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本申请涉及一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构，其包括底板，底板上设有电机，电机驱动转轴旋转，转轴贯穿支撑块且伸出端固接转块，转块上端面均匀贯穿若干个放置槽，放置槽沿转块轴线呈环形阵列，位于放置槽正上方中空设有落料管，落料管侧壁斜向贯穿且密封连...
该专利属于苏州中航天成电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州中航天成电子科技有限公司授权不得商用。

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