本发明专利技术提供了一种湿法清洗站点的机台群的调控方法，包括：建立预设时间内第i类产品的作业量分配于机台群的第一约束条件；建立在预设时间内所有产品的可作业时间的第二约束条件；同时建立双目标函数，并以第i类产品分配于机台群中各机台的作业量为决策变量；基于第一约束条件以及第二约束条件获取在双目标函数取最大值时的决策变量，作为机台群的生产调度方案。本发明专利技术中，通过建立与总作业量正相关且与机台间作业量的变异系数负相关的双目标函数，并以双目标函数取最大值时所获得的决策变量作为湿法清洗机台群的调度湿法清洗站点的机台群的调控方法，从而在提高湿法清洗机台群生产能力的同时均衡机台群内机台间作业量。生产能力的同时均衡机台群内机台间作业量。生产能力的同时均衡机台群内机台间作业量。
【技术实现步骤摘要】
湿法清洗站点的机台群的调控方法及计算机可读存储介质
[0001]本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种湿法清洗站点的机台群的调控方法及计算机可读存储介质。
技术介绍
[0002]半导体制造具有工艺复杂、生产成本高、产品种类多等特点，对于一个成熟的半导体制造企业，其生产工艺已相对成熟，产能规模也趋于稳定，想要进一步扩展工厂的产能，就必须引入科学的管理方法，提高瓶颈机台的生产效率。
[0003]目前半导体制造产线(Fab)中关于湿法清洗站点的机台群(湿法清洗机台)的调控方法是基于启发式的规则，主要是在考虑产品(工单或批次号)的优先级别等级、各机台相对于各产品的放行(Release)情况，按照先进先出的原则来进行生产调度(排货)，这样虽然能在一定程度上满足产品的OTDO(On
‑
time Delivery for Order)出货需求，但是没有最大限度利用机台的生产能力，并且各湿法清洗机台的作业量(Loading)差异较大，不利于各湿法清洗机台的平衡。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种湿法清洗站点的机台群的调控方法及计算机可读存储介质，提高湿法清洗机台的生产能力并使各湿法清洗机台之间的作业量更均衡。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种湿法清洗站点的机台群的调控方法，用于湿法清洗站点的机台群的生产调控，包括：获取所述湿法清洗站点的第i类产品的堆货量、最小目标产量以及所述机台群的机台数量，建立预设时间内所述第i类产品的作业量分配于所述机台群的第一约束条件；获取所述湿法清洗站点的所述第i类产品在第j机台的标准工时以及所述机台群的效率指标，建立在所述预设时间内所有产品的可作业时间的第二约束条件；同时建立基于在预设时间内的所述机台群的总作业量以及机台间作业量的变异系数的双目标函数，所述双目标函数以所述第i类产品分配于所述机台群中各机台的作业量为决策变量，所述双目标函数与所述总作业量正相关，且所述双目标函数与所述变异系数负相关；基于所述第一约束条件以及所述第二约束条件获取在所述双目标函数取最大值时的决策变量，并以所述决策变量作为所述机台群的生产调度方案，i大于或等于1。
[0006]可选的，所述双目标函数y为：
[0007][0008][0009]y＝y1‑
A*y2；
[0010]其中，y1为所述总作业量，y2为所述变异系数，A为调整系数，A大于0，x
ij
代表了第i类产品分配在第j机台上的作业量，x
1j
代表了第1类产品分配在第j机台上的作业量，x
nm
代
表了第n类产品分配在第m机台上的作业量，作业量n为产品的数量，m为机台的数量，表示机台作业量的平均值。
[0011]可选的，所述调整系数A为10～1000。
[0012]可选的，所述第一约束条件包括：
[0013]W
i
≤x
i1
+x
i2
+
…
+x
im
≤M
i
[0014]其中，W
i
为所述第i类产品的最小目标产量，M
i
为所述第i类产品的堆货量，x
ij
代表了第i类产品分配在第j机台上的作业量。
[0015]可选的，所述第二约束条件包括：
[0016]x
1j
PT
1j
+x
2j
PT
2j
+
…
+x
ij
PT
ij
≤m*T*B
[0017]其中，x
ij
代表了第i类产品分配在第j机台上的作业量，PT
ij
为第i类产品在第j机台的标准工时，m为机台数量，T为预设时间，B为机台群的效率指标。
[0018]可选的，第i+1类产品和所述第i类产品利用不同的工艺配方执行湿法清洗工艺，所述工艺配方包括清洗液的种类。
[0019]可选的，所述第i类产品包括若干第i类子产品，所述若干第i类子产品利用相同的工艺配方执行湿法清洗工艺。
[0020]可选的，以所述设定时间为周期求解获得所述机台群的调度方案，以动态监控所述机台群。
[0021]可选的，基于所述第一约束条件以及、所述第二约束条件以及所述双目标函数获得所述生产调度方案无解时，利用先进先出的启发式规则设置所述生产调度方案。
[0022]基于本专利技术的另一方面，本申请提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机可执行的指令，所述计算机可执行的指令被执行时实现如上述的湿法清洗站点的机台群的调控方法。
[0023]综上所述，本专利技术提供的湿法清洗站点的机台群的调控方法、存储介质及计算机设备：通过利用湿法清洗站点的各类产品的堆货量、最小目标产量以及机台数量，建立关于各类产品分配于各机台的作业量的第一约束条件，利用各类产品分配于各机台的作业量、各类产品在对应机台的标准工时以及机台群的效率指标，建立有关各类产品分配于各机台的可作业时间的第二约束条件，并同时建立基于在预设时间内的机台群的总作业量以及机台间作业量的变异系数的双目标函数，以获取在第一约束条件和第二约束条件下双目标函数取得最大值时的决策变量，并以该决策变量作为生产调度方案，从而在提高湿法清洗机台的生产能力并使各湿法清洗机台之间的作业量更均衡。
附图说明
[0024]本领域的普通技术人员应当理解，提供的附图用于更好地理解本专利技术，而不对本专利技术的范围构成任何限定。
[0025]图1为本申请实施例提供的湿法清洗站点的机台群的调控方法的流程图。
具体实施方式
[0026]为使本专利技术的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且未按比例绘制，仅用以方
便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。
[0027]如在本专利技术中所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”包括复数对象，术语“或”通常是以包括“和/或”的含义而进行使用的，术语“若干”通常是以包括“至少一个”的含义而进行使用的，术语“至少两个”通常是以包括“两个或两个以上”的含义而进行使用的，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者至少两个该特征，除非内容另外明确指出外。
[0028]本专利技术提供了一种湿法清洗站点的机台群的调控方法，提高湿法清洗机台的生产能力并使各湿法清洗机台之间的作业量更均衡。
[0029]图1为本申请实施例提供的湿法清洗站点的机台群的调控方法的流程图。
[00本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种湿法清洗站点的机台群的调控方法，用于湿法清洗站点的机台群的生产调控，其特征在于，包括：获取所述湿法清洗站点的第i类产品的堆货量、最小目标产量以及所述机台群的机台数量，建立预设时间内所述第i类产品的作业量分配于所述机台群的第一约束条件；获取所述湿法清洗站点的所述第i类产品在第j机台的标准工时以及所述机台群的效率指标，建立在所述预设时间内所有产品的可作业时间的第二约束条件；同时建立基于在预设时间内的所述机台群的总作业量以及机台间作业量的变异系数的双目标函数，所述双目标函数以所述第i类产品分配于所述机台群中各机台的作业量为决策变量，所述双目标函数与所述总作业量正相关，且所述双目标函数与所述变异系数负相关；基于所述第一约束条件以及所述第二约束条件获取在所述双目标函数取最大值时的决策变量，并以所述决策变量作为所述机台群的生产调度方案；其中，i大于或等于1。2.根据权利要求1所述的湿法清洗站点的机台群的调控方法，其特征在于，所述双目标函数y为：函数y为：y＝y1‑
A*y2；其中，y1为所述总作业量，y2为所述变异系数，A为调整系数，A大于0，x
ij
代表了第i类产品分配在第j机台上的作业量作业量，x
1j
代表了第1类产品分配在第j机台上的作业量，x
nm
代表了第n类产品分配在第m机台上的作业量，n为产品的数量，m为机台的数量，表示机台作业量的平均值。3.根据权利要求2所述的湿法清洗站点的机台群的调控方法，其特征在于，所述调整系数A为10～1000。4.根据权利要求1所述的湿法清洗站点的机台群的调控方法，其特征在于，所述第一约束条件包括：W
i
≤x
i1
+x
i2
+
…
+x
im
≤M
i
其中，W...
【专利技术属性】
技术研发人员：管维康，贾宇，张峰，张慧婷，张旭辉，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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