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本发明提出了一种新型的翻盖式芯片测试座，包括基座，上盖以及下压组件，所述下压组件包括连杆单元和压杆单元，所述压杆单元由打开状态转动至测试状态时，所述压杆单元对所述连杆单元施加向下的作用力，使所述连杆单元通过所述浮动组件带动所述上盖向下运动。...
该专利属于苏州英世米半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州英世米半导体技术有限公司授权不得商用。

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