本实用新型专利技术公开了一种全自动晶圆胶膜环切装置，涉及半导体技术领域，旨在解决对晶圆贴片环的表面黏贴胶膜并进行环切时，效率低下且作业安全系数偏低的技术问题。其技术方案要点是：包括工作台，其特征在于：所述工作台两端分别设有送膜箱和牵拉装置；所述工作台上方设有上料装置和环切装置，所述工作台下方设有下料装置；所述上料装置靠近送膜箱、所述环切装置靠近牵拉装置，所述下料装置位于环切装置下方。本实用新型专利技术的目的在于提供一种黏贴、环切高效且作业安全系数更高的全自动晶圆胶膜环切装置。切装置。切装置。
【技术实现步骤摘要】
一种全自动晶圆胶膜环切装置
[0001]本技术涉及半导体
，更具体地说，它涉及一种全自动晶圆胶膜环切装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
[0003]在半导体晶圆加工中，会使用一种晶圆贴片环，该晶圆贴片环先于其中一个表面黏贴一层胶膜(多采用蓝膜)，后以刀具切割去除多余胶膜，将晶圆贴片环以胶膜黏固着晶圆，以利后续加工作业顺利进行，该胶膜也能避免晶圆贴片环刮伤晶圆。然而现在多是通过人工粘贴、环切作业的方式，对晶圆贴片环的表面黏贴胶膜并进行环切，在效率低下的同时，也有划伤工人手指的风险。
[0004]因此亟需一种新的技术方案来解决上述技术问题。
技术实现思路
[0005]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种黏贴、环切高效且作业安全系数更高的全自动晶圆胶膜环切装置。
[0006]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种全自动晶圆胶膜环切装置，包括工作台，所述工作台两端分别设有送膜箱和牵拉装置；所述工作台上方设有上料装置和环切装置，所述工作台下方设有下料装置；所述上料装置靠近送膜箱、所述环切装置靠近牵拉装置，所述下料装置位于环切装置下方；
[0007]所述送膜箱包括箱体和箱盖，所述箱体靠近牵拉装置的一侧设有送膜孔，所述箱体内设有送膜杆，所述送膜杆两端分别固定至箱体内壁，所述送膜杆外壁套有与之转动连接的送膜轴，所述送膜轴外套有胶膜卷；
[0008]所述牵拉装置包括两个固定柱、牵拉杆和牵拉电机，所述固定柱固定至工作台，所述牵拉杆两侧分别与两个固定柱转动连接，所述牵拉杆一端与牵拉电机的转轴端固定；
[0009]位于环切装置下方的工作台设有凹槽，所述凹槽内设有开合板，所述开合板与凹槽内壁铰连接；
[0010]所述工作台侧壁设有控制开合板开合的驱动装置。
[0011]本技术进一步设置为：所述上料装置包括上料箱、出料箱、上料柱和上料气缸；
[0012]所述上料箱和上料柱分别固定至工作台两侧，所述上料气缸设置于上料箱远离上料柱的一侧、且其伸缩端固定有推板，所述上料箱设有供推板穿过的推槽，所述推槽贯穿上料箱；
[0013]所述出料箱一端固定至上料箱推槽处、且另一端与上料柱固定，所述出料箱内设
有L型出料槽，所述L型出料槽包括上槽道和下槽道，所述上槽道贯穿至推槽、且下槽道贯穿出料箱靠近工作台的一侧。
[0014]本技术进一步设置为：所述出料箱侧壁设有开合槽，所述开合槽贯穿至下槽道；所述出料箱侧壁设有开合气缸，所述开合气缸伸缩端伸至下槽道并固定有卸料板。
[0015]本技术进一步设置为：所述出料箱远离工作台的一侧设有贯穿至下槽道的吸风槽，所述吸风槽内设有吸风机，所述吸风机包括吸风孔和出风孔，所述吸风孔朝向下槽道、且出风孔朝向出料箱外侧。
[0016]本技术进一步设置为：所述环切装置包括龙门架、升降气缸、电机板、环切电机、置刀架和切膜刀；
[0017]所述龙门架包括竖杆和横杆，两根竖杆分别固定至工作台两侧，所述横杆设有上下贯穿的气缸槽，所述横杆远离工作台的一侧设有升降气缸，所述升降气缸伸缩端贯穿气缸槽并与电机板固定；
[0018]所述环切电机与电机板固定、且其旋转端与置刀架固定，所述切膜刀固定至置刀架。
[0019]本技术进一步设置为：所述切膜刀数量为三个，所述切膜刀等距圆周设置。
[0020]本技术进一步设置为：所述置刀架远离环切电机的一侧设有固定切膜刀的置刀槽，所述置刀槽向置刀架中心延伸设置、且置刀槽呈三列环绕置刀架中心均距布置。
[0021]本技术进一步设置为：所述下料装置包括下料通道和下料箱，所述下料通道一端固定至工作台、且其内通道包裹凹槽；
[0022]所述下料通道侧壁设有通至其内的弧形槽，所述驱动装置为驱动杆，所述驱动杆贯穿弧形槽并插至下料通道,且置于下料通道内的驱动杆固定有连接板，所述连接板另一端与开合板固定。
[0023]本技术进一步设置为：所述下料箱底部设有滑轮，所述滑轮数量为四个。
[0024]本技术具有以下有益效果：1.通过送膜箱、牵拉装置等结构的配合，本设备可以实现全自动的黏贴和环切功能，无需使用者将手靠近进行操作，因此在提高晶圆贴片黏贴、环切效率的同时，也消除了操作者受伤的风险。
[0025]2.在晶圆被推至出料箱后会直接从L型出料槽下落，此时可能会出现晶圆掉落歪斜的情况，而通过卸料板的设置，可以先将晶圆推至卸料板上，而后通过开合气缸抽离卸料板，从而实现晶圆的垂直下落，从而保证后续晶圆的精确加工。
[0026]3.通过吸风机的设置，可以先通过吸风机吸附晶圆，再抽开卸料板，而后关闭吸风机使晶圆垂直下落，可以最大程度减少其他结构(如卸料板)拉开时对晶圆下落路线产生影响，从而进一步保证后续晶圆的精确加工。
[0027]4.通过下料装置的设置，使用者可以根据预算选择手动或者全自动下料，同时在下料完毕后，晶圆贴片落至下料箱内，使用者推动下料箱便能将晶圆贴片送至安装处进行安装，达到方便使用者的目的。
[0028]5.通过置刀槽的设置，使用者可以选择环切的圆周大小，以适配不同大小的晶圆贴片其胶膜的环切，达到环切尺寸大小可调的目的。
附图说明
[0029]图1为本实施例的立体图；
[0030]图2为本实施例的送膜箱内部结构示意图；
[0031]图3为本实施例的开合气缸去除后的出料箱结构剖视立体图；
[0032]图4为图3的G部结构放大示意图；
[0033]图5为本实施例的部分工作台以及下料通道剖视立体图；
[0034]图6为本实施例的吸风机结构示意图；
[0035]图7为本实施例的置刀架平面示意图。
[0036]附图说明：1、工作台；
[0037]2、送膜箱；201、箱体；202、箱盖；
[0038]3、牵拉装置；301、固定柱；302、牵拉杆；303、牵拉电机；
[0039]4、上料装置；401、上料箱；402、出料箱；403、上料柱；404、上料气缸；
[0040]5、环切装置；501、龙门架；5011、横杆；5012、竖杆；502、升降气缸； 503、电机板；504、环切电机；505、置刀架；506、切膜刀；
[0041]6、下料装置；601、下料通道；602、下料箱；
[0042]7、送膜孔；8、送膜杆；9、送膜轴；10、胶膜卷；11、凹槽；12、开合板；13、驱动杆；14、推板；15、推槽；
[0043]16、L型出料槽；1601、上槽道；1602、下槽道；
[0044]17、开合槽；18、开合气缸；19、卸料本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种全自动晶圆胶膜环切装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)两端分别设有送膜箱(2)和牵拉装置(3)；所述工作台(1)上方设有上料装置(4)和环切装置(5)，所述工作台(1)下方设有下料装置(6)；所述上料装置(4)靠近送膜箱(2)、所述环切装置(5)靠近牵拉装置(3)，所述下料装置(6)位于环切装置(5)下方；所述送膜箱(2)包括箱体(201)和箱盖(202)，所述箱体(201)靠近牵拉装置(3)的一侧设有送膜孔(7)，所述箱体(201)内设有送膜杆(8)，所述送膜杆(8)两端分别固定至箱体(201)内壁，所述送膜杆(8)外壁套有与之转动连接的送膜轴(9)，所述送膜轴(9)外套有胶膜卷(10)；所述牵拉装置(3)包括两个固定柱(301)、牵拉杆(302)和牵拉电机(303)，所述固定柱(301)固定至工作台(1)，所述牵拉杆(302)两侧分别与两个固定柱(301)转动连接，所述牵拉杆(302)一端与牵拉电机(303)的转轴端固定；位于环切装置(5)下方的工作台设有凹槽(11)，所述凹槽(11)内设有开合板(12)，所述开合板(12)与凹槽(11)内壁铰连接；所述工作台(1)一侧设有控制开合板(12)开合的驱动装置。2.根据权利要求1所述的一种全自动晶圆胶膜环切装置，其特征在于：所述上料装置(4)包括上料箱(401)、出料箱(402)、上料柱(403)和上料气缸(404)；所述上料箱(401)和上料柱(403)分别固定至工作台(1)两侧，所述上料气缸(404)设置于上料箱(401)远离上料柱(403)的一侧、且其伸缩端固定有推板(14)，所述上料箱(401)设有供推板(14)穿过的推槽(15)，所述推槽(15)贯穿上料箱(401)；所述出料箱(402)一端固定至上料箱(401)推槽(15)处、且另一端与上料柱(403)固定，所述出料箱(402)内设有L型出料槽(16)，所述L型出料槽(16)包括上槽道(1601)和下槽道(1602)，所述上槽道(1601)贯穿至推槽(15)、且下槽道(1602)贯穿出料箱(402)靠近工作台(1)的一侧。3.根据权利要求2所述的一种全自动晶圆胶膜环切装置，其特征在于：所述出料箱(402)侧壁设有开合槽(17)，所述开合槽(17)贯穿至下槽道(1602)；所述出料箱(402)侧壁设有开合气缸(18)，所述开合气缸(18)伸...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄松龙，
申请(专利权)人：海宁幻威电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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