【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆槽式清洗机用自动清洗槽
[0001]本专利技术涉及晶圆
，尤其涉及一种半导体晶圆槽式清洗机用自动清洗槽。
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。
[0003]现有的晶圆在生产时需要对其进行清洗工作，现有的清洗设备中矩形清洗槽体积大，不利于化学清洗液的回流温控；晶圆清洗时，利用花篮直接放置到清洗槽内，再由清洗液由底部向上喷出清洗，这种清洗只能实现垂直方向上的清洗，存在一定的清洗死角问题，且化学清洗中的化学试剂在高温下容易挥发，即使设置门式的盖子，其速度以及所占用的空间面积过大，不利于相邻清洗槽的布置，易增加生产线长度；各机械结构之间都各自设置驱动源，不利于整体联动以及节能。
技术实现思路
[0004]基于现有的对晶圆清洗设备矩形清洗槽体积大，不利于化学清洗液的回流温控，存在一定的清洗死角，清洗不彻底，同时不利于整体联动以及节能的技术问题，本专利技术提出了一种...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆槽式清洗机用自动清洗槽，包括机架（1），其特征在于：还包括安装在所述机架（1）上的槽盖（11）、清洗槽体（12）、支撑装置、过滤装置以及冲洗装置；两个所述槽盖（11）铰接设置在所述机架（1）的顶部两侧，所述清洗槽体（12）固定安装在所述机架（1）的内壁；支撑装置，所述支撑装置包括用于盛放晶圆的花篮（2）以及滚轮（22），所述支撑装置位于所述清洗槽体（12）的内部，所述滚轮（22）将所述花篮（2）内的晶圆支撑后带动晶圆做圆周转动，多个所述滚轮（22）的轴心处均固定连接有驱动轴（23），所述驱动轴（23）的一端贯穿并延伸至所述机架（1）的外部；过滤装置，所述过滤装置设置在所述清洗槽体（12）的下表面，并对所述清洗槽体（12）内的清洗液进行过滤后再导流至所述冲洗装置内，所述过滤装置包括上管道（3）、下管道（31）、控制下管道（31）流量的流量控制阀（32）、过滤机构以及收集机构，清洗液对晶圆清洗后从所述上管道（3）以及所述下管道（31）流至所述过滤机构进行过滤；所述过滤机构包括外筒（4），所述外筒（4）的外表面通过支撑架与所述清洗槽体（12）的下表面固定安装，所述外筒（4）的一端通过轴承安装有转动轴（41），所述转动轴（41）的一端贯穿并延伸至所述外筒（4）的一端外部；冲洗装置，所述冲洗装置位于所述清洗槽体（12）的下方，所述冲洗装置包括搅拌机构和冲洗机构，所述搅拌机构对所述过滤装置过滤后的清洗液进行加热搅拌，所述冲洗机构抽吸搅拌机构内的清洗液对所述清洗槽体（12）内的晶圆进行冲洗；冲洗机构，所述冲洗机构包括抽水泵（7）以及旋转喷头（72），所述抽水泵（7）将加热搅拌的清洗液抽起后从所述旋转喷头（72）内向上喷出冲洗晶圆；所述搅拌机构包括搅拌罐（6），所述搅拌罐（6）的内壁转动连接有搅拌桨（61）；所述机架（1）的外侧面固定安装有驱动外壳（8），所述驱动外壳（8）的内侧壁固定安装有驱动电机（81），所述驱动电机（81）的输出轴一端与搅拌桨（61）的一端通过联轴器固定安装，所述驱动电机（81）通过同步带与同步轮的配合驱动所述驱动轴（23）和所述转动轴（41）同步转动，所述清洗槽体（12）的外表面两侧均固定安装有加热块（82），所述清洗槽体（12）的下表面固定安装有呈矩形阵列分布的超声波发生器（83）。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆槽式清洗机用自动清洗槽，其特征在于：所述花篮（2）放置在所述清洗槽体（12）的内底壁的同时，晶圆被所述滚轮（22）向上滚动撑起后，脱离所述花篮（2），所述清洗槽体（12）的截面呈倒梯形状，所述清洗槽体（12）的内底壁两侧固定安装有呈矩形阵列分布的斜撑（21），多个所述滚轮（22）均一一对应安装在多个所述斜撑（21）的一端，多个所述滚轮（22）同轴心分布。3.根据权利要求1所述的一种半导体...
【专利技术属性】
技术研发人员：华斌，孙先淼，
申请(专利权)人：智程半导体设备科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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