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本发明属于无铅喷锡板技术领域，尤其为改善无铅喷锡板PTH槽孔铜层起泡分层生产方法，包括前置工序、图形电镀、外层蚀刻、前烤板处理、阻焊、字符、后烤板处理以及后置工序步骤，其中：所述图形电镀的槽孔内铜层厚度控制在25～30um；所述前烤板处理为...
该专利属于清远市富盈电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过清远市富盈电子有限公司授权不得商用。

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