一种非接触式包覆设备制造技术

本发明专利技术公开了一种非接触式包覆设备，包括驱动机构和包覆机构，所述包覆机构包括包覆支架、夹紧装置以及第一夹紧驱动组件，所述驱动机构通过所述包覆支架带动包覆机构在Y轴以及Z轴方向移动；所述夹紧装置用于夹持胶条，所述第一夹紧驱动组件可驱动所述夹紧装置相对所述包覆支架旋转；所述第一夹紧驱动组件带动所述夹紧装置转动，以及所述驱动机构驱动所述包覆支架移动，可对所述胶条进行折弯拉紧，使得夹紧装置越过工件上的非接触部，所述驱动机构通过带动夹紧装置下降，将所述胶条的粘接面抵持粘接于所述工件的表面，同时对所述非接触部进行包覆，通过上述结构，在所述包覆机构不与所述非接触部接触的基础上即可实现对所述非接触部的包覆。接触部的包覆。接触部的包覆。

【技术实现步骤摘要】
一种非接触式包覆设备


[0001]本专利技术涉及包边设备
，尤其涉及一种非接触式包覆设备。

技术介绍

[0002]一些电子产品、电器或者仪器设备上会设置相应的显示屏，显示屏的显示模组在加工过程中需要在侧边的位置包覆遮光胶条，该遮光胶条一般呈黑色，其中一侧面具有粘性粘接层，用于粘附在显示模组的侧边，用于对显示模组进行遮光以及对显示模组的侧边进行保护。通常情况下，显示模组的一侧边上会设置有线路板，线路上设置有多个电子元件，并且在对显示模组进行包边时，具有线路的侧边同时需要进行包覆胶条，但是现有的包边设备在对显示模组进行包覆时，包覆机构需要与线路板接触，容易对线路板上的元件进行损坏。

技术实现思路

[0003]鉴于此，本专利技术公开了一种非接触式包覆设备，在对显示模组具有线路板的侧边进行包边时，包覆机构不会与线路板接触。
[0004]本专利技术公开了一种非接触式包覆设备，包括驱动机构和包覆机构，所述包覆机构包括包覆支架、夹紧装置以及第一夹紧驱动组件，其中，
[0005]所述驱动机构通过所述包覆支架带动所述包覆机构在Y轴以及Z轴方向移动；所述夹紧装置用于夹持胶条，所述第一夹紧驱动组件可驱动所述夹紧装置相对所述包覆支架旋转；
[0006]所述第一夹紧驱动组件带动所述夹紧装置转动，以及所述驱动机构驱动所述包覆支架移动，可对所述胶条进行折弯拉紧，使得所述夹紧装置越过工件上的非接触部，所述驱动机构通过带动所述夹紧装置下降，将所述胶条的粘接面抵持粘接于所述工件的表面，同时对所述非接触部进行包覆。
[0007]进一步的，所述夹紧装置包括主支撑体、第一夹板以及第二夹板，所述主支撑体与所述包覆支架转动连接，所述第一夹板与所述主支撑体固定连接，所述第二夹板与所述主支撑体转动连接并且与所述第一夹板配合对胶条进行夹紧，所述第一夹紧驱动组件通过所述主支撑体驱动所述夹紧装置在W轴方向转动。
[0008]进一步的，还包括第二夹紧驱动组件，所述第二夹紧驱动组件可驱动所述第二夹板相对所述主支撑体转动。
[0009]进一步的，所述第一夹板的一端与所述主支撑体固定连接，另一端连接硅胶条，所述硅胶条的端部设置有圆角，所述胶条可套所述圆角完全，所述第一夹板可通过所述硅胶条抵持胶条。
[0010]进一步的，所述第二夹板的外表面设置有不粘层，所述第二夹板接触胶条接触所述胶条的粘接面。
[0011]进一步的，所述主支撑体上设置有真空吸附件，所述真空吸附件内设置有真空发
生孔，所述真空吸附件的一侧面上设置有连通所述真空发生孔的吸附孔。
[0012]进一步的，所述第一夹紧驱动组件包括第一夹紧电机和第一皮带传动结构，所述第一夹紧电机与所述包覆支架固定连接并通过所述第一皮带传递结构驱动所述主支撑体绕所述W轴方向转动。
[0013]进一步的，所述第二夹紧驱动组件包括第二夹紧电机和第二皮带传动结构，所述第二夹紧电机与所述包覆支架固定连接并通过所述第二皮带传动结构带动所述第二夹板相对所述第一夹板绕W轴方向转动。
[0014]进一步的，所述包覆支架通过旋转机构与所述驱动机构连接，所述旋转机构可带动所述包覆支架绕θ轴方向旋转，调整所述夹紧装置相对所述胶条的位置。
[0015]进一步的，所述旋转机构包括旋转支架、旋转轴、气缸、第一连接件、第二连接件以及第三连接件，所述旋转支架通过所述旋转轴与所述包覆支架在θ轴方向转动连接，所述第三连接件固定于所诉包覆支架，所述第三连接件与所述第二连接件滑动连接，所述第二连接件与所述第一连接件转动连接，所述气缸固定于所述旋转支架并可带动所述第一连接件相对所述旋转支架滑动。
[0016]本专利技术公开的技术方案，与现有技术相比，有益效果是：
[0017]所述第一夹紧驱动组件通过驱动所述夹紧装置旋转，以及在所述驱动机构配合下对所述胶条的进行拉紧，同时使得所述夹紧装置越过所述非接触部，当所述驱动机构通过所述夹紧装置将胶条抵持在工件上时，所述胶条未被夹紧的部分贴合在工件上，并同时对所述非接触部包覆，在所述包覆机构未与所述非接触部接触的同时实现对所述非接触部的包覆。
附图说明
[0018]图1为包覆设备的结构示意图；
[0019]图2为非接触部在工件上的两种设置方式；
[0020]图3为包覆机构在一个视角上的结构示意图；
[0021]图4为包覆机构在另一视角上的结构示意图；
[0022]图5为夹紧装置的侧视图；
[0023]图6为夹紧装置的分解图；
[0024]图7为图6中A区域的放大图；
[0025]图8为包覆支架与旋转机构的结构示意图；
[0026]图9为包覆机构对工件进行包边时状态示意图；
[0027]图10为包覆机构对工件进行包边时状态示意图；
[0028]图11为包覆机构对工件进行包边时状态示意图；
[0029]图12为包覆机构对工件进行包边时状态示意图；
[0030]附图标注说明
[0031]100、包覆设备；10、驱动机构；20、包覆机构；21、包覆支架；22、夹紧装置；221、第一夹板；2211、安装槽；2212、凸起部；222、第二夹板；223、主支撑体；2231、安装凸起；2232、凹槽部；224、硅胶条；2241、圆角；225、真空吸附件；2251、吸附孔；2252、真空发生孔；226、胶垫； 23、第一夹紧驱动组件；231、第一夹紧电机；232、第一传动皮带；233、第一皮带轮；234、
第一驱动轮；235、第一张力调整轮；24、第二夹紧驱动组件；241、第二夹紧电机；242、第二传动皮带；243、第二皮带轮；244、二驱动轮；245、第二张力调整轮；30、旋转机构；31、旋转支架；32、旋转轴；33、气缸；34、第一连接件；35、第二连接件；36、第三连接件； 41、非接触部。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0033]还需要说明的是，本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非接触式包覆设备，其特征在于，包括驱动机构和包覆机构，所述包覆机构包括包覆支架、夹紧装置以及第一夹紧驱动组件，其中，所述驱动机构通过所述包覆支架带动所述包覆机构在Y轴以及Z轴方向移动；所述夹紧装置用于夹持胶条，所述第一夹紧驱动组件可驱动所述夹紧装置相对所述包覆支架旋转；所述第一夹紧驱动组件带动所述夹紧装置转动，以及所述驱动机构驱动所述包覆支架移动，可对所述胶条进行折弯拉紧，使得所述夹紧装置越过工件上的非接触部，所述驱动机构通过带动所述夹紧装置下降，将所述胶条的粘接面抵持粘接于所述工件的表面，同时对所述非接触部进行包覆。2.如权利要求1所述的一种非接触式包覆设备，其特征在于，所述夹紧装置包括主支撑体、第一夹板以及第二夹板，所述主支撑体与所述包覆支架转动连接，所述第一夹板与所述主支撑体固定连接，所述第二夹板与所述主支撑体转动连接并且与所述第一夹板配合对胶条进行夹紧，所述第一夹紧驱动组件通过所述主支撑体驱动所述夹紧装置在W轴方向转动。3.如权利要求2所述的一种非接触式包覆设备，其特征在于，还包括第二夹紧驱动组件，所述第二夹紧驱动组件可驱动所述第二夹板相对所述主支撑体转动。4.如权利要求2所述的一种非接触式包覆设备，其特征在于，所述第一夹板的一端与所述主支撑体固定连接，另一端连接硅胶条，所述硅胶条的端部设置有圆角，所述胶条可套所述圆角完全，所述第一夹板可通过所述硅胶条抵持胶条。5.如权利要求4所述的一种非接触式包覆设备，其特征在于，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：程建国，
申请(专利权)人：千禾半导体深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：