【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种新型连接器,尤其是一种设有吸附平面的电连接器。
技术介绍
目前,用于连接其它电子元件(CPU等)与电路板的电连接器通常由基体、盖体及容置于基体内的若干导电端子组合而成,通过基体与盖体间相对位置的变化以实现其它电子元件(CPU等)与电路板的电性导接,于盖体上设有若干通孔,以供其它电子元件的端子插入,基体上设有容置端子的若干端子孔。但为了适应自动化安装,还需在电连接器上设置一设有平整表面的盖片,以供真空吸嘴吸附,工艺较复杂,成本也较高。因此,有必要设计一种新型电连接器,以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种方便使用,结构简单的电连接器。为了达到上述目的,本技术电连接器,用来提供其它电子元件与电路板间的电性连接,包括绝缘本体及设置于绝缘本体上的若干导电端子,绝缘本体设有承接其它电子电子元件的承接面,该承接面中间有一不设导电端子的区域,在整个区域上形成一可被真空吸嘴吸附的吸附平面。与现有技术相比,本技术电连接器,绝缘本体的承接面中间有一不设导电端子的区域,在整个区域上形成一可被真空吸嘴吸附的吸附平面,因此电连接器不必再设置与真空吸嘴吸附的盖片 ...
【技术保护点】
一种电连接器,用来提供其它电子元件与电路板间的电性连接,包括绝缘本体及设置于绝缘本体上的若干导电端子,绝缘本体设有承接其它电子元件的承接面,其特征在于:该承接面中间有一不设导电端子的区域,在整个区域上形成一可供真空吸嘴吸附的吸附平面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:何建志,
申请(专利权)人:番禺得意精密电子工业有限公司,
类型:实用新型
国别省市:81[中国|广州]
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