一种6050LED封装支架及LED灯珠制造技术

本发明专利技术提供一种6050LED封装支架，包括支架及装设于支架的第一连接部和第二连接部；所述支架设有容置腔，所述第一连接部在容置腔底部位置设有用于装设于LED垂直芯片的固定槽；所述第一连接部在固定槽的背面设有向外凸出的散热部。本发明专利技术通通过在第一连接部上设置固定槽，能够有效的将LED垂直芯片安装固定在固定槽内，有效提供LED垂直芯片在灯珠内的稳定性，更便于后期的滴胶等操作；同时，将LED垂直芯片放置于固定槽内，能够使得灯珠的光晕更小，亮度更加集中，呈现出来的光束更好，更便于照明使用，避免了传统需要进行二次光学修正；此外，底部设有散热部，能够有效提高灯珠的散热性能。热性能。热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种6050LED封装支架及LED灯珠


[0001]本专利技术涉及照明设备
，尤其涉及一种6050LED封装支架及LED灯珠。

技术介绍

[0002]LED灯，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。
[0003]LED灯具有节能、寿命长、不怕振动、绿色环保、耐冲击等一系列传统光源无可比拟的优点，所以LED灯在现有的光源市场占据了主要的份额，各式各样的LED光源产品如雨后春笋般涌现出来。
[0004]现有的一种6050LED封装支架需要进行二次光学修正，容易导致LED芯片的亮度丢失，不利于使用。

技术实现思路

[0005]本专利技术为解决现有的灯珠使用存在不便的技术问题，提供了一种6050LED封装支架及LED灯珠。
[0006]本专利技术提供一种6050LED封装支架，包括支架及装设于支架的第一连接部和第二连接部；所述支架设有容置腔，所述第一连接部在容置腔底部位置设有用于装设于LED垂直芯片的固定槽；所述第一连接部在固定槽的背面设有向外凸出的散热部。
[0007]进一步地，所述第一连接部和第二连接部在支架内呈同一水平面设置。
[0008]进一步地，所述容置腔还设有滴胶部；所述滴胶部装设于容置腔上方的部分呈半球形。
[0009]进一步地，所述LED垂直芯片通过连接线与所述第二连接部连接。
[0010]进一步地，所述第一连接部和第二连接部均设有与支架配合使用的固定孔。
[0011]进一步地，所述支架在散热部周围设有散热槽。
[0012]进一步地，所述支架底部与所述散热部呈同一水平面。
[0013]进一步地，所述容置腔顶部设有台阶。
[0014]另一方面，本专利技术还提供一种LED灯珠，包括所述的6050LED封装支架。
[0015]本专利技术的有益效果是：本专利技术通通过在第一连接部上设置固定槽，能够有效的将LED垂直芯片安装固定在固定槽内，有效提供LED垂直芯片在灯珠内的稳定性，更便于后期的滴胶等操作；同时，将LED垂直芯片放置于固定槽内，能够使得灯珠的光晕更小，亮度更加集中，呈现出来的光束更好，更便于照明使用，避免了传统需要进行二次光学修正；此外，底部设有散热部，能够有效提高灯珠的散热性能。
附图说明
[0016]图1为本专利技术一种6050LED封装支架一个实施例的立体图。
[0017]图2为本专利技术一种6050LED封装支架另一个实施例的立体图。
[0018]图3为本专利技术一种6050LED封装支架一个实施例的侧视图。
[0019]图4为本专利技术一种6050LED封装支架一个实施例的剖视图。
[0020]图5为本专利技术一种6050LED封装支架一个实施例第一连接部的立体图。
[0021]图6为本专利技术一种6050LED封装支架另一个实施例第一连接部的立体图。
[0022]图7为本专利技术一种6050LED封装支架一个实施例第二连接部的立体图。
具体实施方式
[0023]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0024]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0025]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0026]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0027]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0028]下面通过具体实施方式结合附图对本专利技术作进一步详细说明。
[0029]如图1~图7所示，本专利技术提供一种6050LED封装支架，包括支架1及装设于支架1的第一连接部2和第二连接部3；所述支架1设有容置腔12，所述第一连接部2在容置腔12底部位置设有用于装设于LED垂直芯片的固定槽21；所述第一连接部2在固定槽21的背面设有向外凸出的散热部22。
[0030]本专利技术通通过在第一连接部2上设置固定槽21，能够有效的将LED垂直芯片安装固定在固定槽21内，有效提供LED垂直芯片在灯珠内的稳定性，更便于后期的滴胶等操作；同时，将LED垂直芯片放置于固定槽21内，能够使得灯珠的光晕更小，亮度更加集中，呈现出来的光束更好，更便于照明使用，避免了传统需要进行二次光学修正；此外，底部设有散热部
22，能够有效提高灯珠的散热性能。具体地，所述LED垂直芯片通过连接线与所述第二连接部3连接。
[0031]在一个可选实施例中，所述第一连接部2和第二连接部3在支架1内呈同一水平面设置。第一连接部2和第二连接部3均呈直板型，且两者的厚度相同，两者在安装时，上顶面处于同一水平面上，更容易对两者进行固定，从而便于对支架1的注塑成型。
[0032]在一个可选实施例中，所述容置腔12还设有滴胶部5；所述滴胶部5装设于容置腔12上方的部分呈半球形。具体地，所述容置腔12顶部设有台阶11；能够对LED垂直芯片进行固定封装，有效增加其稳定性。
[0033]在一个可选实施例中，所述第一连接部2和第二连接部3均设有与支架1配合使用的固定孔4。设置固定孔4，使得支架1在注塑时，与第一连接部2和第二连接部3的连接更加稳定。
[0034]在一个可选实施例中，所述支架1在散热部22周围设有散热槽13。设置散热槽13，能够进一步的提高灯珠的散热性能。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种6050LED封装支架，其特征在于，包括支架及装设于支架的第一连接部和第二连接部；所述支架设有容置腔，所述第一连接部在容置腔底部位置设有用于装设于LED垂直芯片的固定槽；所述第一连接部在固定槽的背面设有向外凸出的散热部。2.如权利要求1所述的一种6050LED封装支架，其特征在于，所述第一连接部和第二连接部在支架内呈同一水平面设置。3.如权利要求1所述的一种6050LED封装支架，其特征在于，所述容置腔还设有滴胶部；所述滴胶部装设于容置腔上方的部分呈半球形。4.如权利要求1所述的一种6050LED封装支架，其特征在于，所述LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：张泽元，汪孟昌，石淼，
申请(专利权)人：江西晶众腾光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：