改善无铅喷锡板PTH槽孔铜层起泡分层生产方法技术

本发明专利技术属于无铅喷锡板技术领域，尤其为改善无铅喷锡板PTH槽孔铜层起泡分层生产方法，包括前置工序、图形电镀、外层蚀刻、前烤板处理、阻焊、字符、后烤板处理以及后置工序步骤，其中：所述图形电镀的槽孔内铜层厚度控制在25～30um；所述前烤板处理为在150℃条件下烤板45

【技术实现步骤摘要】
改善无铅喷锡板PTH槽孔铜层起泡分层生产方法


[0001]本专利技术涉及无铅喷锡板
，具体为改善无铅喷锡板PTH槽孔铜层起泡分层生产方法。

技术介绍

[0002]PCB板成型工艺其中包括喷锡工艺，喷锡还分为有铅喷锡和无铅喷锡。其中，PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害物质“铅”，熔点218度左右，喷锡锡炉温度需要控制在280～300度，过波峰温度需要控制在260度左右，过回流温度260～270度。
[0003]现有的无铅喷锡PCB板生产流程包括开料、钻孔、锣PTH槽、沉铜、全板电镀、外层线路、图形电镀(电镀铜层20～25um)、外层蚀刻、阻焊、字符、正常过前处理、涂助焊剂、喷锡、成型、测试以及FQC(终检)。但由于在喷锡时需要经过270
±
10℃的高温浸泡1～6秒，经320～420℃、2～4.5kg/cm2的热风吹2～5秒进行锡面整平，铜层的热胀冷缩系数大于基材，极易导致冷却后槽孔内铜层起泡分层，影响成品质量。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.改善无铅喷锡板PTH槽孔铜层起泡分层生产方法，其特征在于：包括前置工序、图形电镀、外层蚀刻、前烤板处理、阻焊、字符、后烤板处理以及后置工序步骤，其中：所述图形电镀工序中，在图形电镀前对铜层表面进行平整、粗化处理，形成1～2um的均匀毛面，以增加与镀液的接触面积，提升与镀层的结合度；在电镀前对镀液进行碳芯过滤，去除镀液中的有机杂质及油污，在图形电镀过程中采用冲击电流工艺措施，确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性，并按235～260mL/H.500A的量在镀液中加入添加光亮剂，以电镀出平整光亮的镀铜层，控制槽孔内铜层厚度处于25～30um范围内；所述前烤板处理工序中，使完成外层蚀刻的覆铜板在150℃条件下烤板45
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15分钟，以去除覆铜板中的水分，并消除电镀铜层内应力；所述后烤板处理中，先对覆铜板PTH槽孔铜层进行正常过前喷锡处理，在不涂布助焊剂下，于150℃条件下烤板45
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15分钟，以降低喷锡时的温度差，缩小铜层的热胀冷缩系数与基材的差距。2.根据权利要求1所述的改善无铅喷锡板PTH槽孔铜层起泡分层生产方法，其特征在于：所述前置工序步骤包括开...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建成，杨武军，
申请(专利权)人：清远市富盈电子有限公司，
类型：发明
国别省市：