连接器结构改进制造技术

一种连接器结构改进，由公座及母座共同组成，所述公座具有凸部及卡掣凸，所述母座利用凹槽及嵌掣孔对应嵌掣该公座的凸部及卡掣凸；其特征在于：所述母座开口及其嵌掣孔之间设有浮凸部，在浮凸部内形成一导引轨道，且该浮凸部的边缘对应该连接器公座上的卡掣凸预设处；由浮凸部之导引轨道能在组装时顺畅导引卡掣凸，而浮凸部会防止嵌掣孔边缘刮损该公座的卡掣凸。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种接连器结构，尤其是一种连接器的改进结构。
技术介绍
传统的连接器结构结构型态如图1、图2所示，常用的电子讯号连接器均需采用一公座10及一母座11相互嵌接的模式，该公座10利用凸部101嵌插进该母座11的容槽111之内，且该母座11对应容槽111设有二嵌掣孔112，在公座10的凸部101上则对应设有具有斜面A的嵌块102，而公座10及母座11则利用嵌块102及嵌掣孔112的嵌抵达成定位；此种常用的连接器结构在耐用性与方便性上仍有不足之处1、一般电子连接器在生产过程一定会有良率测试及假安装测试，但是，该公座10的嵌块102通过母座11的容槽111边缘时，该嵌块102的斜面A早已受损，特别是嵌块102的尖端部位及容槽111的边缘更容易受损，因此，常用产品在出厂前就已有损伤，等到消费者自行拆装使用时，该嵌块102已经不适合再度拆组，且受损的嵌块102会影响电子连接器的密合度，使公座10容易由母座11滑脱，也间接造成产品容易故障及损坏的问题。2、在现今DIY组装计算机风行之际，常用电子连接器的公座10、母座11却受限于嵌块102及容槽111边缘的易损结构，使目前的产品并不适合过多的拆装动作。3、常用电子连接器的母座11容槽111边缘并无对应该嵌块102的导引结构，因此，嵌块102在组装初期缘经常不容易套合，而过度用力又会损坏电子连接器，形成组装时的另一困扰。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的上述不足，提出一种不易刮损、组装顺畅、结构强度佳的连接器结构改进。本技术的上述目的是通过下述技术方案实现的连接器结构改进由公座及母座共同组成，所述公座具有凸部及卡掣凸，所述母座利用凹槽及嵌掣孔对应嵌掣该公座的凸部及卡掣凸；所述母座开口及其嵌掣孔之间设有浮凸部，在浮凸部内形成一导引轨道，且该浮凸部的边缘对应该连接器公座上的卡掣凸预设处；由浮凸部之导引轨道能在组装时顺畅导引卡掣凸，而浮凸部会防止嵌掣孔边缘刮损该公座的卡掣凸。所述公座的卡掣凸为半圆形或为具有圆弧接触顶面的板块；所述母座的浮凸部剖面呈ㄇ字型或呈∩字型。和现有技术相比，本技术具有以下有益效果1、本技术在连接器母座开口及其嵌掣孔之间制设有浮凸部，在浮凸部内形成一导引轨道，且该浮凸部的边缘对应该圆形卡掣凸最佳倾斜角度，使本创作浮凸部边缘、圆形卡掣凸重复进行组装时不会轻易刮损；2、本技术浮凸部内形成一导引轨道，由导引轨道可以快速对准、导引卡掣凸进入，有效增进本创作使用者在组装时的操作顺畅性；3、本技术在连接器母座开口及其嵌掣孔之间设有剖面呈ㄇ字型的浮凸部，运用浮凸部呈ㄇ字型结构可以有效增强浮凸部边缘的耐用强度(连接器母座本体强度也会提升)。附图说明图1是常用连接器之分解侧视图；图2是常用连接器之组合剖视图；图3是本技术之分解立体图；图4是本技术之组合剖视图；图5是本技术之局部结构组态示意图；图6是本技术之操作示意图；图7是本技术之另一实施例的分解立体图。其中，10为公座；101为凸部；102为嵌块；11为母座；111为容槽；112为嵌掣孔；A为斜面；20为公座；21为凸部；22为卡掣凸；30为母座；31为凹槽；311为开口；32为嵌掣孔；33为浮凸部；331为导引轨道；B为圆弧面；40为板块；41为圆弧接触顶面。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步描述。如图3、4、5所示，本技术创作由一公座20、一母座30共同组成，其中所述公座20，为一具有凸部21的电子线路座体，在该凸部21上端面设有二颗半圆形的卡掣凸22；所述母座30，为具有凹槽31的电子线路座体，该凹槽31利用开口311供该公座20的凸部21进入容置，在凹槽31内壁开设有二嵌掣孔32，该嵌掣孔32可对应嵌掣该公座20的卡掣凸22，而母座30之开口311及其嵌掣孔32之间设有剖面呈ㄇ字型的浮凸部33，在浮凸部33ㄇ字型凸起内部会形成一导引轨道331，且该浮凸部33的内壁顶缘对应该连接器公座20的卡掣凸22预设处(由于卡掣凸22为半圆形，该预设处必然会抵顶于圆弧面B)。如图6所示，在当使用者或测试者在组装本技术时，母座30的凹槽31利用开口311供该公座20的凸部21进入容置，而公座20凸部21上端面的二卡掣凸22会藉由该浮凸部33的导引轨道331迫入开口311内，因为浮凸部33的边缘对应该连接器公座20的卡掣凸22圆弧预设处，故卡掣凸22为半圆形上半圆弧面会顺畅地闪避浮凸部33边缘，使卡掣凸22准确、快速地进入导引轨道331内，并随后嵌掣定位于该母座30的嵌掣孔32。由上述动作可知，本技术卡掣凸22受到本身圆弧面B、导引轨道331及浮凸部33边缘位置的配合影响，该卡掣凸22会十分顺畅地闪避浮凸部33边缘，并且滑动进入该导引轨道331，有效防止被切割受损的状况发生。同理，当卡掣凸22要从该母座30的嵌掣孔32脱出时，该卡掣凸22同样可以利用本身圆弧面B、导引轨道331、浮凸部33边缘位置的配合，达成协助卡掣凸22闪避浮凸部33边缘的效果。值得一提的是，本技术母座30的浮凸部33剖视呈ㄇ字型(也可以呈现∩字型等造型)，因此，该浮凸部33的ㄇ字型结构会形成类似加强肋条的强化效果，有效增强浮凸部33边缘的耐用强度(连接器母座30本体强度也会提升)，使浮凸部33边缘不会轻易变形失效。如图7所示，公座20的卡掣凸22可以是具有圆弧接触顶面41的板块40，当板块40的圆弧接触顶面41受到该母座30之导引轨道331及浮凸部33边缘位置的推抵时，该板块40会十分顺畅地闪避浮凸部33边缘，并且滑动进入该导引轨道331，并随后嵌掣定位于该母座30的嵌掣孔32；但当板块40要从该母座30的嵌掣孔32脱出时，使用者只要略压该板块40，就可以利用圆弧接触顶面41达成协闪避浮凸部33边缘的功效。权利要求1.一种连接器结构改进，由公座及母座共同组成，所述公座具有凸部及卡掣凸，所述母座利用凹槽及嵌掣孔对应嵌掣该公座的凸部及卡掣凸；其特征在于所述母座开口及其嵌掣孔之间设有浮凸部，在浮凸部内形成一导引轨道，且该浮凸部的边缘对应该连接器公座上的卡掣凸预设处；由浮凸部之导引轨道能在组装时顺畅导引卡掣凸，而浮凸部会防止嵌掣孔边缘刮损该公座的卡掣凸。2.根据权利要求1所述的连接器结构改进，其特征在于所述公座的卡掣凸为半圆形。3.根据权利要求1所述的连接器结构改进，其特征在于所述公座的卡掣凸为具有圆弧接触顶面的板块。4.根据权利要求1所述的连接器结构改进，其特征在于所述母座的浮凸部剖面呈ㄇ字型。5.根据权利要求1所述的连接器结构改进，其特征在于所述母座的浮凸部剖面呈∩字型。专利摘要本技术公开了一种连接器结构改进，旨在提供一种不易刮损、组装顺畅、结构强度佳的连接器结构改进。其技术方案的要点是由公座及母座共同组成，所述公座具有凸部及卡掣凸，所述母座利用凹槽及嵌掣孔对应嵌掣该公座的凸部及卡掣凸；所述母座开口及其嵌掣孔之间设有浮凸部，在浮凸部内形成一导引轨道，且该浮凸部的边缘对应该连接器公座上的卡掣凸预设处；由浮凸部之导引轨道能在组装时顺畅导引卡掣凸，而浮凸部会防止嵌掣孔边缘刮损该公座的卡掣凸。文档编号H01R13/631GK2645278SQ03276本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：简富铭，张国华，
申请(专利权)人：台湾大阄电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：