一种新型的翻盖式芯片测试座制造技术

本发明专利技术提出了一种新型的翻盖式芯片测试座，包括基座，上盖以及下压组件，所述下压组件包括连杆单元和压杆单元，所述压杆单元由打开状态转动至测试状态时，所述压杆单元对所述连杆单元施加向下的作用力，使所述连杆单元通过所述浮动组件带动所述上盖向下运动。本发明专利技术利用杠杆原理，施加较小的作用力即可满足测试下压力的需求，方便了测试人员的操作；还能够根据待测芯片的类型，通过探针固定组件将相应数量的传输电流或信号的探针固定，增大了本测试座的适用范围。座的适用范围。座的适用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的翻盖式芯片测试座


[0001]本专利技术涉及芯片测试领域，特别是一种新型的翻盖式芯片测试座。

技术介绍

[0002]芯片的功能测试是芯片研发和生产中必不可少的重要步骤，而芯片测试座为功能测试的关键治具，测试座功能是将芯片定位后通过导体探针将芯片上的芯片球与线路板之间建立电子信号和电流传输，从而达到测试目的。
[0003]对于大尺寸的芯片而言，其芯片球数通常在1000个球以上，故相应的测试座的尺寸也要达到要求，在实际测试时，现有的大尺寸的测试座需要较大的压力来完成下压，下压困难，且测试座的结构复杂，加工精度要求高，导致加工成本较高。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本专利技术提出了一种新型的翻盖式芯片测试座。
[0005]本专利技术的主要内容包括：
[0006]一种新型的翻盖式芯片测试座，包括基座、上盖以及下压组件，所述基座具有中空的容置空间，所述容置空间内由下到上依次设置有探针固定组件以及IC放置板；所述基座的第一侧和第二侧均设置有浮动组件；所述上盖的一端转动连接于所述基座的第一侧的浮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型的翻盖式芯片测试座，其特征在于，包括基座、上盖以及下压组件，所述基座具有中空的容置空间，所述容置空间内由下到上依次设置有探针固定组件以及IC放置板；所述基座的第一侧和第二侧均设置有浮动组件；所述上盖的一端转动连接于所述基座的第一侧的浮动组件上；所述下压组件包括连杆单元和压杆单元，所述连杆单元的两端分别连接在两个所述浮动组件上；所述压杆单元与所述基座的第一侧的浮动组件或者第二侧的浮动组件连接；所述压杆单元由打开状态转动至测试状态时，所述压杆单元对所述连杆单元施加向下的作用力，使所述连杆单元通过所述浮动组件带动所述上盖向下运动。2.根据权利要求1所述的一种新型的翻盖式芯片测试座，其特征在于，所述浮动组件包括浮动设置在所述基座第一侧和第二侧浮动槽体内的浮动座本体和浮动轴，所述浮动座本体上开设有用于设置所述浮动轴的浮动轴孔，所述浮动槽体的两个相对的侧壁上开设有连通槽，所述浮动轴的两端穿过所述连通槽与所述连杆单元和/或所述压杆单元连接。3.根据权利要求2所述的一种新型的翻盖式芯片测试座，其特征在于，所述浮动轴包括呈圆柱状的轴本体，所述轴本体的中部的外圆周上开设有下压平面；所述连通槽的直径大于所述轴本体的直径。4.根据权利要求2所述的一种新型的翻盖式芯片测试座，其特征在于，所述浮动组件还包括四个浮动支架，所述浮动支架浮动设置在所述基座的四个支架通孔内；所述压杆单元和所述连杆单元的一端压靠在所述浮动支架上。5.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓华，史先映，
申请(专利权)人：苏州英世米半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：