导通检查用治具和印刷布线板的检查方法技术

本发明专利技术提供导通检查用治具和印刷布线板的检查方法。本发明专利技术的目的在于实现导通检查用治具的小型化。实施方式的导通检查用治具(110)具有：第1部件(10)，其具有多个第1开口(12)；第2部件(20)，其位于第1部件(10)的上方，具有多个第2开口(22)；第3部件(30)，其为了在第1部件(10)与第2部件(20)之间形成空间(SP)而配置于第1部件(10)与第2部件(20)之间；以及探针(38)，其通过第1开口(12)中的一个、空间(SP)以及第2开口(22)中的一个。而且，第3部件(30)大致包围空间(SP)。(30)大致包围空间(SP)。(30)大致包围空间(SP)。

【技术实现步骤摘要】
导通检查用治具和印刷布线板的检查方法


[0001]本专利技术涉及导通检查用治具和印刷布线板的检查方法。

技术介绍

[0002]专利文献1公开了一种基板检查用治具。
[0003]专利文献1：日本特开2007
‑
309648号公报
[0004][专利文献1的课题][0005]如专利文献1的图2所示，专利文献1的基板检查用治具具有触头、第1保持部、第2保持部以及支柱。而且，在第1保持部与第2保持部之间配置有支柱。因此，可以认为第1保持部与支柱之间的接触面积较小。可以认为第2保持部与支柱之间的接触面积较小。而且，可以考虑利用螺钉来固定第1保持部和支柱。同样地，可以考虑利用螺钉来固定第2保持部和支柱。在该情况下，可以认为如果支柱的长度较短，则固定第1保持部和支柱的螺钉(第1保持部用螺钉)与固定第2保持部和支柱的螺钉(第2保持部用螺钉)发生干涉。例如，可以预想到第1保持部用螺钉与第2保持部用螺钉发生碰撞。可以认为难以使用专利文献1的技术来缩短支柱的长度。例如，推测难以使用专利文献1的技术来实现基板检查用治具的小型化。通过支柱而在第1保持部与第2保持部之间形成有空间。因此，可以认为难以使用专利文献1的技术来自由地确定空间的距离。另外，推测异物会从外部侵入到空间内。可以认为异物会降低检查的精度。

技术实现思路

[0006]本专利技术的导通检查用治具具有：第1部件，其具有多个第1开口；第2部件，其位于所述第1部件的上方，具有多个第2开口；第3部件，其为了在所述第1部件与所述第2部件之间形成空间而配置于所述第1部件与所述第2部件之间；以及探针，其通过所述第1开口中的一个、所述空间以及所述第2开口中的一个。而且，所述第3部件大致包围所述空间。
[0007][实施方式的效果][0008]本专利技术的实施方式的导通检查用治具在配置于第1部件与第2部件之间的第3部件处形成空间。而且，第3部件大致包围空间。因此，能够使第3部件的厚度变薄。能够使导通检查用治具小型化。能够提高空间内的清洁度。能够以较高的精度进行导通检查。
附图说明
[0009]图1的(A)是电极的俯视图，图1的(B)是印刷布线板的剖视图，图1的(C)是参考例的导通检查用治具的剖视图。
[0010]图2示出检查装置和印刷布线板。
[0011]图3的(A)示出参考例的导通检查用治具，图3的(B)是第3部件的第1例的立体图，图3的(C)示出第3部件的第2例的外壁，图3的(D)示出第3部件的第3例的外壁。
[0012]图4的(A)示出第3部件的第4例的上表面，图4的(B)示出第3部件的第5例的外壁，
图4的(C)示出第3部件的第6例的上表面。
[0013]图5是实施方式的改变例的导通检查用治具的剖视图。
[0014]图6的(A)和图6的(B)示出间隙的例子，图6的(C)示出部件的组合方法的例子。
[0015]图7的(A)是第3部件的第7例的立体图，图7的(B)是第3部件的第7例的上表面。
[0016]标号说明
[0017]10：第1部件；10B：第1凹部；10a、20a：框；10b、20b：片材；12：第1开口；20：第2部件；20B：第2凹部；22：第2开口；30：第3部件；38：探针；40：第4部件；50：第5部件；100：检查装置；110：导通检查用治具；SP：空间。
具体实施方式
[0018][实施方式][0019]图2示出实施方式的检查装置100和检查对象的印刷布线板120。检查装置100进行具有布线的印刷布线板120的电检查。检查装置100具有导通检查用治具110。导通检查用治具110由第1部件10、第2部件20、第3部件30以及探针38形成，该第2部件20位于第1部件10上，该第3部件30配置于第1部件10与第2部件20之间，该探针38贯穿第2部件20、第3部件30以及第1部件10。探针38的数量为多个。检查装置100还具有在第1部件10下具有端子62的基板60和从端子62延伸的引线44。引线44与未图示的测试器电连接。
[0020]检查对象的印刷布线板120的例子如图1的(B)所示。图1的(B)示出印刷布线板120的截面。印刷布线板120包含多个树脂绝缘层1和多个导体层2。树脂绝缘层1和导体层2交替地层叠。相邻的导体层2通过通孔导体3连接。印刷布线板120具有正面F和与正面F相反的一侧的背面S。在正面F上具有多个电极77。图1的(A)是电极77的俯视图。在图1的(A)中描绘了相邻的两个电极77。在图1的(A)和图1的(B)中示出了相邻的电极77间的间距P。间距P是相邻的电极77的中心间的距离。
[0021]如图2所示，探针38具有一端38T和与一端38T相反的一侧的另一端38E。一端38T从第2部件20突出。另一端38E从第1部件10突出。而且，如图2所示，在检查时，探针38的一端38T与印刷布线板120的电极77电连接。如图1的(B)所示，当印刷布线板120在电极77上具有凸块76时，一端38T与凸块76接触。在检查时，探针38的另一端38E与端子62相连。
[0022]探针38由导电性线和包覆线的侧面的绝缘膜形成。探针38具有挠性。
[0023]如图2所示，第1部件10具有多个第1开口12。第2部件20具有多个第2开口22。以在第1部件10与第2部件20之间形成空间SP的方式，在第1部件10与第2部件20之间配置有第3部件30。空间SP的数量为一个。第3部件30控制空间SP的距离D1。通过第3部件30的厚度3H来大致控制距离D1。第3部件30的厚度3H为1.5mm以上且10mm以下。厚度3H优选为1.5mm以上且2.5mm以下。能够提供较小的导体检查用治具110。探针38通过一个第1开口12、空间SP以及一个第2开口22。所有的探针38收纳在空间SP内。
[0024]在实施方式中，在第1部件10与第2部件20之间配置有大致包围空间SP的第3部件30。第1部件10与第3部件30之间的接触面积为第1面积。第2部件20与第3部件30之间的接触面积为第2面积。
[0025]参考例的导通检查用治具如图1的(C)所示。在参考例中，在第1部件10与第2部件20之间配置有支柱P。第1部件10与支柱P之间的接触面积为第3面积。第2部件20与支柱P之
间的接触面积为第4面积。
[0026]第3部件30大致包围空间SP。因此，当比较第1面积和第3面积时，第1面积比第3面积大。当比较第2面积和第4面积时，第2面积比第4面积大。通过使用第3部件30，能够增大第1部件10与第3部件30之间的接触面积。能够增大第2部件20与第3部件30之间的接触面积。通过使用第3部件30，能够以较高的精度控制空间SP的距离D1。例如，能够抑制第1部件10和第2部件20的变形。能够使第1部件10和第2部件20的厚度变薄。通过使第1部件10的厚度变薄，能够减小形成于第1部件10的第1开口12的直径。通过使第2部件20的厚度变薄，能够减小形成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导通检查用治具，其包含：第1部件，其具有多个第1开口；第2部件，其位于所述第1部件的上方，具有多个第2开口；第3部件，其为了在所述第1部件与所述第2部件之间形成空间而配置于所述第1部件与所述第2部件之间；以及探针，其通过所述第1开口中的一个、所述空间以及所述第2开口中的一个，其中，所述第3部件大致包围所述空间。2.根据权利要求1所述的导通检查用治具，其中，被所述第3部件包围的所述空间被所述第3部件完全包围。3.根据权利要求1所述的导通检查用治具，其中，所述第3部件的平面形状为大致框状。4.根据权利要求1所述的导通检查用治具，其中，所述第3部件由多个部件形成。5.根据权利要求4所述的导通检查用治具，其中，所述第3部件包含第4部件和第5部件。6.根据权利要求5所述的导通检查用治具，其中，所述第5部件层叠在所述第4部件上，所述第4部件和所述第5部件中的所述第4部件靠近所述第1部件。7.根据权利要求5所述的导通检查用治具，其中，以在所述第4部件与所述第5部件之间形成有连接所述空间和外部的间隙的方式，由所述第4部件和所述第5部件形成所述第3部件。8.根据权利要求5所述的导通检查用治具，其中，以由所述第4部件和所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：森隆之，武田大志，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：