光感应芯片及其制造方法、激光雷达及电子设备技术

本申请提供了一种光感应芯片，其包括基底及设置在基底上的发光裸片、感光裸片、第一透光体、第二透光体、第三透光体和非透光的封装体。第一透光体被支撑在发光裸片和感光裸片上并跨设于发光裸片的光发射部与感光裸片的第二光接收部之间。第二透光体设置在第一透光体上并与光发射部对应。光发射部经第一和第二透光体向外发射感测光信号。第二光接收部接收经第一透光体传输过来的部分感测光信号。第三透光体设置在感光裸片上第一光接收部所在的位置。感光裸片的第一光接收部通过第三透光体接收返回的光信号。封装体填满基底上所设的不同部件之间的空隙。本申请还提供相关的光感应芯片制造方法、激光雷达及电子设备。激光雷达及电子设备。激光雷达及电子设备。

【技术实现步骤摘要】
光感应芯片及其制造方法、激光雷达及电子设备


[0001]本申请属于半导体
，尤其涉及一种光感应芯片及其制造方法以及使用该光感应芯片的激光雷达及电子设备。

技术介绍

[0002]飞行时间(Time of Flight,TOF)装置通过测量所发射的光信号在空间中的飞行时间来获得物体的三维信息，比如说，物体的距离信息或表面深度信息。由于其具有感测距离长、测量范围大等优点被广泛应用于消费电子、自动驾驶、AR/VR等领域。
[0003]目前市面上的TOF装置通常采用在基板上组装盖体的结构进行封装，然而所述盖体在组装过程中需要准确对位，会增加生产难度导致成本上升。而且，目前市面上用来制作盖体的材料以及将盖体贴合在基板上所用的胶水均难以耐受回流焊过程中过高的温度而容易导致可靠性问题。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种可以解决上述技术问题的光感应芯片，还提供一种使用该光感应芯片的激光雷达及电子设备。
[0005]本申请实施例提供了一种光感应芯片，其包括基底及设置在所述基底上的发光裸片及感光裸片。所述发光裸片上设置有光发射部，所述感光裸片上设置有第一光接收部及第二光接收部。所述光感应芯片还包括第一透光体、第二透光体及第三透光体。所述第一透光体被支撑在所述发光裸片和感光裸片上并跨设于所述光发射部与第二光接收部之间。所述第二透光体设置在第一透光体上与所述光发射部对应的位置。所述光发射部被配置为经过所述第一透光体和第二透光体向外部发射感测光信号。所述第二光接收部被配置为接收经所述第一透光体传输过来的作为参考光信号的一部分感测光信号。所述第三透光体设置在感光裸片上所述第一光接收部所在的位置。所述第一光接收部被配置为通过所述第三透光体接收从外部返回的光信号。所述光感应芯片还包括非透光的封装体，所述封装体设置在基底上并填满所述发光裸片、感光裸片、第一透光体、第二透光体和第三透光体之间的空隙。
[0006]在某些实施例中，所述第二光接收部相较于所述第一光接收部更靠近所述光发射部。
[0007]在某些实施例中，所述第一透光体为玻璃平板，所述玻璃平板的下表面通过透光胶与所述发光裸片和感光裸片粘接，所述第二透光体为第一玻璃柱，所述第一玻璃柱通过透光胶与所述玻璃平板的上表面相粘接，所述第三透光体为第二玻璃柱，所述第二玻璃柱通过透光胶与所述第一光接收部相粘接。
[0008]在某些实施例中，所述第一透光体为平板状的透光胶层，所述透光胶层分别粘接在所述发光裸片和感光裸片上，所述第二透光体为第一玻璃柱，所述第一玻璃柱粘接在所述透光胶层的上表面，所述第三透光体为第二玻璃柱，所述第二玻璃柱通过透光胶与所述
第一光接收部相粘接。
[0009]在某些实施例中，所述第一透光体为第一玻璃平板，所述第二透光体为第一玻璃柱，所述第一玻璃柱通过透光胶与所述玻璃平板的上表面相粘接，所述第三透光体为分体化组合结构，其包括依次层叠设置的第二玻璃平板及第二玻璃柱，所述第二玻璃平板通过透光胶粘接在所述第一光接收部上，所述第二玻璃柱粘接在所述第二玻璃平板的上表面与所述第一光接收部对应的位置处。
[0010]在某些实施例中，所述第一透光体为平板状的透光胶层，所述透光胶层分别粘接在所述发光裸片和感光裸片上，所述第二透光体为第一玻璃柱，所述第一玻璃柱粘接在所述透光胶层的上表面，所述第三透光体为分体化组合结构，其包括依次层叠设置的第二玻璃平板及第二玻璃柱，所述第二玻璃平板通过透光胶粘接在所述第一光接收部上，所述第二玻璃柱粘接在所述第二玻璃平板的上表面与所述第一光接收部对应的位置处。
[0011]在某些实施例中，所述光感应芯片还包括非透光的封装体，所述封装体设置在基底上并填满所述发光裸片、感光裸片、第一透光体、第二透光体和第三透光体之间的空隙。
[0012]本申请还提供一种光感应芯片的制造方法，其包括步骤：在基底的一侧表面上设置光发射部、第一光接收部及第二光接收部；将第一透光体跨设于所述光发射部与第二光接收部之间以在两者之间构建参考光传输通道；将第二透光体叠加设置在所述第一透光体上与所述光发射部对应的位置；将第三透光体设置在所述第一光接收部上；在所述基底上形成填满上述不同部件之间空隙的封装体。
[0013]本申请还提供了一种激光雷达，其包括上述任意一实施例中所述的光感应芯片。
[0014]本申请还提供了一种电子设备，其包括上述任意一实施例所述的光感应芯片或如上所述的激光雷达。所述电子设备被配置为根据所述光感应芯片或激光雷达获得的周围环境的三维信息来实现相应的功能。
[0015]本申请提供的光感应芯片通过耐高温的塑封封装材料填满内部空隙，不仅可以克服原先通过组装盖体进行封装而存在的生产难度高及可靠性低的问题，而且采用非透光的封装体还能进一步屏蔽光发射通道与光接收通道之间的光串扰，提高光感应芯片的感测精度。
[0016]本申请实施例的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请实施例的实践了解到。
附图说明
[0017]图1为本申请一实施例提供的光感应芯片的结构示意图。
[0018]图2为图1中的光感应芯片沿II
‑
II线的剖视图。
[0019]图3是本申请另一实施例提供的光感应芯片的结构剖视图。
[0020]图4是本申请又一实施例提供的光感应芯片的结构剖视图。
[0021]图5是本申请再一实施例提供的光感应芯片的结构剖视图。
[0022]图6是本申请一实施例提供的光感应芯片制造方法的步骤流程图。
[0023]图7是本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图。
[0024]图8是本申请一实施例提供的激光雷达的结构示意图。
[0025]图9是本申请另一实施例提供的激光雷达的结构示意图。
[0026]图10是本申请另一实施例提供的电子设备的结构示意图。
[0027]图11是本申请又一实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施例
[0028]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或排列顺序。由此，限定有“第一”、“第二”的技术特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述技术特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0029]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定或限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体化连接；可以是机械连接，也可以是电连接或相互通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光感应芯片，其特征在于，包括基底及设置在所述基底上的发光裸片及感光裸片，所述发光裸片上设置有光发射部，所述感光裸片上设置有第一光接收部及第二光接收部，所述光感应芯片还包括第一透光体、第二透光体及第三透光体，所述第一透光体被支撑在所述发光裸片和感光裸片上并跨设于所述光发射部与第二光接收部之间，所述第二透光体设置在第一透光体上与所述光发射部对应的位置，所述光发射部被配置为经过所述第一透光体和第二透光体向外部发射感测光信号，所述第二光接收部被配置为接收经所述第一透光体传输过来的作为参考光信号的一部分感测光信号，所述第三透光体设置在感光裸片上所述第一光接收部所在的位置，所述第一光接收部被配置为通过所述第三透光体接收从外部返回的光信号，所述光感应芯片还包括非透光的封装体，所述封装体设置在基底上并填满所述发光裸片、感光裸片、第一透光体、第二透光体和第三透光体之间的空隙。2.如权利要求1所述的光感应芯片，其特征在于，所述第二光接收部相较于所述第一光接收部更靠近所述光发射部。3.如权利要求1所述的光感应芯片，其特征在于，所述第一透光体为玻璃平板，所述玻璃平板的下表面通过透光胶分别与所述光发射部和第二光接收部相粘接，所述第二透光体为第一玻璃柱，所述第一玻璃柱通过透光胶与所述玻璃平板的上表面相粘接，所述第三透光体为第二玻璃柱，所述第二玻璃柱通过透光胶粘接在所述第一光接收部上。4.如权利要求1所述的光感应芯片，其特征在于，所述第一透光体为平板状的透光胶层，所述透光胶层分别粘接在所述光发射部和第二光接收部上，所述第二透光体为第一玻璃柱，所述第一玻璃柱粘接在所述透光胶层的上表面，所述第三透光体为第二玻璃柱，所述第二玻璃柱通过透光胶粘接在所述第一光接收部上。5.如权利要求1所述的光感应芯片，其特征在于，所述第一透光体为第一玻璃平板，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴佳华，张婉莹，汪浩，
申请(专利权)人：深圳阜时科技有限公司，
类型：发明
国别省市：