm～1.5mm；第一印刷层、芯片层以及第二印刷层的材质均为PLA，采用以上方案，PLA是一种生物可降解材料，通过控制环保卡片的整体厚度以及芯片层的厚度，可实现卡片的可降解，实现对环境的友好；使用热熔胶膜进行粘合，可克服PLA材料太脆导致卡片易断裂的问题，提升环保卡片性能。提升环保卡片性能。提升环保卡片性能。

【技术实现步骤摘要】
可降解环保卡片及其制备方法


[0001]本专利技术涉及片材制备领域，具体是涉及一种可降解环保卡片及其制备方法。

技术介绍

[0002]聚氯乙烯(PVC)是世界上产量最大的通用塑料，广泛应用于日用品、工业制品、包装膜、管材等方面。其中在日常生活中，常用的卡片如身份证、银行卡、公交卡、校园卡等卡片，几乎都是由PVC制成。建设每人每年遗弃一至两张卡，我国每年将由此排放上万吨PVC。由于PVC的稳定性，使其难以被降解，对环保不友好，从而近年来越来越多PVC制品被限制使用，如塑料袋、吸管等，并且涌现了许多环保的替代品，因此现由环保材料制作卡片也势在必行。

技术实现思路

[0003]本专利技术的第一目的是提供一种对环境友好的可降解环保卡片。
[0004]本专利技术的第二目的是提供一种上述可降解环保卡片的制备方法。
[0005]为了实现上述的第一目的，本专利技术提供的可降解环保卡片包括第一印刷层、芯片层、至少两层热熔胶膜以及第二印刷层，芯片层用于放置有芯片，芯片层和至少两层热熔胶膜设置在第一印刷层与第二印刷层之间，第一印刷层与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.可降解环保卡片，其特征在于，包括：第一印刷层、芯片层、至少两层热熔胶膜以及第二印刷层，所述芯片层用于放置有芯片，所述芯片层和至少两层所述热熔胶膜设置在所述第一印刷层与所述第二印刷层之间，所述第一印刷层与所述芯片层之间和所述芯片层与所述第二印刷层之间分别设置有所述热熔胶膜，所述芯片层的厚度为0.15mm～0.50mm，所述环保卡片的厚度为0.5mm～1.5mm；所述第一印刷层、所述芯片层以及所述第二印刷层的材质均为PLA。2.根据权利要求1所述的可降解环保卡片，其特征在于：所述热熔胶膜的材质可为EVA或TRU，所述热熔胶膜的厚度为0.05mm～0.2mm。3.根据权利要求1所述的可降解环保卡片，其特征在于：所述芯片层与所述第一印刷层之间或/和所述芯片层与所述第二印刷层之间设置有填充层，所述填充层的材质为PLA。4.根据权利要求3所述的可降解环保卡片，其特征在于：所述填充层的厚度为0.1mm～0.5mm。5.根据权利要求3所述的可降解环保卡片，其特征在于：所述填充层与所述第一印刷层之间和所述填充层与所述芯片层之间分别设置有所述热熔胶膜。6.根据权利要求1至5任一项所述的可降解环保卡片，其特征在于：所述第一印刷层朝向所述芯片层的一面上设置有第一纹路；所述芯片层朝向所述第一印刷层的一面与所述芯片层朝向所述第二印刷层的一面分别设置有第二纹路；所述第二印刷层朝向所述芯片层的一面设...

【专利技术属性】
技术研发人员：马基铭，叶新文，吴礼健，
申请(专利权)人：珠海全球时代科技有限公司，
类型：发明
国别省市：