【技术实现步骤摘要】
一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构
[0001]本申请涉及陶瓷封装的
，尤其是涉及一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构。
技术介绍
[0002]半导体技术就是以半导体为材料，制作成组件及集成电路的技术，现已广泛应用于人们的生活中，在半导体封装过程中，会用到一种陶瓷片，这种陶瓷片的正反两面不同，生产时，需要把陶瓷片需要加工的一面朝上放入设备。
[0003]但是，现有设备主要是依靠人力进行上料，使用人工上料，劳动强度大，存在着生产效率低，出错率高等问题。因此，本领域技术人员提供了一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
[0004]为了解决上述
技术介绍
中提出的问题，本申请提供一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构。
[0005]本申请提供的一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构采用如下的技术方案：
[0006]一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构，包括底板，所述底板上设有电机，所述电机驱动转轴旋转，所述转轴贯穿支撑块且伸出端固接转块，所述转块上端面均匀贯穿若干个放置槽，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上设有电机(2)，所述电机(2)驱动转轴(3)旋转，所述转轴(3)贯穿支撑块(6)且伸出端固接转块(5)，所述转块(5)上端面均匀贯穿若干个放置槽(4)，所述放置槽(4)沿转块(5)轴线呈环形阵列，位于放置槽(4)正上方中空设有落料管(7)，所述落料管(7)侧壁斜向贯穿且密封连接入料管(8)，所述落料管(7)采用方板固接在底板(1)上，位于落料管(7)一侧的放置槽(4)内分别设有第一皮带轮组(11)和第三皮带轮组(10)，所述第三皮带轮组(10)侧端对齐设有第二皮带轮组(12)，所述第一皮带轮组(11)和第二皮带轮组(12)伸出端相互汇合，且上端面两侧均设有挡块(13)，位于汇合处后端的第一皮带轮组(11)上端面两侧设有限位板(14)，所述第一皮带轮组(11)伸出端设有烧结设备(15)。2.根据权利要求1所述的一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构，其特征在于：所述放置槽(4)的深度与陶瓷的高度一致，所述支撑块(6)侧壁固接环形的止滑块，且止滑块内壁设有摄像头，该摄像头的安装座内设有电路板，所述电路板上设有微处理器、图像处理模...
【专利技术属性】
技术研发人员：阚云辉，刘奇，
申请(专利权)人：苏州中航天成电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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