同轴接头装置制造方法及图纸

一种同轴接头装置，其包含有：一接头本体，内部形成一内径收束的第一轴孔，第一轴孔下方形成一口径较大的第二轴孔，一上环圈，一波浪形弹片，一垫片，一下环圈，一绝缘体，其抵触于阻绝环的下方处，顶部可连接电线，其特征在于：该接头本体的第二轴孔内设有一阻绝环，阻绝环为一陶铁磁环，可消除电磁、射频干扰等杂讯。（*该技术在2005年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种同轴接头装置，尤指一种可有效消除电磁干扰(EMI)、射频干扰(RFI)等杂讯的同轴接头装置。同轴接头主要是作为电器设备的电源线或电讯讯号线连接之用。尤其对电脑网路、测试仪器、事务用具而言，同轴接头之使用率日渐频繁。因为一般电风扇、冷气机马达、冰箱、电视、无线电话在使用时皆会产生杂讯干扰，亦即干扰源。而一般使用者对同轴接头之功能需求，不外乎须隔绝外部电磁干扰(EMI)、射频干扰(RFI)等杂讯及消除内部之杂讯，藉以有效避免电源或信号受到干扰。习用有关同轴接头电缆线之绝缘方式，主要是在芯心的外壳由内而外依序包覆一层绝缘体、一层铜编织遮蔽层及一层被覆层，然此种作法在于芯心接合时仍须将外围的被覆层剥去，去除部份绝缘层及铜编织遮蔽层，再与接头组合，对消除电磁干扰EMI、射频干扰RFI等杂讯的效果不彰，显然有待进一步的改善。本技术的主要目的即在于提供一种可有效消除电磁干扰(EMI)、射频干扰(RFI)等杂讯的同轴接头装置。本技术的技术方案是一种同轴接头装置，其包含有一接头本体，呈中空筒状，外部上缘环设有一凸座，内部略上缘形成一内径收束的第一轴孔，第一轴孔下方形成一口径较大的第二轴孔；一上环圈，是为一内部中空的圆形片体，其是被套置于接头本体外部的凸座下方处；一波浪形弹片，是一内部中空的曲折状片体，其被抵触于接头本体外部的上环圈下方处；一垫片，是为一内部中空的圆形片体，其是被套于接头本体外部的波浪形弹片的下缘；一下环圈，是一内部中空的片体，其被套置于接头本体外部的垫片下方处；一绝缘体，其抵触于阻绝环的下方处，顶部是可连接电线并分别自上环圈、波浪形弹片、垫片及下环圈的内部穿过；一接头外壳，是为内部中空的圆形壳体，其是被套置于上述接头本体的外围，并与上环圈的外圈抵触；其特征在于该接头本体的第二轴孔内设有一阻绝环，该阻绝环为一管状陶铁磁环。本技术的效果是由以上的说明可知，本技术藉由接头本体10的第二轴孔13内套设一阻绝环20，该阻绝环20是为一管状陶铁磁环，藉以阻绝外部杂讯，并消除内部杂讯，因为讯号在内部导线传输时，会因为导线的材料制造过程中及系统中之设备产生一些内部杂讯，导线中套入一阻绝环，即成一单圈的RF抗流圈，其阻抗随频率的提高而增加，具有良好的消除静电及消除杂讯效果，其陶铁瓷体不含任何有机物质，故在绝大部份的环境中均不会氧化，套在导线上的陶铁磁环体磁环产生局部的阻抗提升，主要是因为电阻性而抑制导线上的电流量，藉该阻绝环20可有效消除电磁干扰EMI、射频干扰RFI等杂讯，因此可有效改进习知缺失，具有相当大的进步性。为能进一步了解本技术的结构、特征及其目的所在，附以图式详细说明如后图式的简单说明附图说明图1是本技术实施例的立体分解示意图。图2是本技术实施例的组合剖视图。首先，请参阅1、2，本技术实施例主要是由一接头本体10、一阻绝环20、一上环圈30、一波浪型弹片40、一垫片50、一下环圈60、一绝缘体70及一接头外壳80等构件所组成；其中该接头本体10，是呈中空筒状，外部上缘环设有一凸座11，内部略上缘形成一内径收束的第一轴孔12，第一轴孔12下方形成一口径较大的第二轴孔13，另于接头本体10于凸座11上方外圈套置一铜圈14，可夹紧定位电缆线71。该阻绝环20，是为一管状陶铁磁环，藉以隔离杂讯可阻绝外部杂讯，并消除内部杂讯，因为讯号在内部导线传输时，会因为导线的材料及制造过程中及系统中的设备，产生一些内部杂讯，倘在导线中套入一阻绝环，即成一单圈的RF抗流圈，其阻抗随频率的提高而增加，具有良好的消除静电及消除杂讯效果，其陶铁瓷体不含任何有机物质，故在绝大部份的环境中均不会退化，套在导线上的陶铁磁环体磁环产生局部的阻抗提升，主要是因其电阻性而抑制导线上的电流量，该阻绝环20在本技术中是被设置于接头本体10的第二轴孔13内。该上环圈30，是为一内部中空的圆形片体，其是被套置于接头本体10外部的凸座11下方处。该波浪形弹片40，是一内部中空的曲折状片体，其被抵触于接头本体10外部的上环圈30下方处。该垫片50，是为一内部中空的圆形片体，其是被套于接头本体10外部的波浪形弹片40的下缘。该下环圈60，是一内部中空的片体，其被套置于接头本体10外部的垫片50下方处。该绝缘体70，其抵触于阻绝环20的下方处，顶部是可连接电线71并分别自上环圈30、波浪形弹片40、垫片50及下环圈60之内部穿过。该接头外壳80，是为内部中空的圆形壳体，其是被套置于上述接头本体的外围，并与上环圈30的外圈抵触。权利要求1.一种同轴接头装置，其包含有一接头本体，呈中空筒状，外部上缘环设有一凸座，内部略上缘形成一内径收束的第一轴孔，第一轴孔下方形成一口径较大的第二轴孔；一上环圈，是为一内部中空的圆形片体，其是被套置于接头本体外部的凸座下方处；一波浪形弹片，是一内部中空的曲折状片体，其被抵触于接头本体外部的上环圈下方处；一垫片，是为一内部中空的圆形片体，其是被套于接头本体外部的波浪形弹片的下缘；一下环圈，是一内部中空的片体，其被套置于接头本体外部的垫片下方处；一绝缘体，其抵触于阻绝环的下方处，顶部是可连接电线并分别自上环圈、波浪形弹片、垫片及下环圈的内部穿过；一接头外壳，是为内部中空的圆形壳体，其是被套置于上述接头本体的外围，并与上环圈的外圈抵触；其特征在于该接头本体的第二轴孔内设有一阻绝环，该阻绝环为一管状陶铁磁环。专利摘要一种同轴接头装置，其包含有一接头本体，内部形成一内径收束的第一轴孔，第一轴孔下方形成一口径较大的第二轴孔，一上环圈，一波浪形弹片，一垫片，一下环圈，一绝缘体，其抵触于阻绝环的下方处，顶部可连接电线，其特征在于该接头本体的第二轴孔内设有一阻绝环，阻绝环为一陶铁磁环，可消除电磁、射频干扰等杂讯。文档编号H01R13/658GK2230056SQ9522030公开日1996年6月26日 申请日期1995年8月14日 优先权日1995年8月14日专利技术者许正升 申请人:许正升本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种同轴接头装置，其包含有：一接头本体，呈中空筒状，外部上缘环设有一凸座，内部略上缘形成一内径收束的第一轴孔，第一轴孔下方形成一口径较大的第二轴孔；一上环圈，是为一内部中空的圆形片体，其是被套置于接头本体外部的凸座下方处；一波浪 形弹片，是一内部中空的曲折状片体，其被抵触于接头本体外部的上环圈下方处；一垫片，是为一内部中空的圆形片体，其是被套于接头本体外部的波浪形弹片的下缘；一下环圈，是一内部中空的片体，其被套置于接头本体外部的垫片下方处；一绝缘体，其抵 触于阻绝环的下方处，顶部是可连接电线并分别自上环圈、波浪形弹片、垫片及下环圈的内部穿过；一接头外壳，是为内部中空的圆形壳体，其是被套置于上述接头本体的外围，并与上环圈的外圈抵触；其特征在于：该接头本体的第二轴孔内设有一阻绝环，该阻绝 环为一管状陶铁磁环。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许正升，
申请(专利权)人：许正升，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]