微型储存卡转接器的电气传导构造制造技术

本实用新型专利技术是微型储存卡转接器的电气传导构造，其是于上、下盖之间设置一电路板以及多数个电气导片，其中：该上盖前端呈一ㄩ型的开口，后端为呈ㄇ型开口；该下盖设有第一容置室以及第二容置室，并盖合于上盖底部，于第一容置室下方凿设有复数个定位槽；该电路板设于第一容置室内，位于定位槽上方；该电气导片是由前端电气固定区以及后端电气接触区组成，并跨设在第一、第二容置室之间，通过由电气固定区与电路板相连接，透过电路板的优异微型电路特性，以解决ＭＩＣＲＯＳＤ储存卡转接至ＭＩＮＩ　　ＳＤ储存卡的复杂电气传导路径，达到电气传导组件微型化的优点，同时并简化制作流程，以降低制造成本。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是微型储存卡转接器的电气传导构造，其是一种具有改善符合MICRO SD储存卡规格转接至MINI SD储存卡的电气传导路径，并达到电气组件微型化的结构。
技术介绍
一般对于MICRO SD储存卡转接至MINI SD的适配器，其现有的技术皆是由一上盖、一下盖以及多数个电气导片所组成，其中，于下盖设有若干嵌槽，于实施时则是先将各电气导片依序的嵌入下盖的定位槽，使电气导片固定于嵌槽内，然后再将上盖覆盖与下盖对合，用以做为MICRO SD储存卡与MINI SD储存卡的连接器。然，通过由上述的构件组成的连接器，于实施上有如下的缺点1.制作流程复杂由于组装上是必须先将各电气导片依序的嵌入于下盖的定位槽，因此，造成连接器组装的工序复杂。2.易造成接触不良由于是将电气导片直接嵌入下盖的定位槽，用以做被转接物为与储存卡的桥梁，因此，在抵触过程中易造成电气导片松动，而产生电气传导不良的问题。3.电气传导不稳定由于是直接透过电气导片做为被转接物与储存卡的电气传导桥梁，因此，于所转接的储存卡或被转接物规格型号不同时，所需的电流不一致，则易造成电气传导不稳定的发生。4.制作成本高由于微型储存卡内部空间有限，造成电气导片需微型化设计，因此，增加制作上对于精密度要求的困难。因此，如何改善上述连接器于连接上所产生的问题，即为本技术所欲解决的技术手段。缘此，本技术人乃鉴于现有技术的种种问题点，故积多年从事该项产品的研究、设计、制造等丰硕经验，积极投入大量心血及精力加以研创，进而研发出本技术微型储存卡转接器的电气传导构造。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种微型储存卡转接器的电气传导构造，据以解决复杂的电气传导路径，达到电气传导组件微型，并简化制作流程，降低制造成本。本技术微型储存卡转接器的电气传导构造，其是于上、下盖之间设置一电路板以及多数个电气导片，其中上、下盖组合后与MINI SD储存卡外型规格相符，且该上盖前端设有一呈ㄩ型的开口，后端为呈ㄇ型开口，并于盖面上设有多数个穿孔。该下盖盖合于上盖底部，其前、后侧设有第一容置室以及第二容置室，其中，第一容置室位于上盖前端开口的相对应位置，并于该第一容置室下方凿设有复数个定位槽，第二容置室则位于第一容置室后侧，同时，于第二容置室后端设有ㄇ型开口与上盖后端的ㄇ型开口对应覆盖，以方便供MICRO SD储存卡插卡以及取卡。该电路板设于第一容置室内，位于定位槽上方，并具有多数个导接点、电子电路及多数个与电子电路导通对应的插接片；该电气导片跨设在第一、二容置室之间，并且与定位槽数量相对应，其前端为电气固定区嵌设在定位槽内，透过与电路板的插接片进行电气连接，其后端为电气接触区位于第二容置室内，以供MICRO SD储存卡插入第二容置室后得与电气导片的电气接触区导通，并透过电路板的插接片对外部的MINISD连接器连接。通过由上述各电气导片的电气固定区与电路板连接，并直接嵌设于下盖的定位槽，且透过电路板的插接片对外部MINI SD转接器做连接，据以达到解决转接器的电气传导稳定性，同时达到减少适配器组装时的工序，加以简化制作流程。为方便了解本技术的内容，及所能达成的功效，兹配合图式详细说明如下附图说明图1是本技术的立体分解示意图；图2是本技术的电路板底端示意图；图3是本技术的电气导片与电路板的正面连接示意图；图4是本技术的电气导片与电路板的背面连接示意图；图5是本技术的电路板与下盖连接示意图。主要组件符号说明10------上盖11------ㄩ型开口12------ㄇ型开口 13------穿孔20------下盖21------第一容置室22------第二容置室23------定位槽24------ㄇ型开口25------卡槽30------电路板31------导接点32------电子电路33------插接片40------电气导片41------电气固定区42------电气接触区50------卡扣弹片51------嵌接区52------弹性区段具体实施方式请参阅图1所示，为本技术的立体分解图，图中揭示本技术包含一上盖10、一下盖20、一具有电子电路的电路板30以及多数个电气导片40所构成与MINI SD储存卡外型规格相符用以桥接连贯MICROSD储存卡规格的转接器，其中，该上盖10前端呈一ㄩ型的开口11，后端为呈ㄇ型开口12，并于盖面上设有多数个穿孔13。该下盖20盖合于上盖10底部，其前、后侧各设有第一容置室21以及第二容置室22，其中，第一容置室21位于上盖10前端ㄇ型开口11的相对应位置，并于该第一容置室21下方凿设有复数个定位槽23，第二容置室22则位于第一容置室21后侧，同时，于第二容置室22后端设有ㄇ型开口24与上盖10后端的ㄇ型开口12对应配合，以方便供MICRO SD储存卡插卡以及取卡。该电路板30设于第一容置室21内，位于定位槽23上方，其中，于电路板30底面设有多数个导接点31以及与导接点31对应配合的电子电路32，顶面则设有与电子电路32进行电气导通的插接片33，此外，如图2所示，该插接片33的数量是与导接点31对应导通。该电气导片40跨设在第一容置室21、第二容置室22之间与定位槽23数量相对应，其前端为电气固定区41并与电路板30的导接点31相连接，且嵌设在定位槽23内，并透过与导接点31对应配合的电子电路32，且与电路板30的插接片33进行电气连接，其后端为电气接触区42位于第二容置室22内，通过由MICRO SD储存卡插入第二容置室22后得与电气导片40的电气接触区42导通，并透过电路板30的插接片31对外部的MINI SD连接器连接(详细实施于后叙述)。再者，位于下盖20第二容置室22相邻一侧设有一卡槽25，该卡槽25是放置一供储存卡进行定位的卡扣弹片50，该卡扣弹片50呈Z型，是由前端的嵌接区51以及后段的弹性区段52所构成。当转接器进行组装时，请同时参阅图3以及图4所示，其中，图3为本技术电气导片与电路板的正面连接示意图、图4为本技术的电气导片与电路板的背面连接示意图。于实施时是先分别将各电气导片40的电气固定区41与电路板30底面的导接点31相连接，其连接方式可利用锡焊的方式或是其它方式皆可，使得各电气导片40固定于电路板30上，以令电气经由电气导片40与导接点31，并通过由导接点31与电子电路32的导通，使电气传导至电路板30顶面的插接片33对外进行电气连接，其后再将已连接完成的电路板30与电气导片40一起置入下盖20的第一容置室21，同时使各电气导片40的电气固定区41固定于数量相对应的定位槽内23(如图5所示)，此时，电气导片40的电气接触区42则置于第二容置室22内，其次，再将呈Z型的卡扣弹片50放置与第二容置室22一侧相邻的卡槽25，其嵌接区51是嵌设于卡槽25内部，令后段的弹性区段52得以凸伸于第二容置室22中，用以提供MICRO SD储存卡进行定位。请再参阅图1所示，最后再将上盖10覆盖与下盖20对合，其对合后是与MINI SD储存卡外型规格相符，此时，电路板30的各插接片33则外露于上盖10的ㄩ型开口11端并对外进行电气连接，各电气导片40的电气接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型储存卡转接器的电气传导构造，是于上、下盖之间设置一电路板以及多数个电气导片，其特征在于：上、下盖组合后与ＭＩＮＩＳＤ储存卡外型规格相符，且上盖前端设有一呈ㄩ型的开口，后端为呈ㄇ型开口，下盖盖合于上盖底部，其顶面前、后侧设 有第一容置室以及第二容置室，其中，第一容置室位于上盖前端ㄩ型开口的相对应位置，并于该第一容置室下方凿设有复数个定位槽，第二容置室则位于第一容置室后侧，以供ＭＩＣＲＯＳＤ储存卡插入；该电路板设于第一容置室内，位于定位槽上方，并进一 步具有多数个导接点、电子电路以及多数个插接片；该电气导片跨设在第一、二容置室之间，与定位槽数量相对应，其前端为电气固定区嵌设在定位槽内，并与电路板的导接点连接且透过电子电路与电路板的插接片进行电气连接，其后端为电气接触区位于第二容置 室内，ＭＩＣＲＯＳＤ储存卡插入第二容置室后得与电气导片的电气接触区导通，并透过电路板的插接片对外部的ＭＩＮＩＳＤ连接器连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵淑华，
申请(专利权)人：赵淑华，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]