一种电子接触设备，包括：用焊料（３２）安装在配线板（３１）表面的外部端子（基座）（２）以及具有形如管状的固定外围的固定部分（４）。所述外部端子具有与所述配线板（３１）表面相对的第一主表面（１１），与所述第一主表面（１１）基本平行的第二主表面（１２），以及与所述第一和第二主表面（１１）和（１２）基本垂直、且将所述第一主表面（１１）和第二主表面（１２）相连的侧面（１３）。所述固定部分接续地设置在所述第二主表面（１２）上。所述固定部分（４）的固定外围通过在各自的表面上形成的金属膜（２２）和（２３）而电气连接到所述外部端子（２）的第二主表面（１２）和侧面（１３）。所述金属层（２２）包含有Ｃｏ和主要组分Ｎｉ，同时所述金属层（２３）包含有主要组分Ａｕ。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及诸如同轴连接器的表面贴装电接触元件以及包含该元件的电子电路设备。
技术介绍
诸如移动电话通信设备的一些电路设备通常包含具有开关的可切换信号的表面贴装同轴连接器。例如，专利文献1揭示了这样一种同轴连接器。图4示出了表面贴装同轴连接器的通常外形，而图5示出了其截面。同轴连接器10包括外部端子2，输入端子3以及固定部分4。外部端子2具有与配线板31相对的第一主表面11，基本与第一主表面11相平行的第二主表面12，以及一对侧面13。在第二主表面12和侧面13之间的周边由边缘线14进行限定。外部端子2具有一基本形状。固定部分4以圆柱形式设置在外部端子2的第二主表面12上，并且与外部端子2相结合。外部端子2的表面、输入端子3和固定部分4通过例如镀膜而被金属膜所覆盖，并且外部端子2和固定部分4彼此电气连接。每一金属膜都包含由Ni金属膜42所制成的底层，以及由Au金属膜43所制成的表层。同轴连接器10将会通过焊接而表面贴装在配线板31上。更具体地，外部端子2和输入端子3电气连接到配线板31的预定位置上，藉此实现同轴连接器的功能。图5是沿着垂直于侧面13的平面、省略了包含有输入端子3的内部结构的组装同轴连接器截面图。在使用同轴连接器10的过程中，不幸的是，用于连接外部端子2的表面贴装的焊料32蔓延并在第二主表面12上堆积，且接触到固定部分4，如图5所示。结果，在对应于固定部分4的同轴缆线的插座中可能会出现固定失效。虽然焊料32可以接触到外部端子2的侧面13，但是堆积在第二主表面12上的焊料32也容易接触到固定部分4。通常使同轴连接器10途经回流熔炉来执行其表面贴装，且该过程要重复数次。因此，在适当位置上淀积的焊料可能会由于反复途经回流熔炉而熔化，并且这样会出现不利的堆积并接触到固定部分4。为了防止焊料堆积，专利文献2揭示了一种用于在预定区域上形成氧化镀层薄膜的方法。在专利文献3中，为了在镀Ni底层上形成镀Au表面层，首先制备没有形成Au镀层的区域，并通过碱水溶液来氧化在该区域中暴露的Ni镀层，从而氧化Ni薄膜可以防止焊料堆积。在专利文献4中，具有低焊接可湿性的金属膜形成为底层，并且具有高焊接可湿性的另一种金属膜在底层上形成表层。随后，通过蚀刻将金属表面层的特定区域去除，从而具有低焊接可湿性的暴露金属膜可以防止焊料堆积。不幸的是，在专利文献2中揭示的方法需要在形成金属膜的步骤之后的形成氧化涂层的附加步骤。这样就不利地使得制造工艺变得复杂。在专利文献3所揭示的方法中，形成抗蚀层或掩模层以避免在特定区域上形成Au镀膜的步骤很复杂，并且使用碱水处理试剂的氧化处理步骤是很复杂的。在专利文献4所揭示的方法中，通过激光照射的蚀刻步骤是很复杂的，并且成本很高。日本未实审专利申请公开号.2001-176612日本未实审专利申请公开号.8-213070日本未实审专利申请公开号.10-247535日本未实审专利申请公开号.2002-203627
技术实现思路
本专利技术要解决的问题考虑到上述缺点，本专利技术的目的是以低成本且无需复杂步骤来防止由于电接触元件(诸如同轴连接器)的表面贴装所用的焊料堆积而导致的固定失效。解决问题的手段相应地，本专利技术所提供的一种电连接元件包括要用焊料安装在安装板表面的基座，所述基座具有与所述安装板相对的表面相对的第一主表面，与所述第一主表面基本相平行的第二主表面，以及基本垂直于所述第一主表面和第二主表面、且将第一主表面连接到所述第二主表面的侧面；以及接续地设置在所述第二主表面上的固定部分，所述固定部分具有形如管型的固定外围， 其中，所述固定部分的固定外围通过在其各自表面上形成的金属膜而电气连接到所述第二主表面以及基座的侧面，以及其中，每一所述金属膜都包括包含有Co和主要成分Ni的第一金属层，以及包含有主要成分Au、且覆盖在所述第一金属层上的的第二金属层。当根据本专利技术的电子接触元件安装在板上的时候，第一和第二金属层的成分(Ni、Co)扩散到沿着基座侧面而堆积的焊料中，并且与焊料的主要成分Sn产生化学变化以制得金属间化合物。Co促进Ni扩散进焊料。该金属间化合物可以防止焊料堆积在第二主表面上。较佳地，电子接触元件的基座用作为外部端子，并且与固定部分相结合，同时第二主表面通过边缘线与侧面相分隔。较佳地，通过镀敷或敷层来形成第一和第二金属层。第一金属层中的内涵物Co最好是在5到80重量百分比的范围内，并且最好是在10重量百分比或者更高。可以通过具有在外部端子的第二主表面上形成的圆柱形固定部分的同轴连接器来表示根据本专利技术的电接触元件。由同轴连接器和配线板所表示的电子接触元件组成了诸如通信设备的电路设备，而在该配线板上用Sn基焊料对基座进行表面贴装。优点在本专利技术的电接触元件中，用作底层的金属膜的组分变化可以防止焊料过量堆积以及插座和其它部分的固定失效。相应地，无需复杂的步骤，从而可以减少成本。附图说明图1是作为根据本专利技术电接触元件示例的同轴连接器的透视图；图2是安装在配线板上的同轴连接器的截面图；图3是本专利技术示例中的安装测试件的俯视照片；图4是已知同轴连接器的透视图；图5是安装在配线板上的已知同轴连接器的截面6是在比较例中的安装测试件的俯视照片。具体实施例方式现在使用同轴连接器对根据本专利技术的电连接元件实施例进行描述。图1示出了作为本专利技术一实施例的同轴连接器1的外形，并且图2示出其截面图。同轴连接器1的外形和基本结构如图4和5所示的通用已知同轴连接器相同，但是其不同点在于用作为底层的第一金属层22的组分。图2是表面贴装在配线板31上的同轴连接器1的截面图。该截面是沿着垂直于外部端子2的侧面13的平面，并且未示出同轴连接器的输入端子3和内部部分。同轴连接器1包括外部端子2、输入端子3以及固定部分4。由于采用用于配线板31表面贴装的焊料32将外部端子2和输入端子3连接到配线板31的板面(land)上，则它们位于能够与配线板31相接触的位置上。外部端子2是具有与配线板31相对的第一主表面11、基本上平行于第一主表面11的第二主表面12以及一对侧面13的基座。为了实现同轴连接器的适当功能，外部端子2和输入端子3彼此电气隔离，并且外部端子2和固定部分4彼此电气连接，从而彼此相结合。外部端子2可分成基本水平的第二主表面12和侧面13。单词“基本水平”表示其表面基本上与配线板31的表面相平行。无需精确做到该表面平行，只要可以确保同轴连接器1的功能，它也可以稍稍倾斜。侧面13由用于安装的焊料所浸湿，并且被物理连接到配线板31。由垂直于外部端子2的基本水平主表面12的四个面的两相对面来限定两侧面13。该两侧面13可以延伸到其它两面。侧面13无需精确垂直于配线板31，只要在安装中没有问题，它也可以稍稍倾斜。合适地斜切出边缘线14。同轴连接器1的固定部分4通常是如图1所示的圆柱形。但是固定部分4无需是圆柱形的，只要它可以固定到插座中。例如，固定部分4可以是棱柱形状。如图1所示的固定部分4从主表面12上凸出，并且其周边与例如插座相接合。固定部分也可朝下延伸，因此，第二表面12有一孔用于固定。固定部分可以是与例如插座螺旋接合。外部端子2、输入端子3和固定部分4的表面涂敷有金属薄膜。在图2中，首先，在这些部分的基座材料21上形成为底层的主本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电接触元件，包括：用焊料安装在装配板表面的基座，所述基座具有与所述装配板表面相对的第一主表面，与所述第一主表面基本平行的第二主表面，以及与所述第一和第二主表面基本垂直、且将所述第一主表面和第二主表面相连的侧面；还有接续地设置在所述第二主表面上的固定部分，所述固定部分具有固定外围，且形如管状，其中，所述固定部分的固定外围通过在各自的表面上形成的金属膜而电气连接到所述基座的第二主表面和侧面，以及其中，每一所述金属膜都包括：包含有Ｃｏ和主要组分Ｎｉ的第一金属层， 以及包含有主要组分Ａｕ、且叠加在所述第一金属层上的第二金属层。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：若松弘己，丸山祐市，荒木信成，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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