一种电子连接器壳座装填装置，包括放置构件，放置构件上设有推出机构，放置构件的一侧设有平移机构，平移机构上设有前推机构，前推机构的另一端设有转移头，放置构件的一端设有夹持机构，本实用新型专利技术在进行电子器件加工时，方便进行壳座的转移，同时还能自动地进行壳座的自动装填，并通过这种方式提高了壳座装填包装的效率，降低了操作人员的工作强度，具有较强的实用性。强的实用性。强的实用性。
【技术实现步骤摘要】
一种电子连接器壳座装填装置
[0001]本技术涉及电子器件加工相关
，尤其涉及一种电子连接器壳座装填装置。
技术介绍
[0002]半导体器件一般是由芯片和外壳构成，这种电子器件在加工时将芯片置于引线框架上，而后通过封装进行电子器件的成形，当然某些电子器件由于和引线框架连接的直接为电路板，而这种方式在进行半导体加工时，不能直接通过封装的方式进行加工，而是通过分体注塑加工的方式，单独地进行外壳和底座的成形，而后将电路板固定在底座上，并将壳体固定在底座上，而后进行电子器件的封装操作。而现有的当电子器件加工完成后，需要将底座和壳体组装在一起，而后将壳座装填在长条装包装盒内。且通常地采用人工装填的方式，进而降低了壳座的包装效率，同时增大了操作人员的工作强度。
技术实现思路
[0003]本技术提供一种电子连接器壳座装填装置，以解决上述现有技术的不足，在进行电子器件加工时，方便进行壳座的转移，自动地进行壳座的自动装填，提高了壳座装填包装的效率，降低了操作人员的工作强度。
[0004]为了实现本技术的目的，拟采用以下技术：
[0005]一种电子连接器壳座装填装置，用于向包装盒装填壳座，包括放置构件，放置构件上设有推出机构，放置构件的一侧设有平移机构，平移机构上设有前推机构，前推机构的另一端设有转移头，放置构件的一端设有夹持机构；
[0006]平移机构、前推机构以及转移头将壳座转移至放置构件内，以使壳座叠放，推出机构用于推出放置构件内的壳座，夹持机构用于包装盒的一端的夹持；包装盒用于盛装壳座；
[0007]放置构件包括一对侧板，侧板之间上端设有放置板，放置板的上壁沿其宽度方向呈等间隔阵列地成形有放置槽，壳座置于放置槽内。
[0008]进一步地，推出机构包括安装于放置板下壁的一对L形套板，L形套板的一端均安装有推出轴承座，推出轴承座之间设有推出齿轮，推出齿轮的一端连接有推出电机，推出齿轮啮合有推出齿条，推出齿条穿于L形套板之间，推出齿条的外侧端设有推出外板，推出外板向内延伸地设有多根推出杆，推出杆的另一端设有推出板，推出板分别为位于放置槽内。
[0009]进一步地，平移机构包括安装于其中一个侧板外壁的一对外伸座，外伸座均向上延伸地安装有上延柱，上延柱的上端设有平移底板，平移底板上壁两端均安装有一对平移轴承座，平移轴承座之间设有多根平移导杆，其中一个平移轴承座安装有平移电机，平移电机的输出轴连接有平移丝杆，平移丝杆设有平移座。
[0010]进一步地，前推机构包括安装于平移座上端的前推导套，前推导套内设有前推齿条，前推导套的上端安装有一对前推轴承座，前推轴承座之间设有前推齿轮，前推齿轮的一端设有前推电机。
[0011]进一步地，转移头包括安装于前推齿条一端的升降气缸，升降气缸的下端设有升降板，升降板的两端安装有夹持气缸，夹持气缸的活动端设有夹持板。
[0012]进一步地，夹持机构包括安装于放置板一端的放置底板，放置底板的上端成形有夹持槽，夹持槽分别连通于放置槽，放置底板的两侧均安装有定位气缸，定位气缸的上端设有下压板，下压板向下延伸地设有上压块，上压块位于夹持槽的正上方。
[0013]上述技术方案的优点在于：
[0014]本技术在进行电子器件加工时，方便进行壳座的转移，同时还能自动地进行壳座的自动装填，并通过这种方式提高了壳座装填包装的效率，降低了操作人员的工作强度，具有较强的实用性。
附图说明
[0015]图1示出了其中一种实施例的立体结构图一。
[0016]图2示出了其中一种实施例的立体结构图二。
具体实施方式
[0017]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0018]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直，而是可以稍微倾斜。如“平行”仅仅是指其方向相对“垂直”而言更加平行，并不是表示该结构一定要完全平行，而是可以稍微倾斜。
[0023]此外，“大致”、“基本”等用语旨在说明相关内容并不是要求绝对的精确，而是可以有一定的偏差。例如：“大致等于”并不仅仅表示绝对的等于，由于实际生产、操作过程中，难以做到绝对的“相等”，一般都存在一定的偏差。因此，除了绝对相等之外，“大致等于”还包括上述的存在一定偏差的情况。以此为例，其他情况下，除非有特别说明，“大致”、“基本”等用语均为与上述类似的含义。
[0024]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]如图1
‑
图2所示，一种电子连接器壳座装填装置，包括放置构件1，放置构件1上设有推出机构2，放置构件1的一侧设有平移机构3，平移机构3上设有前推机构4，前推机构4的另一端设有转移头5，放置构件1的一端设有夹持机构6。平移机构3、前推机构4以及转移头5将壳座转移至放置构件1内，以使壳座叠放，推出机构2用于推出放置构件1内的壳座，夹持机构6用于包装盒的一端的夹持。
[0026]该装置通过放置构件1、推出机构2、平移机构3、前推机构4、转移头5以及夹持机构6方便进行壳座的装填包装。其中，放置构件1方便进行多个壳座的放置，进而方便实现壳座的精确装填操作。推出机构2能将位于放置构件1内的壳座向外推动，进而方便进行壳座的自动装填操作，进而提高了自动装填的自本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子连接器壳座装填装置，用于向包装盒装填壳座，其特征在于，包括放置构件（1），其上设有推出机构（2），放置构件（1）的一侧设有平移机构（3），平移机构（3）上设有前推机构（4），前推机构（4）的另一端设有转移头（5），放置构件（1）的一端设有夹持机构（6）；平移机构（3）、前推机构（4）以及转移头（5）将壳座转移至放置构件（1）内，以使壳座叠放，推出机构（2）用于推出放置构件（1）内的壳座，夹持机构（6）用于包装盒的一端的夹持；放置构件（1）包括一对侧板（10），侧板（10）之间上端设有放置板（11），放置板（11）的上壁沿其宽度方向呈等间隔阵列地成形有放置槽（12），壳座置于放置槽（12）内。2.根据权利要求1所述的电子连接器壳座装填装置，其特征在于，推出机构（2）包括安装于放置板（11）下壁的一对L形套板（20），L形套板（20）的一端均安装有推出轴承座（21），推出轴承座（21）之间设有推出齿轮（23），推出齿轮（23）的一端连接有推出电机（22），推出齿轮（23）啮合有推出齿条（24），推出齿条（24）穿于L形套板（20）之间，推出齿条（24）的外侧端设有推出外板（25），推出外板（25）向内延伸地设有多根推出杆（26），推出杆（26）的另一端设有推出板（27），推出板（27）分别为位于放置槽（12）内。3.根据权利要求2所述的电子连接器壳座装填装置，其特征在于，平移机构（3）包括安装于其中一个侧板（10）外壁的一对外伸座（30），外伸座（...
【专利技术属性】
技术研发人员：董明新，马洪，赵亮，
申请(专利权)人：绵阳昱丰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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