一种新型的翻盖式芯片测试座制造技术

本发明专利技术提出了一种新型的翻盖式芯片测试座，包括基座，上盖以及下压组件，所述下压组件包括连杆单元和压杆单元，所述压杆单元由打开状态转动至测试状态时，所述压杆单元对所述连杆单元施加向下的作用力，使所述连杆单元通过所述浮动组件带动所述上盖向下运动。本发明专利技术利用杠杆原理，施加较小的作用力即可满足测试下压力的需求，方便了测试人员的操作；还能够根据待测芯片的类型，通过探针固定组件将相应数量的传输电流或信号的探针固定，增大了本测试座的适用范围。座的适用范围。座的适用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的翻盖式芯片测试座


[0001]本专利技术涉及芯片测试领域，特别是一种新型的翻盖式芯片测试座。

技术介绍

[0002]芯片的功能测试是芯片研发和生产中必不可少的重要步骤，而芯片测试座为功能测试的关键治具，测试座功能是将芯片定位后通过导体探针将芯片上的芯片球与线路板之间建立电子信号和电流传输，从而达到测试目的。
[0003]对于大尺寸的芯片而言，其芯片球数通常在1000个球以上，故相应的测试座的尺寸也要达到要求，在实际测试时，现有的大尺寸的测试座需要较大的压力来完成下压，下压困难，且测试座的结构复杂，加工精度要求高，导致加工成本较高。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本专利技术提出了一种新型的翻盖式芯片测试座。
[0005]本专利技术的主要内容包括：
[0006]一种新型的翻盖式芯片测试座，包括基座、上盖以及下压组件，所述基座具有中空的容置空间，所述容置空间内由下到上依次设置有探针固定组件以及IC放置板；所述基座的第一侧和第二侧均设置有浮动组件；所述上盖的一端转动连接于所述基座的第一侧的浮动组件上；所述下压组件包括连杆单元和压杆单元，所述连杆单元的两端分别连接在两个所述浮动组件上；所述压杆单元与所述基座的第一侧的浮动组件或者第二侧的浮动组件连接；所述压杆单元由打开状态转动至测试状态时，所述压杆单元对所述连杆单元施加向下的作用力，使所述连杆单元通过所述浮动组件带动所述上盖向下运动。
[0007]优选的，所述浮动组件包括浮动设置在所述基座第一侧和第二侧浮动槽体内的浮动座本体和浮动轴，所述浮动座本体上开设有用于设置所述浮动轴的浮动轴孔，所述浮动槽体的两个相对的侧壁上开设有连通槽，所述浮动轴的两端穿过所述连通槽与所述连杆单元和/或所述压杆单元连接。
[0008]优选的，所述浮动轴包括呈圆柱状的轴本体，所述轴本体的中部的外圆周上开设有下压平面；所述连通槽的直径大于所述轴本体的直径。
[0009]优选的，所述浮动组件还包括四个浮动支架，所述浮动支架浮动设置在所述基座的四个支架通孔内；所述压杆单元和所述连杆单元的一端压靠在所述浮动支架上。
[0010]优选的，所述压杆单元包括压杆本体以及延伸至所述压杆本体外的压杆凸起，所述压杆本体的一端与所述第一侧或者第二侧的浮动轴的一端连接；所述压杆单元由打开状态转动至测试状态时，所述压杆凸起作用在所述连杆单元上。
[0011]优选的，所述连杆单元包括第一连杆体以及第二连杆体，所述第一连杆体的一端与第一侧的所述浮动轴的一端连接，其另一端与所述第二连杆体的一端转动连接；所述第二连杆体的另一端与第二侧相应的浮动轴的一端连接；且所述第二连杆体上向上延伸出连杆凸起。
[0012]优选的，所述上盖的另一端与卡扣板的一端转动连接，所述卡扣板的另一端卡扣在所述第二侧的浮动组件上。
[0013]优选的，所述上盖包括上盖框架以及设置在所述上盖框架内的散热组件，在测试状态下，所述散热组件的下表面与待测芯片接触。
[0014]优选的，所述散热组件包括若干散热翅片。
[0015]优选的，所述探针固定组件包括上下设置的第一固定板和第二固定板，测试用的探针被固定在所述第一固定板和第二固定板的通孔内；所述IC放置板上对应开设有若干导向通孔。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
[0017](1)根据待测芯片的类型，通过探针固定组件将相应数量的传输电流或信号的探针固定，增大了本测试座的适用范围；
[0018](2)通过连杆单元和压杆单元与浮动组件的配合，利用杠杆原理，施加较小的作用力即可满足测试下压力的需求，方便了测试人员的操作；
[0019](3)通过在上盖上设置散热组件，在对芯片施压下压力的同时，还能够实现快速的散热功能，解决了使用现有测试座导致芯片发热的问题。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的整体结构示意图；
[0021]图2为本专利技术打开状态下的结构示意图；
[0022]图3为本专利技术测试状态下的结构示意图；
[0023]附图标记：
[0024]1‑
基座；100
‑
容置空间；110
‑
浮动槽体；2
‑
上盖；20
‑
上盖框架；21
‑
卡扣板；22
‑
散热组件；23
‑
轴安装座；3
‑
下压组件；31
‑
压杆单元；310
‑
压杆本体；311
‑
压杆凸起；312
‑
压杆安装孔；313
‑
连接安装孔；32
‑
连杆单元；320
‑
连杆凸起；321
‑
第一连杆体；322
‑
第二连杆体；323
‑
连杆安装孔；4
‑
芯片；5
‑
探针固定组件；50
‑
探针；51
‑
第一固定板；52
‑
第二固定板；6
‑
IC放置板；60
‑
导向通孔；7
‑
浮动组件；70
‑
浮动座本体；700
‑
浮动轴孔；
[0025]701
‑
连通槽；71
‑
浮动轴；710
‑
轴本体；711
‑
下压平面；712
‑
轴连接头；72
‑
浮动支架；720
‑
支架通孔。
具体实施方式
[0026]以下结合附图对本专利技术所保护的技术方案做具体说明。
[0027]请参阅图1至图3。本专利技术提出一种新型的翻盖式芯片测试座，包括基座1、上盖2以及下压组件3，其中，所述基座1具有中空的容置空间100，在所述容置空间100内由下到上依次设置有探针固定组件5以及IC放置板6；准备进行测试时，请参照图2，首先打开所述上盖2，以便于由上方将待测试的芯片放置到IC放置板6上，此时，所述探针固定组件5内已放置好了探针50，通过所述探针固定组件5使得探针被稳定的放置，且其能够穿过所述IC放置板板6上预先开设的导向通孔60而与芯片上的芯片球接触；芯片4放置后，首先盖合所述上盖2使得所述上盖2能够压盖在所述芯片4上，然后闭合所述下压组件3，即可带动所述上盖2向下运动设定的距离，从而使得芯片4能够与所述探针50稳定可靠的接触，如图3所示，保证了
测试过程的准确性，同时，操作所述下压组件3无需使用较大的下压力，利用杠杆原理，施加较小的下压力即可满足下压需要。
[0028]具体地，请参照图1，所述基座1用于承载所述探针固定组件5和IC放置板6，在其中一个实施例中，所述探针固定组件5稳定安装在所述基座1的容置空间内，而使所述IC放置板6能够在所述容置空间100内能够实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型的翻盖式芯片测试座，其特征在于，包括基座、上盖以及下压组件，所述基座具有中空的容置空间，所述容置空间内由下到上依次设置有探针固定组件以及IC放置板；所述基座的第一侧和第二侧均设置有浮动组件；所述上盖的一端转动连接于所述基座的第一侧的浮动组件上；所述下压组件包括连杆单元和压杆单元，所述连杆单元的两端分别连接在两个所述浮动组件上；所述压杆单元与所述基座的第一侧的浮动组件或者第二侧的浮动组件连接；所述压杆单元由打开状态转动至测试状态时，所述压杆单元对所述连杆单元施加向下的作用力，使所述连杆单元通过所述浮动组件带动所述上盖向下运动。2.根据权利要求1所述的一种新型的翻盖式芯片测试座，其特征在于，所述浮动组件包括浮动设置在所述基座第一侧和第二侧浮动槽体内的浮动座本体和浮动轴，所述浮动座本体上开设有用于设置所述浮动轴的浮动轴孔，所述浮动槽体的两个相对的侧壁上开设有连通槽，所述浮动轴的两端穿过所述连通槽与所述连杆单元和/或所述压杆单元连接。3.根据权利要求2所述的一种新型的翻盖式芯片测试座，其特征在于，所述浮动轴包括呈圆柱状的轴本体，所述轴本体的中部的外圆周上开设有下压平面；所述连通槽的直径大于所述轴本体的直径。4.根据权利要求2所述的一种新型的翻盖式芯片测试座，其特征在于，所述浮动组件还包括四个浮动支架，所述浮动支架浮动设置在所述基座的四个支架通孔内；所述压杆单元和所述连杆单元的一端压靠在所述浮动支架上。5.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓华，史先映，
申请(专利权)人：苏州英世米半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：