一种集成防护芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成防护芯片。集成防护芯片包括：电压钳位型元件、电压开关型元件、第一引脚和第二引脚；所述电压钳位型元件与所述电压开关型元件串联连接，所述第一引脚与所述电压钳位型元件电连接，所述第二引脚与所述电压开关型元件电连接；且所述电压钳位型元件和所述电压开关型元件集成于所述集成防护芯片的包封层中。本实用新型专利技术实施例提供的集成防护芯片具备成本低、体积小、残压低、无漏流引起热失效的功能特性。引起热失效的功能特性。引起热失效的功能特性。

【技术实现步骤摘要】
一种集成防护芯片


[0001]本技术实施例涉及电子电路
，尤其涉及一种集成防护芯片。

技术介绍

[0002]现有技术中，通常选用压敏电阻(Metal Oxide Varistors，MOV)作为电源端口过压过流保护器件。但这样选择存在以下弊端：1、为了保证防护效果，压敏电压需要比电子设备正常运行电压高，导致压敏电阻选型范围缩小且防护成本上升；2、压敏电阻的浪涌承受能力与其物理尺寸有关，高浪涌MOV的尺寸较大，使得安装压敏电阻所占用的空间较大；3、高电压MOV动作后残压比较高，残压甚至可能超出后级电路的工作电压，导致电子设备损坏甚至整机线路烧毁；4、MOV上的过电压与漏流会引起MOV过热，加速其老化，缩短其使用寿命。综上所述，现有的MOV保护器件存在成本高、体积大、残压高以及使用寿命短的问题。

技术实现思路

[0003]本技术实施例提供了一种集成防护芯片，具备成本低、体积小、残压低、无漏流引起热失效的功能特性。
[0004]本技术实施例提供了一种集成防护芯片，包括：电压钳位型元件、电压开关型元件、第一引脚和第二引脚；
[0005]所述电压钳位型元件与所述电压开关型元件串联连接，所述第一引脚与所述电压钳位型元件电连接，所述第二引脚与所述电压开关型元件电连接；且所述电压钳位型元件和所述电压开关型元件集成于所述集成防护芯片的包封层中。
[0006]可选地，所述电压钳位型元件包括压敏电阻或瞬态抑制二极管；和/或，所述电压开关型元件包括半导体放电管。
[0007]可选地，所述电压钳位型元件包括相对设置的第一面和第二面，所述电压开关型元件包括相对设置的第一面和第二面；所述电压钳位型元件与所述电压开关型元件层叠设置，且所述电压钳位型元件的第一面与所述电压开关型元件的第一面贴合；所述第一引脚与所述电压钳位型元件的第二面贴合，所述第二引脚与所述电压开关型元件的第二面贴合。
[0008]可选地，所述第一引脚部分裸露于所述包封层之外；所述第二引脚部分裸露于所述包封层之外。
[0009]可选地，所述集成防护芯片为插件式芯片。
[0010]可选地，所述第一引脚和所述第二引脚均为长条状。
[0011]可选地，所述集成防护芯片为贴片式芯片。
[0012]可选地，所述第一引脚和所述第二引脚均为片状；
[0013]所述第一引脚位于所述集成防护芯片的底部，延伸出所述包封层；所述第二引脚由所述集成防护芯片的顶部延伸至底部，并延伸出所述包封层；且所述第二引脚与所述第一引脚露出所述包封层的部分齐平。
[0014]可选地，所述集成防护芯片还包括：第一金属垫片和第二金属垫片；所述第一金属垫片设置于所述第一引脚和所述电压钳位型元件之间；所述第二金属垫片设置于所述电压开关型元件和所述第二引脚之间。
[0015]本技术实施例所提供的集成防护芯片中，集成有串联连接的电压钳位型元件与电压开关型元件。这样，相比于现有技术中仅以压敏电阻作为防护器件，在同样的过压等级下，本技术实施例中，由于电压钳位型元件与电压开关型元件均只承受部分浪涌电压，有效扩大了两类元件的电压选型范围，使得电压钳位型元件和电压开关型元件均可以选择电压承受能力较低的型号，有效降低防护成本。并且，相比于电压承受能力高的电压钳位型元件，电压承受能力较低的电压钳位型元件本身体积明显较小，残压明显降低；而电压开关型元件导通后相当于短路状态，基本无残压，且其体积较小；因此，综合而言，相比于现有技术，集成防护芯片的体积更小，动作后残压更小。以及，电压开关型元件可以起到开关作用，在电路正常运行时，电压开关型元件相当于关断状态，可以切断电压钳位型元件的漏电流，解决电压钳位型元件因漏电流造成的寿命短的问题。因此，本技术实施例提供的集成防护芯片具备成本低、体积小、残压低、无漏流引起热失效的功能特性。
附图说明
[0016]图1是本技术实施例提供的一种集成防护芯片的结构示意图；
[0017]图2是本技术实施例提供的另一种集成防护芯片的结构示意图。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0019]本技术实施例提供了一种集成防护芯片，可作为电子设备的过压过流防护器件，例如可进行浪涌防护。图1是本技术实施例提供的一种集成防护芯片的结构示意图。参见图1，该集成防护芯片包括：电压钳位型元件10、电压开关型元件20、第一引脚40和第二引脚50。电压钳位型元件10与电压开关型元件20串联连接，第一引脚40与电压钳位型元件10电连接，第二引脚50与电压开关型元件20电连接；且电压钳位型元件10和电压开关型元件20集成于集成防护芯片的包封层30中。其中，包封层30包覆电压钳位型元件10与电压开关型元件20；图1中为了清晰展示集成防护芯片的内部结构，以曲线301为界，隐藏了其上方的包封层30。示例性地，包封层30可以由绝缘的树脂材料制成。
[0020]其中，在该集成防护芯片中，电压钳位型元件10与电压开关型元件20之间可以通过焊接实现电连接。例如，电压钳位型元件10包括第一电极和第二电极，电压开关型元件20包括第三电极和第四电极；第一电极与第一引脚40焊接，第一引脚40作为集成防护芯片的第一连接端；第二电极与第三电极焊接形成电连接；第四电极与第二引脚50焊接，第二引脚50作为集成防护芯片的第二连接端。
[0021]示例性地，该集成防护芯片作为过压过流防护器件，可设置在电子设备的电源端口，例如交流电源端口处，与电子设备并联连接。例如，集成防护芯片的第一连接端与电子设备的电源端口电连接，集成防护芯片的第二连接端接地。
[0022]示例性地，该集成防护芯片的动作过程包括：当过电压来临时，串联连接的电压钳位型元件10与电压开关型元件20共同承受该过电压。当过电压超过两元件的动作电圧之和时，两元件动作，集成防护芯片由高阻抗变为低阻抗，形成大电流对地的泄放通路，防止故障向后级电路传输；其中，电压开关型元件20导通后相当于短路状态，电压钳位型元件10导通后将电压钳位在一定水平，以保证后级电路安全运行。当过电压消失后，电压钳位型元件10与电压开关型元件20恢复高阻抗，电压开关型元件20处于关断状态，切断电压钳位型元件10的漏电流的流通路径；一则不影响后级电路的正常运行，二则避免电压钳位型元件10因漏电流引起热失效导致的寿命缩短。
[0023]本技术实施例所提供的集成防护芯片中，集成有串联连接的电压钳位型元件10与电压开关型元件20。这样，相比于现有技术中仅以压敏电阻作为防护器件，在同样的过压等级下，本技术实施例中，由于电压钳位型元件10与电压开关型元件20均只承受部分浪涌电压，有效扩大了两类元件的电压选型范围，使得电压钳位型元件10和电压开关型本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成防护芯片，其特征在于，包括：电压钳位型元件、电压开关型元件、第一引脚和第二引脚；所述电压钳位型元件与所述电压开关型元件串联连接，所述第一引脚与所述电压钳位型元件电连接，所述第二引脚与所述电压开关型元件电连接；且所述电压钳位型元件和所述电压开关型元件集成于所述集成防护芯片的包封层中。2.根据权利要求1所述的集成防护芯片，其特征在于，所述电压钳位型元件包括压敏电阻或瞬态抑制二极管；和/或，所述电压开关型元件包括半导体放电管。3.根据权利要求1所述的集成防护芯片，其特征在于，所述电压钳位型元件包括相对设置的第一面和第二面，所述电压开关型元件包括相对设置的第一面和第二面；所述电压钳位型元件与所述电压开关型元件层叠设置，且所述电压钳位型元件的第一面与所述电压开关型元件的第一面贴合；所述第一引脚与所述电压钳位型元件的第二面贴合，所述第二引脚与所述电压开关型元件的第二面贴合。4.根据权利要求1所述的集成防护芯片，...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡锦波，周垠群，冉先发，
申请(专利权)人：深圳市槟城电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：