一种连接器制造技术

技术编号:3298403 阅读:160 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种连接器,其特征在于:在绝缘本体的通道内具有一阻挡段,该阻挡段为由大至小的渐缩状设计;所述导电端子的第一凸出段与第二凸出段间具有一卡抵段,该卡抵段恰可被所述绝缘本体通道内的阻挡段所顶撑,以增加导电端子与通道之间的平行稳固性。本实用新型专利技术利用上述结构,使得导电端子的卡抵段恰可被阻挡段所顶撑,进而使导电端子稳固地嵌合于通道,通过多点嵌合的方式,在不破坏通道的情形下,又能稳固地嵌合于通道内,来增加导电端子与通道之间的平行稳固性。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接器,尤指一种可有效地将导电端子与绝缘本体稳固地连接在一起的连接器。
技术介绍
如图5、图6所示,传统的连接器8是将导电端子81收容于一绝缘本体82内,绝缘本体82具备对应于导电端子81的通道821;其中,导电端子81为能够有效地嵌合于通道821内,故,导电端子81的左右两侧分别往外展开两个斜边,依序形成等宽的第一凸出段811和第二凸出段812。此外,对应于导电端子81的通道821的左右两侧为两个相对的平行面,所以当导电端子81置入其所对应的通道821时,因导电端子81的第一凸出段811与第二凸出段812皆宽于通道821,故导电端子81的第一凸出段811会先破坏通道821,使通道821的左右两侧变得与第一凸出段811同宽,而接着嵌入的第二凸出段812因与第一凸出段811等宽,且又有前述的通道821遭破坏的情况发生,使得第二凸出段812无法与通道821相嵌合,以致导电端子81无法稳固地嵌合于其所对应的通道821内。
技术实现思路
鉴于上述原因,本技术的主要目的是提供一种可将导电端子与绝缘本体稳固地连接在一起的连接器。本技术的另一目的是提供一种可有效地避免导电端子在嵌合于绝缘本体内通道时破坏绝缘本体通道现象发生的连接器。为实现上述目的,本技术采取以下设计方案一种连接器,它包括一绝缘本体,具有多个贯穿该绝缘本体的通道;多个导电端子,由金属制成的薄片,各导电端子分别具有一第一凸出段和一第二凸出段,且导电端子贯穿绝缘本体的通道;一遮蔽壳体,用以遮覆绝缘本体,该壳体具有多个可置入绝缘本体外侧插槽内的凸出片;其特征在于在绝缘本体的通道内具有一阻挡段,该阻挡段为由大至小的渐缩状设计;所述导电端子的第一凸出段与第二凸出段间具有一卡抵段,该卡抵段恰可被所述绝缘本体通道内的阻挡段所顶撑,以增加导电端子与通道之间的平行稳固性。所述绝缘本体通过数隔离段区分出多个进口端和出口端,以及贯穿绝缘本体的通道,各通道分别具有一第一纵向段和一第二纵向段,通道内形成一阻挡段。所述第一凸出段的斜边与所述阻挡段具有相同的斜率。所述阻挡段具有一第一端和一第二端,第一端与通道的第一纵向段相连接,第二端位于隔离段与出口端的交会处。本技术利用导电端子的第一凸出段与第二凸出段间形成的卡抵段,加上对应导电端子的通道内具有一阻挡段,该阻挡段为由大至小的渐缩状设计,使得导电端子的卡抵段恰可被阻挡段所顶撑,进而使导电端子稳固地嵌合于通道内,并通过多点嵌合的方式,来增加导电端子与通道之间的平行稳固性。另外,本技术巧妙地利用各导电端子的第一凸出段与第二凸出段间形成的卡抵段配合导电端子通道内具有阻挡段的设计,避免了各导电端子破坏通道的情形发生。附图说明图1为本技术的组合结构示意图图2为本技术绝缘本体的结构示意图图3为本技术导电端子的结构示意图图4为本技术的组合状态示意图图5为传统连接器绝缘本体的结构示意图图6为传统连接器导电端子嵌合于绝缘本体通道内的状态图具体实施方式图1至图4为本技术具体实施例结构示意图,需要说明的是图1-图4仅供说明之用,本技术的保护范围并不受此种结构的限制。如图1所示,本技术公开的连接器包括一个由电性绝缘材料制成的绝缘本体1,该绝缘本体1外周设有数插槽11,且该绝缘本体1通过数隔离段12区分出多数个进口端13和出口端14,及贯穿绝缘本体1的通道15,各通道15分别具有一第一纵向段151和一第二纵向段152,且各通道15内分别形成一阻挡段16。在本实施例中,各阻挡段16皆具有一第一端161和一第二端162,第一端161与通道15的第一纵向段151相连接,而第二端162则位于隔离段12与出口端14的交会处,藉此,使各阻挡段16为由大至小的渐缩状设置,如图4所示。多数个由金属制成的导电端子2,如图3所示,其自端子2左右两侧的任一侧分别往外展开两斜边,形成一第一凸出段21和一第二凸出段22,且于各第一凸出段21与第二凸出段22间形成一卡抵段23,并使这些导电端子2穿过前述的各通道15;最后,将一遮蔽壳体3所具有的凸出片31置入前述的绝缘本体1外周的插槽11内,以遮覆于绝缘本体1外部。欲完成本技术的组合需依赖各阻挡段16与各卡抵段23之间的配合关系,其中,通道15的第二纵向段152为各导电端子2提供一导引作用,使各导电端子2可沿第二纵向段152的方向向前移动。其次,在导电端子2向前移动时,由于第一凸出段21的斜边211与阻挡段16具有相同的斜率,使得导电端子2在贯穿通道15的过程中,将先受到第二纵向段152的导引,再受到阻挡段16的限制,使各导电端子2在通过各通道15时不会产生偏移的现象。再者,当各导电端子2的第一凸出段21通过各通道15之后,各导电端子2的卡抵段23恰可被阻挡段16所顶撑,使第一凸出段21凸出于通道15的出口端14,而第二凸出段22则位于通道15内的情形,进而使导电端子2可稳固地嵌合于通道15的阻挡段16,通过多点嵌合的方式,增加导电端子2与通道15之间的平行稳固性,如图4所示。此外,由于本技术利用位于通道15内的阻挡段16来顶撑各导电端子2,且各导电端子2在通过各通道15时皆具有导引,因此,各导电端子2并不会对各通道15有任何破坏的情形,使得导电端子2能够更稳固地嵌合于通道15。综上所述,本技术巧妙地利用各导电端子的第一凸出段与第二凸出段间形成的卡抵段配合导电端子通道内具有的阻挡段,使各导电端子在不破坏通道的情形下,又能稳固地嵌合于通道内,以增加导电端子与通道之间的平行稳固性。权利要求1.一种连接器,它包括一绝缘本体,具有多个贯穿该绝缘本体的通道;多个导电端子,由金属制成的薄片,各导电端子分别具有一第一凸出段和一第二凸出段,且导电端子贯穿绝缘本体的通道;一遮蔽壳体,用以遮覆绝缘本体,该壳体具有多个可置入绝缘本体外侧插槽内的凸出片;其特征在于在绝缘本体的通道内具有一阻挡段,该阻挡段为由大至小的渐缩状设计;所述导电端子的第一凸出段与第二凸出段间具有一卡抵段,该卡抵段恰可被所述绝缘本体通道内的阻挡段所顶撑。2.根据权利要求书1所述的连接器,其特征在于所述绝缘本体通过数隔离段区分出多个进口端和出口端,以及贯穿绝缘本体的通道,各通道分别具有一第一纵向段和一第二纵向段,通道内形成一阻挡段。3.根据权利要求书1所述的连接器,其特征在于所述第一凸出段的斜边与所述阻挡段具有相同的斜率。4.根据权利要求书2所述的连接器,其特征在于所述阻挡段具有一第一端和一第二端,第一端与通道的第一纵向段相连接,第二端位于隔离段与出口端的交会处。专利摘要本技术公开了一种连接器,其特征在于在绝缘本体的通道内具有一阻挡段,该阻挡段为由大至小的渐缩状设计;所述导电端子的第一凸出段与第二凸出段间具有一卡抵段,该卡抵段恰可被所述绝缘本体通道内的阻挡段所顶撑,以增加导电端子与通道之间的平行稳固性。本技术利用上述结构,使得导电端子的卡抵段恰可被阻挡段所顶撑,进而使导电端子稳固地嵌合于通道,通过多点嵌合的方式,在不破坏通道的情形下,又能稳固地嵌合于通道内,来增加导电端子与通道之间的平行稳固性。文档编号H01R13/50GK2838072SQ20052011896公开日2006年11月15日 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器,它包括:    一绝缘本体,具有多个贯穿该绝缘本体的通道;    多个导电端子,由金属制成的薄片,各导电端子分别具有一第一凸出段和一第二凸出段,且导电端子贯穿绝缘本体的通道;    一遮蔽壳体,用以遮覆绝缘本体,该壳体具有多个可置入绝缘本体外侧插槽内的凸出片;其特征在于:    在绝缘本体的通道内具有一阻挡段,该阻挡段为由大至小的渐缩状设计;    所述导电端子的第一凸出段与第二凸出段间具有一卡抵段,该卡抵段恰可被所述绝缘本体通道内的阻挡段所顶撑。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林炳村王雅美
申请(专利权)人:台湾大阄电子股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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